村田的模型，做的可真全啊~
作为一个偏爱加工之前都能先仿真验证的设计人员，确实觉得很心安哪。提供不同类型的数据，s参数，spice模型，EDA库等。同种数据下面，提供适配不同软件的模型；比如EDA库里面，提供匹配各家EDA厂家的模型。电容的动态模型呢，考虑了容值随电压和温度的变化；电感的动态模型呢，考虑了感值谁电流的变化。不过，也不是所有的电容和电感都给了dynamic model，翻了一下支持型号一览表，主要都是些大电容。也是，大电容一般都是用在电源端，承受的电压大一些，如果放在LDO的输出端，要是容值因为承受电压的影响，不够了，说不定还会不稳定。电感也主要是电源线用电感器。产品加工前仿真，很大程度上，能够避免一些问题。那仿真要准，前提是能有模型。想起以前，要做一个Ku波段的多层板，搞插座那边，就纠结了很久。虽然达到标称频率的很多，但是也不敢随便就用。因为有过认知，多层板的时候，随便弄插座，可能会因为地的不连续，造成比较大的插损，特别对于频率高的时候。最后用了安费诺家的，因为他家提供HFSS的仿真模型，不确定某个插座用在多层板上行不行，导入进去，仿真一下，看看性能OK不OK，真是帮了大忙。心里不确定的东西，仿真验一下，虽说也不能保证最后加工完一定OK，但是心至少是安的
。而且，把模型建的细致一点，总是能反应出大部分的问题。比如说，上面说的多层板安装过程中，那个和盒体之间的缝隙，在模型里面体现与否，对仿真结果的影响相当大。 著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载
首次发布时间：2025-08-16
最近编辑：19小时前
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