关于异世界转职成为芯片热仿真工程师这件事
早些认识我的都知道，原先哥们是在汽车行业做CAE工程师的，现在这个汽车行业实在是卷不动了，加上哥们年纪也逐渐上来了，年老色衰，燃尽了。是时候卸甲归田，就此隐居于桃园。正好家附近有这么一家半导体芯片公司，规模还不小，能给到一年60，哥们觉得这是个机会，但是哥们不需要这么高的工资，哥们只要每个月3k,管吃管住，所以哥们这次想把握一下。于是，这就网上找资料，开始咔咔自学，软件用的Flotherm XT，不要问为什么不是Fluent，这个下期文章再解释，就是好用，就是专业，就是快。正巧它的前处理就是Solidworks，那可太棒了，SW我可太熟悉了，大学最擅长的就是SW建模了。所以这软件我也上手很快。半个小时就整出来一个简单的例子，动图如下：模型非常简单，直接在SW里建模，草图画个矩形拉伸，底下那个大的长方体就是PCB(印刷电路板)，上面那个小的长方体就是IC(集成电路)网格很简单，直接自动生成，温度梯度大的地方网格要密一点，下面放个横截面给大家感受下他只要保证IC和PCB之间是贴紧的状态，这样我们的热传递才会没有问题。外面网格大的地方就是流场，流场时自动创建的，可以用鼠标拖动的方式来改改变大小。我们还需要设置环境温度，PCB和IC的材料，同时，IC还要给一个发热功率。软件除了可以自己定义材料，它还自带了丰富的材料库： 著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载
首次发布时间：2025-07-06
最近编辑：2月前
