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资深工程师总结:8个开关电源干扰技巧+22个预防EMI技巧

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8个预防干扰技巧


作为工作于开关状态的能量转换装置,开关电源的电压、电流变化率很高,产生的干扰强度较大;干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器,相对于数字电路干扰源的位置较为清楚。

开关频率不高(从几十千赫和数兆赫兹),主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰;而印刷线路板(PCB)走线通常采用手工布线,具有更大的随意性,这增加了PCB分布参数的提取和近场干扰估计的难度。

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1、1MHz以内

以差模干扰为主,增大X电容就可解决。


     

2、1MHz~5MHz

差模共模混合,采用输入端并一系列X电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并解决。


     

3、5MHz~10MHz

以共摸干扰为主,采用抑制共摸的方法。


     

4、10MHz~25MHz

对于外壳接地的,在地线上用一个磁环绕2圈会对10MHz以上干扰有较大的衰减。


     

5、25~30MHz

可以采用加大对地Y电容、在变压器外面包铜皮、改变 PCB LAYOUT、输出线前面接一个双线并绕的小磁环,最少绕10圈,在输出整流管两端并RC滤波器。


     

6、30MHz~50MHz

普遍是MOS管高速开通关断引起,可以用增大 MOS 驱动电阻,RCD 缓冲电路采用慢管,VCC 供电电压用慢管来解决。


     

7、100~200MHz

普遍是输出整流管反向恢复电流引起,可以在整流管上串磁珠。


     

8、100MHz~200MHz

大部分出于 PFC MOSFET 及 PFC 二极管,现在 MOSFET 及 PFC 二极管串磁珠有效果,水平方向基本可以解决问题,但垂直方向就很无奈了。      

     
开关电源的辐射一般只会影响到100MHz以下的频段。也可以在MOS二极管上加相应吸收回路,但效率会有所降低。      


   

设计开关电源时防止EMI的措施


1、把噪音电路节点的 PCB 铜箔面积最大限度地减小,如开关管的漏极、集电极、初次级绕组的节点等。    

   
2、使输入和输出端远离噪音元件,如变压器线包、变压器磁芯、开关管的散热片等。    

   
3、使噪音元件(如未遮蔽的变压器线包、未遮蔽的变压器磁芯、开关管等)远离外壳边缘,因为在正常操作下外壳边缘很可能靠近外面的接地线。    

   
4、如果变压器没有使用电场屏蔽,要保持屏蔽体和散热片远离变压器。    

   
5、尽量减小以下电流环的面积:次级(输出)整流器、初级开关功率器件、栅极(基极)驱动线路、辅助整流器等。    

   
6、不要将门极(基极)的驱动返馈环路和初级开关电路或辅助整流电路混在一起。    

   
7、调整优化阻尼电阻值,使它在开关的死区时间里不产生振铃响声。    

   
8、防止 EMI 滤波电感饱和。    

   
9、使拐弯节点和次级电路的元件远离初级电路的屏蔽体或者开关管的散热片。    

   
10、保持初级电路的摆动的节点和元件本体远离屏蔽或者散热片。    

   
11、使高频输入的 EMI 滤波器靠近输入电缆或者连接器端。    

   
12、保持高频输出的 EMI 滤波器靠近输出电线端子。    

   
13、使 EMI 滤波器对面的PCB板的铜箔和元件本体之间保持一定距离。    

   
14、在辅助线圈的整流器的线路上放一些电阻。    

   
15、在磁棒线圈上并联阻尼电阻。    

   
16、在输出 RF 滤波器两端并联阻尼电阻。    

   
17、在 PCB 设计时允许放 1nF/500V 陶瓷电容器或者还可以是一串电阻,跨接在变压器的初级的静端和辅助绕组之间。    

   
18、保持 EMI 滤波器远离功率变压器,尤其是避免定位在绕包的端部。    

   
19、在 PCB 面积足够的情况下,可在 PCB上留下放屏蔽绕组用的脚位和放RC阻尼器的位置,RC阻尼器可跨接在屏蔽绕组两端。    

   
20、空间允许的话在开关功率场效应管的漏极和门极之间放一个小径向引线电容器(米勒电容,10皮法/1千伏电容)。    

   
21、空间允许的话放一个小的RC阻尼器在直流输出端。    

   
22、不要把 AC 插座与初级开关管的散热片靠在一起。    

来源:电磁兼容之家
电源电路电子电场PFC
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-31
最近编辑:14小时前
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PCB板层设计与电磁兼容性有多大关系?

