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干式电抗器线圈温升三维数值仿真研究

5年前浏览3413

摘要:本文采用CFX软件模拟干式电抗器绕组温度场。考虑了辐射、共轭换热等物理过程对温升的影响;加入了热电耦合方程,实现损耗、温度场、流场的耦合;对比计算分析了网格尺寸、端包封厚度、辐射及热电耦合等因素对包封温度影响。计算结果与实验结果吻合,证明了该方法的准确性,为干式电抗器温升设计研发提供依据。

关键字:干式电抗器、温升、辐射换热、耦合、数值仿真

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免费20181221101948-干式电抗器线圈温升三维数值仿真研究.doc
电力
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首次发布时间:2018-12-21
最近编辑:5年前
esson
硕士 | 项目部经理 签名征集中
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1条评论
bestfengzhe
签名征集中
4年前
特别棒,感谢
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