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Abaqus芯片的BGA焊球建模及其失效仿真
江丙云
2年前
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极简|科技|有感|干货
Ball-Grid-Array (BGA) Solder Joints 是高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中,重要的一环。
振兴中华,自助开发芯片势在必行。
BGA焊点的设计挑战,
主要为疲劳失效Fatigue and Failure:
热膨胀系数(CTE)的不一致,导致热性能不匹配。
低周疲劳:循环热载荷、空洞、界面裂纹
焊球参数化建模
。采用BGA Plugin for Abaqus/CAE插件,对焊球进行参数化建模。
网格划分
。
先划分局部、再阵列、最后布尔合并网格。
材料参数
。
采用与温度相关的动态硬化弹塑性模型,同时考虑材料的各向异性。
当然,也可采用Abaqus内嵌的Anand creep model进行蠕变分析。
寿命预测
。
采用 基于应变的Coffin-Mason 准则,对
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芯片
焊接
Abaqus
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首次发布时间:2021-05-21
最近编辑:2年前
江丙云
博士
|
CAE专家
C9博士,4本CAE专著,SIMULIA冠军...
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