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电源的EMI传导和辐射都超标了,老师傅给了我90种整改方法,果断收藏起来!

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大家好,我是王工。如果开关电源EMI总是过不了,快来看看下面这些实用的整改策略吧!

EMI传导频段:1MHZ 以内

以差模干扰为主
整改策略:
1、150KHZ-1MHz,以差模为主,1-5MHz,差模和共模共同起作用,5MHz 以后基本上是共模。差模干扰的分容性藕合和感性藕合。一般 1MHZ 以上的干扰是共模,低频段是差摸干扰。用一个电阻串个电容后再并到 Y 电容的引脚上,用示波器测电阻两引脚的电压可以估测共模干扰;
2、保险过后加差模电感或电阻;
3、小功率电源可采用 PI 型滤波器处理(建议靠近变压器的电解电容可选用较大些)。
4、前端的π型 EMI 零件中差模电感只负责低频 EMI,体积別选太大(DR8 太大,能用电阻型式或 DR6 更好)否則幅射不好过,必要时可串磁珠,因为高频会直接飞到前端不会跟着线走。
5、传导冷机时在 0.15-1MHZ 超标,热机时就有 7dB 余量。主要原因是初级 BULK 电容 DF 值过大造成的,冷机时 ESR 比较大,热机时 ESR 比较小,开关电流在 ESR 上形成开关电压,它会压在一个电流 LN 线间流动,这就是差模干扰。解决办法是用 ESR 低的电解电容或者在两个电解电容之间加一个差模电感。
6、测试 150KHZ 总超标的解决方案:加大 X 电容看一下能不能下来,如果下来了说明是差模干扰。如果没有太大作用那么是共模干扰,或者把电源线在一个大磁环上绕几圈, 下来了说明是共模干扰。如果干扰曲线后面很好,就减小 Y 电容,看一下布板是否有问题,或者就在前面加磁环。
7、可以加大 PFC 输入部分的单绕组电感的电感量。
8、PWM 线路中的元件将主频调到 60KHZ 左右。
9、用一块铜皮紧贴在变压器磁芯上。
10、共模电感的两边感量不对称,有一边匝数少一匝也可引起传导 150KHZ-3MHZ 超标。
11、一般传导的产生有两个主要的点:200K 和 20M 左右,这几个点也体现了电路的性能;200K 左右主要是漏感产生的尖刺;20M 左右主要是电路开关的噪声。处理不好变压器会增加大量的辐射,加屏蔽都没用,辐射过不了。
12、将输入 BUCK 电容改为低内阻的电容。
13、对于无 Y-CAP 电源,绕制变压器时先绕初级,再绕辅助绕组并将辅助绕组密绕靠一边,后绕次级。
14、将共模电感上并联一个几K到几十K电阻。
15、将共模电感用铜箔屏蔽后接到大电容的地。
16、在 PCB 设计时应将共模电感和变压器隔开一点以免互相干扰。
17、保险套磁珠。
18、三线输入的将两根进线接地的 Y 电容容量从 2.2nF 减小到 471。
19、对于有两级滤波的可将后级 0.22uFX 电容去掉 。
20、对于π型滤波电路有一个 BUCK 电容躺倒放在 PCB 上且靠近变压器此电容对传导 150KHZ-2MHZ 的L通道有干扰,改良方法是将此电容用铜泊包起来屏蔽接到地,或者用一块小的 PCB 将此电容与变压器和 PCB 隔开。或者将此电容立起来, 也可以用一个小电容代替。
21、对于π型滤波电路有一个 BULK 电容躺倒放在 PCB 上且靠近变压器此电容对传导 150KHZ-2MHZ 的L通道有干扰,改良方法是将此电容用一个 1uF/400V 或者说 0.1uF/400V 电容代替, 将另外一个电容加大。
22、将共模电感前加一个小的几百 uH 差模电感。
23、将开关管和散热器用一段铜箔包绕起来,并且铜箔两端短接在一起,再用一根铜线连接到地。
24、将共模电感用一块铜皮包起来再连接到地。
25、将开关管用金属套起来连接到地。
26、加大 X2 电容只能解决 150K 左右的频段,不能解决 20M 以上的频段,只有在电源输入加以一级镍锌铁氧体黑色磁环,电感量约 50uH-1mH。
27、在输入端加大 X 电容。
28、加大输入端共模电感。
29、将辅助绕组供电二极管反接到地。
30、将辅助绕组供电滤波电容改用瘦长型电解电容或者加大容量。
31、加大输入端滤波电容。
32、150KHZ-300KHZ 和 20MHZ-30MHZ 这两处传导都不过,可在共模电路前加一个差模电路。也可以看看接地是否有问题,该接地的地方一定要加强接牢,主板上的地线一定要理顺,不同的地线之间走线一定要顺畅不要互相交错的。
33、在整流桥上并电容,当考虑共模成分时,应该邻角并电容,当考虑差模成分时,应该对角并电容。
34、加大输入端差模电感。


