CST EMC仿真 | PCB多层板如何进行层叠弯曲

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前言

最近跟我们CST EMC仿真进阶交流群里的一个小伙探讨了一下PCB多层板如何层叠弯曲以及离散端口和集总元件如何一起弯曲过去。我自己也顺便复习了一下这些CST基本操作技能，大家应该都有这种经历，很多CST操作很少用，突然有人问你这个怎么操作，你又想不起来怎么玩了。所以，今天我觉得有必要谈一谈。

此功能专为多层堆叠弯曲而设计，例如在PCB设计中的应用。可以通过如下路径去访问叠层弯曲：

Modeling > Tools > Bend Tools > Bend Layer Stackup

CST可以通过两种方法来进行叠层弯曲。比如这个两层板需要top

，bottom和介质层一起弯曲，首先在下面建一个模型，这个模型为了提供弯曲的面。这个模型材料最好选择Vacuum，为什么最好选择Vacuum？后面我会解释下为什么？

通过Groups完成叠层弯曲。

Step 1：微波工作室导航树里Groups新建group文件夹和新建group

Step 2：弯曲几层就新建几个group，将需要的弯曲的模型分别添加到这些group里面。

Step 3：选择group里的folder1文件夹，再点击Bend Layer Stackup

Step 4：选择需要弯曲的面

Step 5：双击这个面

这样就弯曲好了。注意：不要把提供弯曲面的模型添加到Group里面，否则无法完成叠层弯曲。

通过Materials完成叠层弯曲。为什么提供弯曲面的模型材料最好设置成Vacuum？这样你通过选择材料来处理待弯曲的模型时，不会选中提供弯曲面的这个模型。

Step 1：微波工作室导航树里Materials，将需要弯曲的材料放到同一个文件夹里面

Step 2：选择PCB这个文件夹，再点击Bend Layer Stackup，图同上。

Step 3：选择需要弯曲的面，图同上。

Step 4：双击弯曲的面，这样就OK了。

结语

通过CST对PCB多层板进行层叠弯曲就这么简单，您学会了。但是小伙伴们问离散端口和集总元件能一起弯曲过去吗？答案是不能，目前最好的办法有两个：

其一，删除，重新建立离散端口或者集总元件。这个比较麻烦。

其二，如果是FPC这类连接两块板子的，可以先把FPC两端截断，然后把弯曲的那块板子和port一起旋转180°，移动到安装位置，然后弯曲FPC，再连接在一起。

总之这两个办法都挺麻烦。希望CST后面能更新可以一起弯曲离散端口和集总元件的功能。

来源：CST电磁兼容性仿真

著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载

首次发布时间：2025-09-24

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