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Ansys半导体制造工艺解决方案

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电子元器件焊接工艺概述
Flow soldering(flow)波峰焊
Reflow soldering (reflow)回流焊

回流焊中常见的问题

Wicking up phenomenon灯芯现象

Phenomenon in which solder is sucked up to IC leads due to temperature variation on a board composed of parts with different heat capacities during heating in a reflow furnace.

Manhattan-phenomenon立碑现象
Phenomenon that the chip stands up when the amount of solder on the component terminals is different or surface tension difference occur due to temperature variations.

回流炉内传热分析
主要物理模型及边界条件
分析设置
分析结果
电烤箱应用案例
优化方案
• 优化目标:提升风速和温度分布均匀性
• 改进措施 :减少气体回流,优化隔板间隙
灯芯效应分析应用案例
灯芯效应分析结果

混合搅拌

Fluent中的多相流模型
颗粒流动的分类
颗粒流动模拟方案
分析方法
颗粒流动模型(DPM)
颗粒溶解

粉料混合

深圳市优飞迪科技有限公司成立于2010年,是一家专注于产品开发平台解决方案与物联网技术开发的国家级高新技术企业。

十多年来,优飞迪科技在数字孪生、工业软件尤其仿真技术、物联网技术开发等领域积累了丰富的经验,并在这些领域拥有数十项独立自主的知识产权。同时,优飞迪科技也与国际和国内的主要头部工业软件厂商建立了战略合作关系,能够为客户提供完整的产品开发平台解决方案。

优飞迪科技技术团队实力雄厚,主要成员均来自于国内外顶尖学府、并在相关领域有丰富的工作经验,能为客户提供“全心U+端到端服务”。

来源:IFD优飞迪
Fluent多相流半导体电子焊接数字孪生
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首次发布时间:2022-11-09
最近编辑:1年前
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