射频进阶——数字预失真DPD过程解析

好久没更新，最近比较忙今天和大家分享一下最近工作中遇到的问题-射频设计工作中的布线问题谈到射频布线的注意事项，网上一搜一大堆，像这样：（1） 合理选择层数在PCB 设计中对高频电路板布线时（2） 走线方式 走线必须按照 45°角拐弯或圆弧拐弯（3） 走线长度走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。（4） 过孔数量过孔数量越少越好。（5） 层间布线方向层间布线方向应该取垂直方向（6） 敷铜增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。（7） 包地对重要的信号线进行包地处理。（8） 信号线信号走线不能环路。具体到布局，以我的经验来看，这些都是废话中的废话，对于实际的射频布局没有太大的指导意义。微波板的布局精度要求高，包地、敷铜规则根本就不适用，如下图所示 通信板布局器件多，布局紧密，严格按照规则走，器件根本布不下。 今天主要来分享一下普通通信板的布局盲点，由于通信板器件多，很多工程师在布局的时候重点都放在了数字模拟、阻抗线上，很多小的细节很难注意到。就拿下面这个晶体滤波器来说，按照手册来设计，匹配难度不应该大，走线按照50欧姆走线，其他规则默认配置。但是不同的布局版本，调试参数差异却非常大，第二版硬调根本无法匹配，是什么造成了这样的差异呢？ 有的人就会说，分布参数不一样嘛，但是每一个版本的布局，layout工程师对于射频走线都是严格按照50欧姆线去走的，为什么还会有这么大的差异呢这个是第一版的布局这个是第二版的布局。细看，其实两版的布局输入输出的布局方式基本相同，都是按照阻抗匹配设计的走线。怎么想也不明白为什么第二版却无法匹配，在此之前，我也遇到过电调谐滤波器无法达到高频的问题，那个问题确实是布局时出现分布参数电容大的问题。回头看滤波器的手册，中间两个脚并电容到地，再仔细看两版布局，其实在中间两个脚的布地上有差异。第二版布地距离走线更近。可能造成了电容变大，导致S参数从大阻抗变为小阻抗下图是对布地规则与走线距离的仿真。本图为距离远的仿真本图为距离近的仿真，此时电容相比上图而言电容大。仿真的结果与第二版布局的影响结果相同，将第二版的布局割地，得到了与第一版近似的匹配。通信板的布局除了要处理数字与模拟的部分，还要特别注意带电容参数的器件布局，对于此类器件我们通常的处理是周边不布地，或者布地远离器件来减小分布参数对它的影响。来源：射频通信链