在MIMO天线系统中,天线端口之间的去耦是改善无线通信特性的关键技术。
CMA的解耦机制
通过CMA确定馈电位置
参考文献
As shown below👇
解耦机制
传统的双端口贴片天线有:强耦合,低增益,低效率,窄带等问题。
2、对双端口贴片天线用CMA
可以看到不同模式的场和电流分布,显示 CM1、CM2 和 CM3 表现出 TM10、TM11和 TM02模式。
3、场分布的分析
CM1 显示偶数模式,而 CM2 和 CM3 显示奇数模式。从 CM1 和 CM2 的模态电场可以看出,贴片的左侧有同相电场,提供了稳定的辐射方向图,贴片的右侧有异相电场,为模式抵消提供了条件。因此,在 CM1 的电场中间沿 x 轴引入零电位,保持 CM1 和 CM2 的电场方向不变,并抑制 CM3,即可实现 CM1 和 CM2 的模式抵消,实现一半区域的强电场和另一半的弱电场。
金属化过孔相当于偶数模式的 PMC,两侧都有同相电场;和 PEC 用于奇数模式,两侧都有反相电场;因此,加载金属化过孔被认为会改变模态行为以实现模式消除。
4、金属孔的数量与CM3的抑制效果
由于金属化通孔位于 CM3 模态电场的峰值,因此 CM3 被抑制。
5、等效电路模型
金属孔相当于Lv2, 贴片相当于L1. 而多个金属孔的等效电感可以通过公式计算。
过孔越多,等效电感值越低。
最终有,
金属化过孔的并联电感越小,耦合就越小。金属化过孔两侧的贴片电感越大,隔离度就越大。因此,增加金属化通孔的数量或两个端口之间的距离可以提高隔离度,并为馈电端口的选择提供指导。
通过CMA确定两个馈电探针的位置
馈电位置需要满足以下条件,
良好的阻抗匹配和良好的辐射性能。
同时激发 CM1 和 CM2 模式。
CM1 和 CM2 的组合电场强度的最强和最弱位置,两个端口之间具有很高的隔离度。
可以观察到,组合电场的左侧是强电场区域,右侧是弱电场区域,实线描绘的对称区域被选为初步馈电区域。
因此只要在两个区域做扫描仿真,即可确定馈电的最佳位置。
K. Gao, Y. Zhou, T. Li, H. Yang, S. Li and X. Cao, "Design of Frequency-Reconfigurable and Decoupled Dual-Port Single-Radiating Patch Antennas Using Characteristic Mode Analysis," in IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 72, no. 9, pp. 7068-7076, Sept. 2024, doi: 10.1109/TAP.2024.3436680.