我发现凡是给offer的公司，面试时基本不问技术细节，那些问得有多又细的公司，后面就没下文了
最近刷BOSS和猎聘明显感觉高薪岗位变少，很多猎头会推荐一些硬件关联性的岗位过来，不过好多都比较离谱，类似的有射频芯片、FPGA、嵌入式软件、系统工程师、功能安全工程师等等，不知道是不是想获取你的联系方式。我以前遇到过类似情况，准备投递的时候，发现简历在2个月之前已经被其他猎头进行过一次投递，但是肯定不是自己允许的，所以大家注意保护好自己的信息，万一意向公司被猎头海投过了，又有半年的二次投递的限制，就得不偿失了。
虽然现在优质岗位不多，但是我注意到人才还是不会被埋没的，以前面试是只要做过类似工作就可以进入候选，现在可能严格一点，需要掌握全方位的技能，硬件工程师会点软件或者系统的工作更能适应现在的招聘市场，企业达到人才招聘和削减开支的目的。
今天看到这样的回复，让我想起来以前面试发offer的单位，确实没有问过多的细节，只对你的从业经历和项目经验感兴趣，对于技术细节反而没那么关心。
比如上次这位同学，面试就被刷了，尽管我觉得他的理论和实践功底已经很强了，但是却没有通过面试，让人感觉面试官的目的不纯，一直在套你的话，幸运的是这位同学已经拿到了心仪的offer。
以下是面试的一些问题汇总：
介绍一个你熟悉的项目或介绍一个面试官感兴趣的项目
MCU用过哪些？具体介绍
PMIC用过哪些？具体介绍
PMIC包含什么功能？详细介绍
DCDC熟悉不？BUCK或者BOOST介绍，电感选型的参数和注意事项?
电路容差分析，介绍自己做过的具体内容，如AD采样，应考虑哪几个参数？
对于电阻的参数，有哪些需要代入容差分析计算？
晶振有哪些参数？是否有具体测试，测试过哪些参数？PCB的注意事项
晶体振荡电路由哪几部分组成？有无限流电阻对于晶振的影响？
用过哪些MOSFET组成的电路？MOS管的工作状态？MOS管的选型参数有哪些？
TC397单片机的最小系统电路组成?
EMC有没有做过，说一下传导和辐射发射的本质；
用过的CAN芯片型号，CAN通信的显性和隐形电平，CAN的链路描述，有哪些需要注意的；
运放和比较器参数选型，详细说一下
ESD有没有做过，说一下项目中遇到的问题？
因此，我们在和猎头交流的过程中注意保护好个人信息，如果碰到面试官不停的套话，这种公司也没有进去的必要了，祝好！
