软硬结合板仿真注意事项

本文展示了interface仿真的一些细节，并在文末提供了模型的百度网盘下载链接。

1. 一定要充分接地，不良好的接地将导致谐振（loss增加）；

2. 仿真模型中应该考虑锡膏（solder）的影响，锡膏厚度设置为1.5mil~2mil；

3. 要评估软硬结合板偏移对性能的影响；

4. 如果信号走线为单端而非差分，还要考虑如果抑制单端信号走线的串扰；

5. 另外在特别注意材料属性的设置，如果将金属错误的设置为介质，那么将导致interface开路，这个可以通过观察TDR曲线来定位，如果是开路，阻抗无穷大，TDR的会飚的很高，如果是短路，阻抗为零，TDR就直接会归于零。

下面两图分别为单端50ohm interface和差分100ohm interace模型，通过HFSS 3D layout可以非常方便的裁剪模型，然后在HFSS将FPC和PCB对齐即可，非常简单。