EMI传导频段:1MHZ---5MHZ

采用输入端并联一系列 X 电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并以解决。
整改策略:
1、对于差模干扰超标可调整 X 电容量,添加差模电感器,调差模电感量。
2、对于共模干扰超标可添加共模电感,选用合理的电感量来抑制;
3、也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如 FR107 一对普通整流二极管 1N4007。
4、对于有 Y 电容的电源,干扰在 1M 以前以差模为主,2-5M 是差模和共模干扰。对于 NO-Y 来说,情况不一样,1M 以前的共模也非常厉害。在前面加很多 X 电容,滤光差模,改不改变压器对差模没有影响了,如果还有变化,就是共模了。差共模分离的方法:在 AC 输入端加很多 X 电容,从小到大,这样可以把差模滤去,剩下的就是共模了,再与总的噪音相比较,就能看出差模的大小。
5、绕制变压器时将所有同名端放在一边,可降低 1.0MHZ-5.0MHZ 传导干扰。
6、对于小功率用两个差模电感,减少差模电感匝数可降低传导 1.2MHZ 干扰。
7、加大 Y 电容,可降低传导中段 1MHZ-5MHZ 干扰。
8、对于无Y电容的开关电源 EMI 在 1MHZ-6MHZ 超标,如加了Y电容后 EM 降下来了的话,就可在变压器初次级间加多几层胶纸。
9、将 MOS 管散热片接 MOS 管 S 极。
10、在输入端滤波电容上并联小容量高压瓷片或者高压贴片电容。


EMI传导频段:5M---20MHZ

以共摸干扰为主,采用抑制共摸的方法。
整改策略:
1、对于外壳接地的,在地线上用一个磁环串绕 2-3 圈会对 10MHZ 以上干扰有较大的衰减作用;
2、可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔,铜箔要闭环。
3、处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。
4、在变压器初级绕组上用一根很细的三重绝缘线并绕一个屏蔽绕组,屏蔽绕组的一端接电源端另外一端通过一个电容接到地。
5、可将共模电感改为一边匝数比另一边多一匝,另其有差模的作用。
6、将开关管 D 极加一小散热片且必需接高压端的负极,变压器的初级起始端连接到 MOS 管 D 极。
7、将次级的散热片用一个 102 的 Y 电容接到初级的 L/N 线, 可降低导干扰。
8、如果加大Y电容传导干扰下来了,则可以改变变压器绕法来改良,可在初次级间加多几层胶带;如果加大Y电容传导干扰未改善,就要改电路可改好不必改变压器绕法。
9、将变压器电感量适当加大,可降低 RCC 开关电源在半载时的传导干扰。
10、用变压器次级辅助绕组来屏蔽初级主绕组,比用变压器初级辅助绕组来屏蔽初级主绕组,传导整体要好得多。
11、传导整体超标,用示波器看开关管 G 和 D 极波形都有重叠的现象,光藕供电电阻从输出滤波共模电感下穿过接输出正极改接不从大电流下穿过后一切 OK。
12、在输入端 L 线和 N 线各接一 681/250V 的 Y 电容,Y 电容另外一端接次级地。
13、将次级的辅助绕组用来屏蔽初级主绕组,可降低传导 3-15MHZ 干扰。用次级的辅助绕组来屏蔽初级主绕组,比用初级的辅助绕组来屏蔽初级主绕组传导要好得多。
14、在 PCB 板底层放一层铜片接初级大电容负极。
15、将整个电源用一块铜片包起来, 铜片接初级大电容负极。
16、减小 Y 电容容量。


