用废手机EMMC闪存做了个U盘，装上外壳，完美！
坏的手机越来越多，想利用下把字库拆下做几个U盘，因为是第一次焊接BGA这玩意，工具有限，败了些工具回来玩，网上找资料做了些功课!找了几部报废的手机拆出主板拆出emmc字库，容量有海力士4G，镁光8G，三星32G针脚有153，162，221然后然后败了些工具回来折腾，植株网，锡浆，BGA焊膏等同一家凑的，维修佬锡浆，中温183度这包装有点夸张了，1/3不到BGA专用助焊膏，说是进口的鬼知道刮刀一把，回来看了下，粗糙的要命，早知道自己做了主控板三片，NS1081和和两片迈科微6688，其中6688有153和221针脚的9合一值锡钢网挑了片容量大的下手，简单除了下锡，这片是乐视2拆下的，EMMC5.1 153针脚的，据说上1081主控发热很大值锡，这钢网是169针脚的的，169跟153区别就169旁边多了两边的圆弧焊点，中间部分一样，所以153也能用，到时植株后把多余的拿掉就行了，芯片对位看的很蛋疼，后续打算自己做个定位工具了由于不是很熟悉这玩意，只能找个高温胶带固定了因为芯片跟钢板有一定的高度差，找了些纸巾垫，纸巾剪个孔垫芯片用上锡浆，然后往钢网的小孔填锡浆刮平，镊子稍微顶一下把多余的锡浆擦掉，然后热风枪斜着往一边吹，温度300度左右，吹到锡浆变成珠子就可以了成珠后等个几秒拿出芯片，因为是169的板子，把多余的焊珠清理下把芯片拿出来，上点BGA焊膏吹均匀植株一次成功，第一次弄这个感觉挺好玩的，慢点掌握下技巧不会很难因为是练手的，加上1081对emmc5.1发热量较大，先用6688练练手153针脚对位，缺脚位芯片第一脚位板子和芯片刷层薄的BGA焊膏芯片跟主控板对好位风枪打320度吹，大概35秒的时候锡球就开始融化了，这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片，由于表面张力因素，芯片能自动回位说明已经焊好焊接完成插电脑通电电脑自动识别成功打开6688量产软件，容量自动识别成功，按量产即可，如有需要进设置看看，密码直接回车就行 设置界面 然后按右边的量产开始量产 速度很快，19秒就完成量产了，之后退出 重新拔插U盘，识别显示正常 速度的话三个软件各有差异，2.0的限制，读30写25左右，先跑一圈看看，时间有点长 AS ATTO 随便找了个外壳 套上，颜色有点骚哈 声明： 声明：文章来源数码之家，作者：杨小伟。本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立，推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有，如有侵权，联系删除。 来源：硬件笔记本
