扬声器仿真不同耦合方式对比

在声固耦合边界

• 固体沿着交界面法向的加速度作用于流体

• 声压以法向单位面积载荷作用于固体

并尝试了用自己写耦合的方式取代软件自带的声固耦合，结果一致。

同理，磁路和振动系统的耦合，在音圈上

• 通电音圈在磁场中受到洛伦兹力

• 音圈运动造成反向电动势，使得音圈整体电压发生变化

也同样可以自己写。感兴趣的朋友可以自行尝试和对比。

今天主要想谈的是，扬声器响应仿真的不同的模型简化方法和多物理场耦合思路：

A. 只仿真声场，激励采用集总参数的方法加载。参考comsol案例“lumped_loudspeaker_driver”

B. 三场耦合。参考comsol案例“loudspeaker_driver”

C. 只考虑声固耦合，磁路先单独计算。  参考comsol案例“lvented_loudspeaker_enclosure”

D. 只考虑声固耦合，阻抗模型采用传统的RL电路。