产品前期EMC设计避坑指南：15条军规必记
如果你想要PCB产品顺利上市，降低整改成本，最好建议是在产品研发初期植入EMC设计思维，这样做可以减少70%以上的整改成本。01 硬件设计军规 ①滤波电路预埋电源端口强制预留X电容（1μF起）、共模电感（按150kHz差模干扰选型）时钟电路采用π型滤波，晶振距离板边＞25.4mm，输出端串联22Ω电阻②器件布局红线数字/模拟地平面分割间距＞2mm，单点接地采用0Ω电阻连接开关电源与ADC芯片间距＞500mil，大功率器件保持20H以上电源平面内缩③高速信号专区DDR4总线采用菊花链拓扑，ODT终端匹配电阻紧贴芯片放置1GHz以上信号线换层时，每层增加2个地过孔形成回流路径02 PCB布局军规 ①叠层结构标准6层板推荐SIG-GND-PWR-PWR-GND-SIG结构，关键信号走内层电源平面比地平面内缩40mil，相邻信号层间距≥5mil②布线禁区清单关键信号禁止跨电源分割，过孔数量≤2个/inch差分线间距保持3W原则，禁止在晶振下方走线③电容部署规范0.1μF去耦电容距电源管脚≤50mil，10μF滤波电容成④对角线布置每颗IC至少配备1大1小组合电容，布线长度差＜100mil03 结构防护军规 ①模块隔离标准IGBT与控制板间距＞20mm，高压铜排回路面积＜100mm²高低压线束垂直交叉，夹角≥60°，并行长度＜50mm②滤波组件预留输入/输出端口预留磁环安装位（直径≥线径3倍）高压连接器附近设置2个以上M3接地螺柱，间距15mm③屏蔽实施细则屏蔽腔体谐振频率＞工作频率10倍，过孔阵列间距＜λ/20缝隙处采用导电胶填充，通风孔使用蜂窝状结构04 测试验证军规 ①设计自检清单关键信号环路面积＜200mm²，地线阻抗＜1mΩ电源入口插入损耗满足CISPR25 CLASS5要求②仿真验证点1GHz以上信号进行SIwave仿真，眼图高度＞70%共模辐射采用HFSS建模，屏蔽效能＞40dB③测试预处理首次测试拆除所有滤波器件，记录裸机噪声频谱预留20%余量设计滤波器，采用两级CLC拓扑结构05 特殊场景应对 ①高频接地策略100MHz以上采用多点接地，地线宽度≥20mil混合接地系统设置地平面切换区域，过渡带≥500mil②热设计协同热敏器件（如液态电容）距发热源＞15mm散热片通过导电泡棉接地，接触电阻＜10mΩ③生产适配设计滤波器件焊盘间距满足±0.1mm公差屏蔽罩设置0.5mm工艺边，焊接温度≤235℃来源：电磁兼容之家
