电子制造新突破！Inspire PolyFoam 三大核心工艺新功能，为产品可靠性保驾护航

在电子制造领域，灌封、点胶、底部填充等工艺是保障电子元件性能与寿命的关键环节。然而，传统工艺常面临材料用量难把控、空气滞留影响质量、温度适应性差等难题。如今，Altair Inspire™ PolyFoam 带来了一系列新功能，全方位破解行业痛点，为电子制造注入新活力。

灌封工艺新升级，防护更全面、仿真更精准

灌封工艺作为电子元件的“防护盾”，能将电子元件封装在可固化的保护性液体中，实现防水、防尘、防撞击，还能抵御高温和化学物质，提供良好的电气绝缘。Inspire PolyFoam 在灌封工艺上的新功能，助力用户实现更好的防护效果。

除了内置的材料数据库以外，用户还可以利用自带的材料标定工具，增加特定的材料参数。内置材料库中除了常规的灌封胶，还新增了有机硅树脂灌封材料。这种有机硅树脂能更有效地保护电子元件免受环境暴露、热应力和机械冲击，灌封工艺常用于 EV 电池、LED 驱动器、工业传感器等对防护要求高的产品。

在工艺操作上，Inspire PolyFoam 支持定点和移动注射两种方式，满足不同生产场景需求。更值得一提的是，它能精准预测 PCB（印刷电路板）底部的空气滞留问题以及熔接线的产生。空气滞留和熔接线是影响灌封质量的重要因素，可能导致电子元件散热不良、电气性能下降。通过仿真工具提前预 测，工作人员可及时调整工艺参数，避免这些问题出现，大幅提升产品合格率。

点胶工艺新突破，精准控制无误差、应用场景更广泛

点胶工艺就像“精密裁缝“，需要以精确的供料量、移动速度和路径，将材料施加到目标对象的特定位置。材料用量过多会导致溢出损坏元件，用量过少则会造成附着力弱，因此精准控制至关重要。Inspire PolyFoam 在点胶工艺上的新功能，可以很好地解决了这一问题。

材料数据库中新增了多种专用点胶材料，以及多用于电气元件的硅油。点胶材料适用于小剂量精准涂覆，能实现粘接、绝缘、热管理和防潮等多种功能，有效提升电子元件的可靠性与性能；硅油则具有出色的绝缘、润滑和导热性能，可助力电气元件保持稳定运行。

在应用场景方面，Inspire PolyFoam 的点胶工艺新功能覆盖范围极广，从智能手机摄像头模块、芯片键合，到汽车电子元器件，再到显示领域的高级应用，都能轻松应对。

以显示领域为例，Inspire PolyFoam 具备高级的 FSI（流固耦合）功能，能模拟零件和模具的动态运动，准确预测溢出现象和产生空洞的可能性。

在具体的显示点胶应用中，通过模拟不同案例，对比压力分布情况，优化点胶工艺参数，确保显示产品的点胶质量。

显示器模型

3种不同方案

底部填充工艺新优化，保障芯片高可靠性、模拟更贴合实际

底部填充工艺主要用于填充半导体芯片与其基板之间的微小间隙，通过特殊液体硬化形成保护层，起到耐热、抗冲击、提升电气可靠性、延长芯片使用寿命的作用，广泛应用于智能移动设备 CPUs、内存封装模组、高速通信芯片等领域。Inspire PolyFoam 在底部填充工艺上的新优化，为芯片可靠性提供了更强保障。

在材料方面，包含底部填充专用的环氧树脂，以及用于半导体封装的环氧模塑料。环氧树脂能有效填充芯片与基板之间的间隙，提高机械强度和热可靠性；环氧模塑料则能保护半导体器件免受湿气、污染物和机械应力的影响。

Inspire PolyFoam 还引入了先进的表面张力模型，采用连续表面力模型，能更精准地模拟底部填充材料在芯片与基板间隙中的流动状态。表面张力迫使材料流入元件下方（毛细作用），该模型可准确计算表面张力对材料流动的影响，让模拟结果更贴合实际生产情况。

不同接触角下，表面张力的影响

传统底部填充和无流动底部填充的对比

传统底部填充和无流动底部填充的对比（横截面）

实际生产表明在芯片生产工艺过程中，未使用底部填充时，焊点容易出现裂纹；而应用底部填充后，焊点能保持良好状态。InspirePolyFoam的这一功能充分满足了用户对底部填充工艺进行仿真的需求，帮助用户更好地提升芯片生产的质量和可靠性。

InspirePolyFoam 在灌封、点胶、底部填充三大核心工艺上的新功能，从材料选择、工艺模拟到质量控制，全方位满足了电子制造行业的高品质需求。无论是提升产品可靠性，还是优化生产效率，InspirePolyFoam 都展现出了强大的功能。相信在未来，它将成为电子制造企业提升竞争力的重要助力，推动电子制造行业朝着更高效、更可靠的方向发展。