北京大学电子学院射频领域前沿研究整理
北京大学电子学院近年射频相关科研项目与课题，围绕 “材料 - 频段 - 集成 - 应用” 四大维度展开，既聚焦核心技术突破，又注重产业与跨域落地，为射频工程师提供前沿研究方向参考。（详细项目列表见文末附录）
一、核心研究方向：四大维度突破射频技术瓶颈
方向一：碳基纳米材料主导射频器件性能跃升
主要技术亮点包括碳纳米管射频器件和二维半导体与异质结构
主要支撑项目（科技部 / 国家自然科学基金）
项目类型 | 项目 / 课题名称 | 负责人 | 执行周期 | 核心目标 |
科技部重点研发计划项目 | 碳基太赫兹射频晶体管与微波集成电路研究（2022YFB4401600） | 张志勇 | 2022.11-2026.10 | 碳基太赫兹器件与微波电路集成 |
科技部重点研发计划项目 | 碳基纳米管太赫兹芯片与成像系统研究（2024YFA1209700） | 刘洪刚 | 2025.01-2029.12 | 碳基太赫兹芯片与成像系统开发 |
国家自然科学基金 | 基于合金接触的高性能 n 型阵列碳纳米管晶体管及其 CMOS 集成研究（62574010） | 曹宇 | 2026.01-2029.12 | 碳纳米管晶体管 CMOS 集成 |
国家自然科学基金 | 超洁净二维半导体低频噪声与集成技术探索（62574004） | 刘旸 | 2026.01-2029.12 | 二维半导体射频器件降噪 |
主要技术亮点包括：太赫兹射频技术（>100GHz）和毫米波技术。
收发芯片集成：基于碳纳米管实现信号产生 - 放大 - 接收单片集成，解决分立器件体积大、损耗高问题；
信号调控：通过光电融合技术（如集成光电振荡器）实现太赫兹信号精准调控，填补国内高频段调控空白。
2. 支撑项目（科技部 / 国家自然科学基金）
项目类型 | 项目 / 课题名称 | 负责人 | 执行周期 | 核心目标 |
科技部重点研发计划课题 | 太赫兹碳基器件和电路研制（2022YFB4401603） | 丁力 | 2022.11-2026.10 | 太赫兹碳基电路开发 |
科技部重点研发计划课题 | 强磁场太赫兹回旋管理论设计与器件研制（2021YFA1600302） | 杜朝海 | 2022.01-2026.12 | 太赫兹回旋管器件设计 |
国家自然科学基金 | 基于集成光电振荡器的毫米波 / 太赫兹波产生、调控及应用研究（62405009） | 韩丰远 | 2025.01-2027.12 | 太赫兹信号产生与调控 |
国家自然科学基金 | 基于微腔光梳的混沌分布式 MIMO 雷达关键技术研究（62505004） | 沈碧涛 | 2026.01-2028.12 | 毫米波 MIMO 雷达抗干扰 |
方向三：从 “器件 IP” 到 “系统级集成”，提升应用效率
技术亮点包括射频 IP 核与 CMOS 产业化和多模态 SoC 集成
支撑项目（科技部 / 国家自然科学基金）
项目类型 | 项目 / 课题名称 | 负责人 | 执行周期 | 核心目标 |
科技部重点研发计划课题 | 高性能碳纳米管晶体管晶圆级制备（2022YFB4401601） | 张志勇 | 2022.11-2026.10 | 碳纳米管器件晶圆级量产 |
科技部重点研发计划课题 | 碳纳米管三维光电集成（2020YFA0714703） | 贺小伟 | 2020.12-2025.11 | 射频 - 光子芯片异质集成 |
国家自然科学基金 | 基于片上光子神经网络的实时单像素成像与感知技术（62505006） | 田烨 | 2026.01-2028.12 | 射频 - 成像 - 感知片上集成 |
国家自然科学基金 | 基于微腔光梳的硅基集成微波光子滤波系统研究（12204021） | 舒浩文 | 2023.01-2025.12 | 射频滤波与光子梳技术融合 |
方向四：射频技术渗透通信、雷达、生物医疗
技术亮点包括通信 - 雷达一体化（ISAC）和生物医疗射频传感
支撑项目（科技部 / 国家自然科学基金）
项目类型 | 项目 / 课题名称 | 负责人 | 执行周期 | 核心目标 |
国家自然科学基金 | 基于超材料传感器的通信感知一体化理论与关键技术（624B2008） | 刘旭 | 2025.01-2026.12 | 通感一体射频前端开发 |
国家自然科学基金 | 面向下一代移动通信感知的上中频信道测量、参数估计和模型构建（62571007） | 蔡雪松 | 2026.01-2029.12 | 通感一体信道模型构建 |
