MeshFree在电子电器行业中的应用

1.MeshFree主板模态仿真的过程

  按照图示顺序设定模态分析类型，导入主板3D模型，为每个体赋予不同的材料模型。

  赋予材料模型时若要一一选择单个体赋予不同的材料模型效率较低。为提高效率，可在某通用前处理软件简单处理一下，比如将同样材料的命名前缀为同一个数字，导入midas后可多选同一类体统一赋材料。

主板模态仿真需要进行约束模态仿真，这里将约束主板与机箱连接的螺钉按照图示顺序设定面约束，依次选择图形区红圈处螺钉的圆柱面。

   计算完毕，点击模态表格，在弹出的模态表格中可以查看各阶模态频率，模态有效质量等参数。

2.MeshFree随机振动仿真过程

模型设置--边界-1—拖拽至“分析”--模态法随机响应-1--边界

3.MeshFree板卡插拔力仿真过程

边界条件设置完成，给每个连接器施加不同的插入力后，提交计算，5分钟即可计算出结果。

4.Tank瞬态响应仿真过程

5.机柜地震响应谱仿真

6.服务器机箱SAG测试

来源：midas机械事业部