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基于特征模分析(CMA)的解耦机制

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在MIMO天线系统中,天线端口之间的去耦是改善无线通信特性的关键技术。

目录



   
  • CMA的解耦机制

  • 通过CMA确定馈电位置

  • 参考文献



CMA解耦机制

As shown below👇

解耦机制

1、双端口天线

传统的双端口贴片天线有:强耦合,低增益,低效率,窄带等问题。


2、对双端口贴片天线用CMA

可以看到不同模式的场和电流分布,显示 CM1、CM2 和 CM3 表现出 TM10、TM11和 TM02模式。


3、场分布的分析

CM1 显示偶数模式,而 CM2 和 CM3 显示奇数模式。从 CM1 和 CM2 的模态电场可以看出,贴片的左侧有同相电场,提供了稳定的辐射方向图,贴片的右侧有异相电场,为模式抵消提供了条件。因此,在 CM1 的电场中间沿 x 轴引入零电位,保持 CM1 和 CM2 的电场方向不变,并抑制 CM3,即可实现 CM1 和 CM2 的模式抵消,实现一半区域的强电场和另一半的弱电场。

金属化过孔相当于偶数模式的 PMC,两侧都有同相电场;和 PEC 用于奇数模式,两侧都有反相电场;因此,加载金属化过孔被认为会改变模态行为以实现模式消除。


4、金属孔的数量与CM3的抑制效果

由于金属化通孔位于 CM3 模态电场的峰值,因此 CM3 被抑制。


5、等效电路模型

金属孔相当于Lv2, 贴片相当于L1. 而多个金属孔的等效电感可以通过公式计算。



过孔越多,等效电感值越低。

最终有,

金属化过孔的并联电感越小,耦合就越小。金属化过孔两侧的贴片电感越大,隔离度就越大。因此,增加金属化通孔的数量或两个端口之间的距离可以提高隔离度,并为馈电端口的选择提供指导。




通过CMA确定两个馈电探针的位置

馈电位置需要满足以下条件,

  1. 良好的阻抗匹配和良好的辐射性能。

  2. 同时激发 CM1 和 CM2 模式。

  3. CM1 和 CM2 的组合电场强度的最强和最弱位置,两个端口之间具有很高的隔离度。

可以观察到,组合电场的左侧是强电场区域,右侧是弱电场区域,实线描绘的对称区域被选为初步馈电区域。



因此只要在两个区域做扫描仿真,即可确定馈电的最佳位置。



参考文献



   


K. Gao, Y. Zhou, T. Li, H. Yang, S. Li and X. Cao, "Design of Frequency-Reconfigurable and Decoupled Dual-Port Single-Radiating Patch Antennas Using Characteristic Mode Analysis," in IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 72, no. 9, pp. 7068-7076, Sept. 2024, doi: 10.1109/TAP.2024.3436680.

       

来源:微波工程仿真
ACT电路ANSA通信电场
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首次发布时间:2025-07-12
最近编辑:2天前
周末--电磁仿真
博士 微波电磁波
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