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你能分清OEM、ODM、EMS、OBM、JDM、IDH的区别吗

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本文摘要(由AI生成):

本文阐述了多种代工生产模式的概念和区别,包括OEM、ODM、EMS、OBM、JDM和IDH等。OEM是委托加工,负责设计和销售;EMS为电子产品品牌厂商提供全方位服务;ODM负责设计并制造贴牌产品;OBM则发展为国际性的自主品牌;IDH专注于系统级设计和解决方案;而JDM则是委托方与ODM厂商共同开发设计产品。

你能分清OEM、ODM、EMS、OBM、JDM、IDH的区别吗

大家平时经常会听到OEM、ODM等词汇,但有时候还是会有些混淆其具体的定义,因此在此给大家再梳理下。

在解释这些词汇定义之前,首先我们看下一个产品从设计到用户手中会涉及到哪些环节,首先是需要对其硬件、外观、软件进行设计与研发,然后产品原型定型后在生产线上进行大批量制造,最后通过仓储及营销渠道销售到用手中。在代工生产模式出现之前,品牌产品厂商要负责产品从设计到制造乃至销售的所有环节,需要付出很大的代价及投资。


  • OEM (Original Equipment Manufacturer) - 原始设备制造商


委托生产,或者说“代工生产”,其含义是品牌厂商不直接制造产品,而是负责设计和开发新产品,控制销售“渠道”,具体的加工任务交给别的企业去做。OEM的原始概念(国外的通行概念)本来应该是指合约制造的发包方,即品牌厂商。但是由于台湾首先把OEM解释成承接代工生产任务的制造商,后来中国大陆也采用了相同的定义,本文也按照这个约定熟成的定义来解释OEM。


  • EMS (Electronics Manufacturing Services) - 电子产品制造服务


EMS是为电子产品品牌厂商提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。 如之前OEM部分里解释过的,在国际通行概念里EMS才是全球代工的定义,但在中国大陆及台湾区域来说,EMS与OEM的定义有一定重叠,但当我们查看国外相关报道及市场数据时候需要注意他们只使用EMS来指代电子产品制造服务商。现时的EMS除了做产品生产制造之外,有一部分会负责产品物流发送或甚至帮助客户销售。


2015年全球Top 10 EMS代工厂依次是鸿海集团(FOXCONN),伟创力(Flextronics)、捷普(Jabil)、Sanmina、Celestica、USI、Plexus、Benchmark Electronics、SIIX。



  • ODM (Original Design Manufacturer) - 原始设计制造商


最早的代工厂商只负责生产制造,产品设计完全是由品牌厂商完成的,后来代工厂商发现纯粹加工制造的利润太低,慢慢就开始往产业上游扩展,开始自己积累产品研发能力,后来一些IDH公司也是走的类似的道理,从产品设计往代工制造的下游发展,这些代工厂或IDH公司也就变成了ODM厂商。委托方(品牌厂商)则出于快速扩充产品线的角度,也愿意把一些产品的设计与制造都交给ODM厂商来完成,在产品生产出来后由委托方买走。这些ODM厂商为品牌厂商生产的产品也就是俗称的贴牌产品。


ODM厂商在设计出一种产品后,在某些情况下可能会被另外的品牌商看中,要求配上后者的品牌名称来进行生产,生产方是否能为第三方生产同样的产品,取决于贴牌方是否买 断该设计方案。



  • OBM (Original Brand Manufacturer) - 原始品牌制造商


OBM是ODM的进一步发展,ODM不甘于代工,而发展国际性的自主品牌的时候,就成为OBM。例如明基。



  • IDH (Independent Design House) - 独立设计公司


IDH 是独立设计公司,一般进行系统级设计,提供系统级解决方案;一般不进行制造,这是产品开发环节进一步细分所出现的结果,我们可以简单的理解为品牌厂商先找IDH公司来设计开发需要的产品,然后再把生产制造任务交给EMS厂商。IDH公司因为一般不涉及制造,因此规模都不大,只需要保留产品开发人员即可。


比如在大家熟悉的手机行业及物联网模块行业,有着大量的IDH公司,有些规模可能只有几十人。现在也能看到一些IDH公司随着承接的开发项目的越来越多,也感觉到同时承接生产可以带来进一步的利润并能够给品牌厂商提供更好的一揽子服务,比如中国排名前几位手机IDH公司(闻泰、龙旗、华勤等)都陆续开设了自己的生产线,转变为ODM公司。


  • JDM (Joint Design Manufacture) - 共同设计制造


JDM属于ODM业务中比较特殊的一环,一般是某款产品的开发设计由委托方以及ODM厂商共同完成,比如一款手机的软件部分由委托方来完成,而硬件还是由ODM厂商来设计。


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来源:微波与电磁兼容
电子物流控制工厂Origin
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首次发布时间:2023-01-04
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微波与电磁兼容
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