EMI传导频段:20--30MHZ

整改策略:
1、对于一类产品可以采用调整对地 Y2 电容量或改变 Y2 电容位置;
2、调整一二次侧间的 Y1 电容位置及参数值;
3、在变压器外面包铜箔,变压器最里层加屏蔽层,调整变压器的各绕组的排布。
4、改变 PCB LAYOUT;
5、输出线前面接一个双线并绕的小共模电感;
6、在输出整流管两端并联 RC 滤波器且调整合理的参数;
7、在变压器与 MOSFET 之间加磁珠;
8、在变压器的输入电压脚加一个小电容。
9、可以用增大 MOS 驱动电阻。
10、可能是电子负载引起的,可改用电阻负载。
11、可将 MOS 管 D 端对地接一个 101 的电容。
12、可将输出整流二极管换一个积电容小一点的。
13、可将输出整流二极管的 RC 回路去掉。
14、将输入端加两个 Y 电容对地,可降低传导 25MHZ-30MHZ 干扰。
15、紧贴变压器的磁芯上加一铜皮,铜皮连接到地。
16、传导后段 25MHZ 超标可在输出端加共模电感,也可在开关管源极检测电阻上套一长的导磁力合适的磁珠。

EMI辐射频段:30---50MHZ

普遍是 MOS 管高速开通关断引起
整改策略:
1、可以用增大 MOS 驱动电阻;
2、RCD 缓冲电路采用 1N4007 慢管;
3、VCC 供电电压用 1N4007 慢管来解决;
4、或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感;
5、在 MOSFET 的 D-S 脚并联一个小吸收电路;
6、在变压器与 MOSFET 之间加 BEAD CORE;
7、在变压器的输入电压脚加一个小电容;
8、PCB LAYOUT 时大电解电容,变压器,MOS 构成的电路环尽可能的小;
9、变压器,输出二极管,输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小。


EMI辐射频段:50---100MHZ

普遍是输出整流管反向恢复电流引起
整改策略:
1、可以在整流管上串磁珠;
2、调整输出整流管的吸收电路参数;
3、可改变一二次侧跨接 Y 电容支路的阻抗,如 PIN 脚处加 BEAD CORE 或串接适当的电阻;
4、也可改变 MOSFET,输出整流二极管的本体向空间的辐射(如铁夹卡 MOSFET; 铁夹卡 DIODE,改变散热器的接地点)。

5、增加屏蔽铜箔抑制向空间辐射 200MHZ 以上开关电源已基本辐射量很小,一般可过 EMI 标准。

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来源:硬件笔记本
电源电路电子PFC
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-11-26
最近编辑:2小时前
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一个死磕FPGA 9年的大龄工程师的肺腑之言

