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华为4850S1番外篇

9月前浏览1028

       前言:18年的时候我写过一篇4850S1的猜想,今天又有个老哥研究了一把,感觉很有趣,特地来转发一下4850S1的番外篇。(这个番外篇的作者是星星充电的研发人员,知乎ID:翻车鲀,感兴趣的可以关注一下)。

以前的文章链接是:效率98%的华为4850S1学习

正文

@没有飞过的天空

写过一篇关于华为98%效率通信电源产品4850S的文章:

https://zhuanlan.zhihu.com/p/51342018zhuanlan.zhihu.com

内容有趣,深受启发;

虽然我不做通信电源,但还是淘 宝了一个华为4850S,希望从拓扑层面进行细致的拆解和分析,吸取经验激发灵感。由于时间精力有限,分析不免有缺漏之处,还请指出。

本次拆解和分析非独立完成,感谢同事宋工的大力帮助,祝一切顺利~

外观及参数

尺寸约 27*10*4 cm3

满功率3kW,功率密度约2.8kW/L

输出额定电压53.5V,电压范围42V-56V(待确认)

整体拓扑&硬件结构

整体硬件结构如下,由网侧EMC电路、两相交错并联图腾柱PFC、三相串联谐振DC-DC、直流侧滤波电路组成:

正面:

背面:

整体电路拓扑:

网侧EMC电路

采用两级“共模电感+X电容+Y电容”滤波,结构非常紧凑。在共模电感侧面有屏蔽片,两点接机壳。该屏蔽片可以减少磁件间的耦合,并减少对非功率部分的干扰

外观:

电路:

两相交错并联图腾柱PFC

AC-DC采用了交错并联,并通过磁集成技术将两相Boost电感集成,减小磁芯体积和损耗。由于Boost电感感量较大,猜测是工作在较为传统的软开关TCM模式,工作频率应该不高。

元器件参数如下:

慢管

Toshiba, Si, 600V, 190mΩ,4并    
快管    
Toshiba, Si, 600V, 98mΩ,4并    
集成Boost电感    
~300uH,非耦合    
母线电容    
450V, 470uF*2    

正面:

背面:

拓扑:

比较值得一提的是磁集成Boost电感,采用了中柱5段式气隙,边柱无气隙的结构;该结构的线圈磁通几乎没有耦合,边柱磁损较小[1];采用分段气隙可以有效减少边缘磁通在绕组上引起的涡流损耗。

Boost电感参数如下:

磁芯体积

58*45*30 cm3

中柱截面积

300 mm2

中柱气隙

1.1mm*5/相

匝数

42/相

外观:

5段分布式气隙:

结构:

磁通路径

三相串联谐振DC-DC(SRC)

与之前猜测的不同,4850S的DC-DC级采用的是三相SRC而非三相LLC拓扑,励磁电感高达1.06mH。猜测是由于SRC变压器中柱气隙很小或没有,对绕组损耗有利,且通信电源输出电压变化范围较窄,无需Boost模式工作。

三相SRC/LLC可以大幅降低输出侧的纹波幅值,提高纹波频率至6倍开关频率,从而减小滤波器的体积[2]

谐振频率较低,仅有47kHz,实际工作频率推测约仅有50kHz。猜测是为了达到98%的峰值效率指标导致SRC开关频率如此之低。

根据谐振元件参数画出了增益图,可以看出该参数对应的增益基本小于1,特性更像SRC而非LLC:

元器件参数如下:

原边管    
Toshiba, Si, 600V, 98mΩ, 2并    
副边管    
Toshiba, Si, 100V, 5.2mΩ, 3并    

励磁电感

1.06mH

变压器匝比

44:6

谐振电感

42.2uH(三相一致性相当好)

谐振电容

22uF, 12并

谐振频率

47kHz

正面:

背面:

拓扑:

三相变压器(非耦合)集成在一个磁芯中,三个中柱各有0.5mm的气隙,边柱没有气隙。磁通解耦的原理与Boost电感相同,边柱磁阻大中柱磁阻小。绕组为三明治绕法,6匝副边铜箔绕在四层原边绕组之间。

三相谐振电感(非耦合)集成在三块拼起来的磁芯中,三个中柱各有2.3mm的气隙,边柱没有气隙。磁通解耦原理同上。

三相谐振电容采用瓷片电容,立插在主PCB板上以减小占地面积。

直流输出滤波

该部分可说的不是很多,比较有意思的一点是差模滤波没有采用薄膜电容,而是采用铝电解+瓷片的组合。推测可能是因为三相SRC的输出纹波幅值本身就非常小,因此不需要采用薄膜电容,少量瓷片电容的容值的滤波效果就可以满足要求。

外观:

电路:

散热

4850S的散热非常有趣:所有开关管贴在PCB板底部,通过散热垫和外壳进行自然散热;风扇主要为磁件散热,而非开关管;

外壳结构为简单的直通式,可以通过挤压+修饰完成,大幅降低结构成本。

散热方式:

总结和评价

本次拆解分析非常有趣,可以通过分析推测出华为该产品设计团队的一些想法;

虽然能力有限,但还是给出我个人的一些评价,如果谬误还请指正和包含:

1.硬件和结构设计优秀,散热、磁集成、布局都非常亮眼

2.拓扑结构和控制没有明显的革新,采用较为传统的“图腾柱PFC+CCM控制”和 “三相SRC+调频or移相”控制。(由于没有直接上电测量开关信号,控制方式仅通过拓扑和硬件参数推测,不排除有一定偏差)

3.该产品主要目的是宣传和炫技,目标是98%峰值效率,否则SRC频率设计太低不太合理

由于该产品推出时间较久,方案已经是几年前的了,相信华为当前预研方案应该会更为优秀,值得期待~

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参考

1.^https://ieeexplore.ieee.org/document/785595

2.^https://ieeexplore.ieee.org/document/5316510/


这一路要不断摸索,希望有一天,你不在江湖的时候,江湖还有你的传说。


来源:开关电源之路
电源电路通信PFC储能控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-09-13
最近编辑:9月前
天空-开关电源之路
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