思考题（十九）分析：

下图是通过以下措施，降低辐射的效果。

1. 双层板改为多层板

2. 器件布局更加紧凑

3. 每个IC芯片电源线上增加了解耦电容

请分析辐射降低的道理。

思考题分析

1.双层板改为多层板，减小了电源回路、信号回路的面积，降低了差模辐射。减小了电源线和地线的阻抗，也就减小了电源线和地线上的噪声电压，如果有外拖电缆，降低了这些电缆的共模辐射。

2.器件布局更加紧凑，降低了差模电流的回路面积，因此降低了差模辐射。

3.每个芯片的电源线上增加了去耦电容，减小了电源回路的差模辐射。并且，减小了电源线和地线上的噪声电压，如果有外拖电缆，降低了这些电缆的共模辐射。