我做FPGA开发9年多了,算是一个大龄工程师了。期间接触过一些项目管理和技术支持之类的工作,不知道为什么,脱离研发做这些工作我总觉得不踏实,也许天生就适合死磕技术。就是不知道继续这么死磕下去会怎么样,曾经也很迷茫,生怕随着年龄的增长,精力比不上年轻人,加班熬夜啥的心有余而力不足,会被逐渐淘汰。迷茫啥的就不细谈了,好在我也想了很多,逐渐想明白了很多,我一定要给做FPGA的兄弟姐妹打打气。我现在最庆幸的事情就是从进入职场到现在一直是FPGA开发,我感觉,做FPGA开发这行经验是很重要的,入门简单,想提升会越来越难。做FPGA开发不只是会写写verilog和VHDL代码这么简单,我记得刚学习verilog的时候,光是要搞明白哪些语句可以综合,哪些语句不可以综合,就花费了很长时间。硬件开发语言是要映射成数字逻辑电路的,随着做FPGA的时间长了,写代码的时候脑子里都是0/1的翻转,会逐渐映射出一个个与非门、触发器、存储器,以及他们之间的连线,并且时时刻刻考虑怎样设计才能保证面积最小或者延迟最低。功能做对了还要考虑时序的优化,就算你功能设计的再完美,代码写的再简洁,设计的时候没有考虑时序,一切都是花架子、空摆设。一个成熟的FPGA不仅是熟悉FPGA就好,最基本的接口协议就能罗列一大堆,够你啃很久了,不懂接口协议FPGA就是孤家寡人,没有数据的交互,什么都干不了。如果要用FPGA做算法,还需要学习更高级的语言做仿真和验证,更重要的是要把算法映射到FPGA的硬件资源或者外设,并基于速度、面积和功能做平衡,做优化。还是挺有挑战呢。FPGA是介于软硬件之间的一朵奇葩。你用它做接口、做通信,它就偏向硬件;你用它做算法、做控制,它就偏向软件。而且随着人工智能、机器视觉的崛起,FPGA更加偏向软件算法的异构,有和GPU一争高下的潜力。想想都有些小激动呢。所以,正在做和准备做FPGA的兄弟姐妹们,我们已经在路上了,也许你面前沟沟坎坎很难走,甚至有一堵墙遮光蔽日,请你相信前途是光明的,凭着死磕的精神继续走下去,每天都会有收获。看了以上这位FPGA高手的肺腑之言,你是不是也摩拳擦掌,跃跃欲试了!不过,要进入FGPA领域,或继续提高自己的设计水平,还的先规划一下适合自己的学习进阶之路,看看过来人的经验总结。 FPGA入门之道 对于新手学习FPGA设计,要从基础开始做,基础牢,才有成为高手的可能。对于初学者,有以下几步是必须要走的:第一步:学习了解FPGA结构,FPGA到底是什么东西,芯片里面有什么,不要开始就拿个开发板照着别人的东西去编程。很多开发板的程序写的很烂,我也做过一段时间的开发板设计,我觉得很大程度上,开发板在误人子弟。不过原厂提供的正品开发板,代码很优秀的,可以借鉴。只有了解了FPGA内部的结构才能明白为什么写Verilog和写C整体思路是不一样的。 第二步:掌握FPGA设计的流程。了解每一步在做什么,为什么要那么做。很多人都是不就是那几步吗,有什么奇怪的?呵呵,我想至少有一半以上的人不知道synthesize和traslate的区别吧。 了解了FPGA的结构和设计流程才有可能知道怎么去优化设计,提高速度,减少资源,不要急躁,不要去在为选择什么语言和选择哪个公司的芯片上下功夫。语言只是一个表达的方式,重要的是你的思维,没有一个好的指导思想,语言用得再好,不过是个懂语言的人。 第三步:开始学习代码了。我建议要学代码的人都去Altera或Xilinx的网站上下原厂工程师的代码学习。不要一开始就走入误区。 第四步:template很重要。能不能高效利用fpga资源,一是了解fpga结构,二是了解欲实现的逻辑功能和基本机构,三是使用正确的模板。FPGA内部器件种类相对较单一,用好模板,你的逻辑才能被高效的综合成FPGA擅长表达的结构:) 做fpga主要是要有电路的思想,作为初学者,往往对器件可能不是熟悉,那么应该对于数字电路的知识很熟悉吧,fpga中是由触发器和查找表以及互联线等基本结构组成的,其实在我们在代码里面能够看到的就是与非门以及触发器,不要把verilog和c语言等同起来,根本就是不同的东西,没有什么可比性,在写一句程序的时候应该想到出来的是一个什么样的电路,计数器,选择器 ,三态门等等,理解时序,逻辑是一拍一拍的东西。在设计初期想的不是很清楚的时候可以画画时序图,这样思路会更加的清晰,还有就是仿真很重要,不要写完程序就去往fpga中去加载,首先要仿真,尤其是对比较大型一点的程序,想像自己是在做asic,是没有二次机会的,所以一定要把仿真做好。还有很多新手对于语言的学习不知道选vhdl好还是verilog好,个人偏好verilog,当然不是说vhdl不好,反正写出来的都是电路,那当然就不要在语言的语法上面花太多的功夫了,verilog 言简意赅assign always case if else 掌握这些几乎可以写出90%的电路了,上面是我的一些愚见,希望对大家有所帮助。 FPGA设计者需修炼的5项基本功 成为一名说得过去的FPGA设计者,需要练好5项基本功:仿真、综合、时序分析、调试、验证。