科技部重点研发计划项目 | 碳纳米管生物传感芯片晶圆级制造工艺研究（2022YFB3204400） | 夏煜 | 2022.10-2025.09 | 射频生物传感芯片量产 |
国家自然科学基金 | OCT 导航多光子在体细胞影像技术研究（62575004） | 王爱民 | 2026.01-2029.12 | 射频调控成像技术优化 |
附录：北京大学电子学院射频相关核心项目清单（完整版）
（一）科技部重点研发计划
1. 项目（7 项）
项目编号 | 项目名称 | 负责人 | 执行周期 |
2024YFA1209700 | 碳基纳米管太赫兹芯片与成像系统研究 | 刘洪刚 | 2025.01-2029.12 |
2022YFB4401600 | 碳基太赫兹射频晶体管与微波集成电路研究 | 张志勇 | 2022.11-2026.10 |
2022YFB3204400 | 碳纳米管生物传感芯片晶圆级制造工艺研究 | 夏煜 | 2022.10-2025.09 |
2022YFB2803700 | 超大带宽电光调制器 | 舒浩文 | 2022.11-2025.10 |
2022YFB2902800 | 多模超表面全息通信与感知关键技术研究 | 邸博雅 | 2022.11-2025.10 |
2021YFA0718300 | 空间微重力环境下极低温原子的奇异物理特性研究 | 周小计 | 2021.12-2026.11 |
2021YFA0717400 | 碳基亚 10 纳米节点超低功耗器件研究 | 邱晨光 | 2021.12-2026.11 |
2. 课题（16 项）
课题编号 | 课题名称 | 负责人 | 执行周期 |
2024YFA1209701 | 碳基太赫兹器件与收发芯片研究 | 刘洪刚 | 2025.01-2029.12 |
2024YFA1209702 | 碳纳米管射频器件的界面物理研究 | 刘旸 | 2025.01-2029.12 |
2024YFF0727602 | 高灵敏抗干扰氢气传感器研制 | 花中秋 | 2024.12-2027.11 |
2024YFC3406302 | 高通量多组学纳米孔测序关键芯片研究 | 许胜勇 | 2024.12-2027.11 |
2023YFC3402604 | 跨尺度声光多模态成像装置 | 王爱民 | 2023.12-2028.11 |
2023YFB2905501 | 拓扑优化光发射耦合技术研究 | 杨川川 | 2023.12-2026.11 |
2023YFF0615603 | 长极化寿命碱金属原子标准器件研究 | 都长平 | 2023.11-2026.10 |
2022YFA1204903 | 高带宽石墨烯 / 硅光通信原型器件 | 尹建波 | 2023.05-2028.04 |
2022YFA1404804 | 拓扑辐射调控光子集成器件 | 彭超 | 2022.12-2027.11 |
2022YFB4401601 | 高性能碳纳米管晶体管晶圆级制备 | 张志勇 | 2022.11-2026.10 |
2022YFB4401603 | 太赫兹碳基器件和电路研制 | 丁力 | 2022.11-2026.10 |
2022YFB3204401 | 碳纳米管生物传感芯片晶圆级制造工艺研究 | 夏煜 | 2022.10-2025.09 |
2022YFB3204402 | 高性能碳纳米管生物传感器件构建及晶圆制备 | 肖梦梦 | 2022.10-2025.09 |
2021YFA1202904 | 超薄半导体柔性电路构筑与应用探索 | 胡又凡 | 2022.04-2027.03 |
2021YFA1600302 | 强磁场太赫兹回旋管理论设计与器件研制 | 杜朝海 | 2022.01-2026.12 |
2020YFA0714703 | 碳纳米管三维光电集成 | 贺小伟 | 2020.12-2025.11 |
（二）国家自然科学基金（71 项，核心射频相关 30 项精选）
项目编号 | 项目名称 | 负责人 | 执行周期 |
62574010 | 基于合金接触的高性能 n 型阵列碳纳米管晶体管及其 CMOS 集成研究 | 曹宇 | 2026.01-2029.12 |
62574004 | 超洁净二维半导体低频噪声与集成技术探索 | 刘旸 | 2026.01-2029.12 |
62405009 | 基于集成光电振荡器的毫米波 / 太赫兹波产生、调控及应用研究 | 韩丰远 | 2025.01-2027.12 |
62505004 | 基于微腔光梳的混沌 |
