PCB光有设计可不够？还要有这个！

      画好PCB图，你以为就万事大吉了？Too young too simple!  

      那些裸 露的铜焊盘，就像电路板的“关节”，连接着所有元器件。但它们有个致命弱点：特别容易氧化生锈。想象一下，生锈的关节还能灵活运动吗？焊接不良、信号不稳、机器早衰... 很多问题就出在这！  

      所以，给焊盘穿件“防护服”至关重要，这就是基板表面处理。今天就讲一下市面上主流的那几件“防护服”有啥区别，该怎么选。  

一、表面处理：给焊盘穿“防护服”，到底为了什么？  

      核心就三点：  

      1、防氧化防锈： 隔绝空气水分，保住铜焊盘的“清白之身”，别让它变黑变绿（铜氧化）。  

      2、好焊接： 让焊锡能轻松、牢固地“粘”上去，焊点结实可靠。这是最核心的！  

      3、平整度： 现在元器件越来越小（像手机里那些BGA芯片，脚密得很），焊盘表面必须够平，不然对不准、焊不好。  

      4、额外作用：有的表面处理（比如镀金）还能让接触点更耐磨、导电更好（像内存条的金手指）。保证板子放仓库里几个月甚至一两年后，拿出来还能顺利焊接（这叫耐储存性）。  

   总结一下就是：表面处理选得好，板子寿命长、毛病少；选得差，再牛的设计也可能翻车！  

焊盘表面生锈     

二、主流表面处理方式对比  

      下面这张表总结了6种最常见PCB表面处理方式的关键信息，帮你快速对比选择：  

注1： 电镀镍金通常只用于板子的特定局部区域（如金手指），并非整板焊接表面处理。  

注2： 平整度对于焊接高密度、细间距元器件（如BGA, 01005电阻电容）至关重要。  

三、市面上，表面处理方式的流行趋势   

       没有绝对老大，但江湖地位分明：  

      1、消费电子“扛把子”：OSP (有机保焊膜)。便宜、够平、够用！手机、电脑主板这些海量出货的产品，OSP绝对是主力中的主力，用量巨大。  

      2、高端领域“高帅富”：ENIG (化学镍金)。虽然贵，但平整、可靠、耐储存，在通信设备、服务器、高端工控、医疗等领域是首选，地位稳固。  

      3、崛起新势力：沉银 & 沉锡。性能均衡、成本适中、环保无铅，在汽车电子（用量增长快）、中高端消费电子、工业领域越来越受欢迎，抢了不少HASL和部分OSP的市场。  

      4、经典老将：无铅HASL。在成本敏感、对平整度要求不高、或者需要较厚焊锡层的地方（比如一些电源板、低端家电），依然有一席之地。  

      5、特种兵：电镀硬金。金手指等接触部位无可替代  

四、总结：怎么选？看需求！   

      选哪种表面处理，就是一场 “预算” 、“性能要求” 、“可靠性” 、“生产工艺” 和 “环保” 之间的平衡游戏。  

     你做的板子，最常用哪种表面处理？  

     （冷知识小尾巴）知道吗？沉锡工艺担心的“锡须”，在显微镜下真的像金属长出的胡须！是影响可靠性的一个重要因素，目前暂无很好的解决办法。