对于FPGA设计者来说,练好这5项基本功,与用好相应的EDA工具是同一过程,对应关系如下:1. 仿真:Modelsim, Quartus II(Simulator Tool) riple2. 综合:Quartus II (Compiler Tool, RTL Viewer, Technology Map Viewer, Chip Planner)3. 时序:Quartus II (TimeQuest Timing Analyzer, Technology Map Viewer, Chip Planner)4. 调试:Quartus II (SignalTap II Logic Analyzer, Virtual JTAG, Assignment Editor)5. 验证:Modelsim, Quartus II(Test Bench Template Writer)掌握HDL语言虽然不是FPGA设计的全部,但是HDL语言对FPGA设计的影响贯穿于整个FPGA设计流程中,与FPGA设计的5项基本功是相辅相成的。对于FPGA设计者来说,用好“HDL语言的可综合子集”可以完成FPGA设计50%的工作——设计编码。练好仿真、综合、时序分析这3项基本功,对于学习“HDL语言的可综合子集”有如下帮助:1. 通过仿真,可以观察HDL语言在FPGA中的逻辑行为。2. 通过综合,可以观察HDL语言在FPGA中的物理实现形式。3. 通过时序分析,可以分析HDL语言在FPGA中的物理实现特性。对于FPGA设计者来说,用好“HDL语言的验证子集”,可以完成FPGA设计另外50%的工作——调试验证。1. 搭建验证环境,通过仿真的手段可以检验FPGA设计的正确性。 riple2. 全面的仿真验证可以减少FPGA硬件调试的工作量。3. 把硬件调试与仿真验证方法结合起来,用调试解决仿真未验证的问题,用仿真保证已经解决的问题不在调试中再现,可以建立一个回归验证流程,有助于FPGA设计项目的维护。FPGA设计者的这5项基本功不是孤立的,必须结合使用,才能完成一个完整的FPGA设计流程。反过来说,通过完成一个完整的设计流程,才能最有效地练习这5项基本功。对这5项基本功有了初步认识,就可以逐个深入学习一些,然后把学到的知识再次用于完整的设计流程。如此反复,就可以逐步提高设计水平。采用这样的循序渐进、螺旋式上升的方法,只要通过培训入了门,就可以自学自练,自我提高。市面上出售的有关FPGA设计的书籍为了保证结构的完整性,对FPGA设计的每一个方面分开介绍,每一方面虽然深入,但是由于缺少其他相关方面的支持,读者很难付诸实践,只有通读完全书才能对FPGA设计获得一个整体的认识。这样的书籍,作为工程培训指导书不行,可以作为某一个方面进阶的参考书。如何使用现有的书籍进行自学,这是后话。对于新入职的员工来说,他们往往对FPGA的整体设计流程有了初步认识,5项基本功的某几个方面可能很扎实。但是由于某个或某几个方面能力的欠缺,限制了他们独自完成整个设计流程的能力。入职培训的目的就是帮助他们掌握整体设计流程,培养自我获取信息的能力,通过几个设计流程来回的训练,形成自我促进、自我发展的良性循环。在这一过程中,随着对工作涉及的知识的广度和深度的认识逐步清晰,新员工的自信心也会逐步增强,对个人的发展方向也会逐步明确,才能积极主动地参与到工程项目中来。 初学者常见的一些问题 1. 为什么不推荐学习MicroBlaze等软核?性价比不高,一般的软核性能大概跟Cortex M3或M4差不多,用FPGA那么贵的东西去做一个性能一般的CPU,在工程上是非常不划算的。不如另外加一块M3。  加上软核,可能会影响到其它的逻辑的功能。这是在资源并不十分充足的情况下,再加上软核,导致布局布线变得相当困难。软核不开源,出现Bug的时候,不容易调试。工程上很少使用,极有可能派不上用场。  2. 为什么不推荐0基础学习ZYNQ或SOC?入门应该学习尽量简单的东西,要么专心学习ARM,要么专心学习FPGA。这样更容易有成就感,增强信心。  ZYNQ和SOC的应用领域并不广,还有很多人没听过这种东西,导致求职的不利。开发工具编译时间长,浪费较多时间。绝大多数工作,都只是负责一方面,也就是说另一方面,很有可能派不上用场。  3. 为什么已经存在那么多IP核,仍需写HDL?问这种问题的,一般是学生,他们没有做过产品,没有遇到过工程上的问题。IP核并非万能,不能满足所有需求。尽量少用闭源IP核,一旦出问题,这种黑匣子很可能让产品难产。深入理解底一层次,可以更好地使用高一层次。该法则可以适用于所有编程语言。 声明: 声明:文章来源FPGA之家。本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立,推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有,如有侵权,联系删除。 来源:硬件笔记本

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