在高速电路板设计过程中,电磁兼容性设计是一个重点,也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰,提高电磁兼容性。 绪论 电子产品很多可靠性和稳定性的问题是有电磁兼容性设计不过关所导致的。常见的问题有信号的失真,信号噪音过大,工作过程中信号不稳定,系统容易死机,系统易受环境干扰,抗干扰能力差等。电磁兼容性设计是一项相当复杂的技术,设计到电磁学等方面的知识。本文从层设计和层布局方面论述一些经验性的技巧,给电子工程师提供一些参考。 层数的配置 PCB板的层主要有電源层、地层和信号层,层数就是各个层数量的总和。在设计过程中,第一步是对所有的源和地,以及各种信号进行统筹和分类,在分类的基础进行部署和设计。一般情况下不同的电源要分不同的层,不同的地也要有相应的地平面。各种特殊信号,如时钟高、频信号等需要单独设计层,而且需要增加地平面,对特殊信号进行屏蔽,以提高电磁兼容性。当让成本也是要考虑的因素之一,在设计过程中要在系统的电磁兼容性和成本之间找到一个平衡点。 电源层的设计首先要考虑的是电源的类型和数量。如果是只有一个电源供电,可以考虑单一电源层。在对电源要求高的情况下也可以有多个电源层对不同层的器件供电。如果是有多个电源,可以考虑设计多个电源层,也可以在同一电源层对不同的电源进行分割。分割的前提是电源之间没有交叉,如果有交叉,则必须设计多个电源层。 信号层层数的设计要考虑到所有信号的特性。特殊信号的分层,屏蔽是要有限考虑的问题。一般情况下是先用设计软件进行设计,然后根据具体细节进行修改。信号密度和特殊信号的完整性都必须是层数设计必须考虑的问题。对于特殊信息,在必要的情况下一定要设计地平面层作为屏蔽层。 在通常情况下,如果不是纯粹考虑成本,不建议设计单面板或双面板。因为单面板和双面板虽然加工简单成本低,但是在信号密度比较高和信号结构比较复杂的情况下,比如高速数字电路或者模数混合电路,由于单面板没有专门的参考地线层,使得回路面积增大,辐射增强。由于缺乏有效的屏蔽,系统的抗干扰能力也降低。 PCB板层的布局设计 在确定完信号和层之后,各个层的布局也是需要科学设计的。PCB板设计中层的布局设计遵循如下原则: (1)将电源层平面与相应的地平面相邻。这样设计的目的是形成耦合电容,并与PCB板上的去耦电容共同作用,降低电源平面的阻抗,同时获得较宽的滤波效果。 (2)参考层的选择非常重要,从理论上电源层和地层平面都能作为参考层,但是地平面层一般可以接地,这样屏蔽效果要比电源层好很多,所以一般情况下优先选择地平面作为参考平面。 (3)相邻两层的关键信号不能跨分割区。否则会形成较大的信号环路,产生较强的辐射和耦合。 (4)要保持地平面的完整性,不能在地平面走线,如果信号线密度实在太大,可以考虑在电源层的边缘走线。 (5)在高速信号,试中信号,高频信号等关键信号的下面设计地线层,这样信号环路的路径最短,辐射最小。 (6)高速电路设计过程中必须考虑如何处理电源的辐射和对整个系统的干扰。一般情况下要使电源层平面的面积小于地平面的面积,这样地平面可以对电源起屏蔽作用。一般要求电源平面比地平面缩进2倍的介质厚度。如果要减小电源层的缩进,就要使介质的厚度尽量小。 在多层印制板的布局设计中要遵循的一般原则: (1)电源层平面应靠近接地平面,并且设计在接地平面之下。 (2)布线层应设计与整块金属平面相邻。 (3) 数字信号和模拟信号要有隔离设计,首先要避免数字信号和模拟信号在同一个层,如果避免不了,可以采用模拟信号和数字信号分区域布线,用开槽等方式将模拟信号区和数字信号区隔离。对模拟电源和数字电源也一样。尤其是数字电源,辐射非常大,一定要隔离并屏蔽。 (4)在中间层的印制线条形成平面波导,在表面层形成微带线,两者传输特性不同。(5)时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路。(6)不同层所含的杂散电流和高频辐射电流不同,布线时,不能同等看待。结语 通过层数设计和层的布局可以大大地提高PCB板的电磁兼容性。层数设计主要要考虑电源层和地线层、高频信号、特殊信号、敏感信号。层的布局主要要考虑各种耦合、地线及电源线布局、时钟及高速信号布局、模拟信号与数字信息布局。 来源:电磁兼容之家

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