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Cadence 如何革新汽车传感器融合技术

2月前浏览429

本文翻译转载于:Cadence Blog

作者:Vinod Khera

汽车行业正在经历一场前所未有的深刻变革,未来的汽车不再仅仅是交通工具,而是精密的软件定义汽车(SDV)。这种转变的显著特征是对自动化的高度依赖,以及为了提高安全性和可靠性而大幅增加传感器的应用。然而,传感器数量的增加带来了更高的计算需求,同时也对管理多样化数据提出了挑战。传统上使用单独的处理器管理每个传感器的数据的方法已经过时,在当前趋势下,我们需要采用统一的处理系统,结合传统的数字信号处理(DSP)和 AI 驱动的算法来处理多模态传感器数据。这种方法可以实现更高效、更可靠的传感器融合,从而显著增强车辆的感知能力。在设计汽车系统级芯片时,开发人员常常面临严格的功率、性能、面积和成本(PPAC)挑战,以及时序限制所带来的挑战。

凭借突破性产品和 AI 驱动的处理器,Cadence 正在助力设计师和汽车制造商应对未来汽车行业的传感器融合需求。在 CadenceLive Silicon Valley 2024 活动中,Cadence 产品营销总监 Amol Borkar 发表了题为“Cadence 助力满足未来汽车计算中的传感器融合需求”的精彩演讲,展示了公司的坚定承诺和前瞻性解决方案。本文旨在概括演讲中的核心要点。您可单击文末“阅读原文”观看演讲视频。

汽车行业的重要趋势 —— 行业格局

我们正在见证一场汽车技术革命。乘客和驾驶员监控系统(OMS、DMS)、4D 成像雷达、激光雷达和 360 度视图等创新技术正在不断突破极限,推动我们迈向卓越的自动驾驶时代——从解放双手双脚到最终解放双眼。

传感器融合和日益增长的处理需求 —— 传感器融合技术可有效地整合来自不同传感器的数据,帮助车辆更好地感知周围环境。其主要优势在于克服了单一传感器的局限性。例如,摄像头可以提供详细的视觉信息,但在光线不足或恶劣天气条件下表现欠佳。另一方面,雷达在这些条件下具有出色的物体检测能力,但缺乏摄像头所具备的细节捕捉能力。通过结合来自多个传感器的数据,汽车计算可以发挥这些传感器的优势,同时弥补它们的不足,最终得到一个更可靠、更强大的系统。

 

需要注意的是,传感器数量的增加会生成各种类型的数据,从而对预处理提出了更高的要求。

端侧处理 —— 随着汽车行业向自动驾驶迈进,对设备端侧数据处理(而非云计算)的需求日益增加,这样才能支持汽车做出明智的决策。设备端侧处理不仅显著提升了实时响应能力,还能有效避免往返延迟。

AI 的应用 —— AI 已成为提升汽车应用性能、驾驶安全性、效率和用户体验的关键组成部分。AI 模型提供卓越的性能和适应性,是汽车制造商在未来发展中的关键考量因素。AI 显著增强了传感器融合算法,提供了超越传统基于规则方法的可扩展性和适应性。神经网络支持早期融合、晚期融合、中期融合等各种融合技术,进而优化了传感器数据的集成和处理。

未来传感器融合需求

汽车架构在不断发展。随着当前趋势以及 AI 融入雷达和传感器融合应用,SoC 需要是模块化、灵活且可编程的,以满足市场需求。

异构架构 —— 如今的车辆配备了多种传感器,每种传感器都有其独特的处理要求。要实现最佳 PPA,必须在最合适的处理器上运行应用。为了满足这些要求,现代汽车解决方案需要采用异构计算方法,集成特定领域的数字信号处理器(DSP)、神经处理单元(NPU)、中央处理单元(CPU)集群、图形处理单元(GPU)集群和硬件加速器模块。平衡的异构架构可提供最佳 PPA 解决方案。

 

灵活性和可编程属性 —— 从早期利用 HOG(方向梯度直方图)等计算机视觉算法检测人和物体、使用 HAR 分类器进行人脸检测,到采用基于 CNN 和 LSTM 的 AI 模型,再到如今的 Transformer 模型和图形神经网络(GNN),这一行业已实现飞跃式发展。AI 在过去十年间突飞猛进,目前仍在继续发展。为了跟上 AI 的迅猛发展,系统级芯片设计必须具备灵活性和可编程属性,以便未来在需要时进行更新。

 

Cadence 助力满足传感器融合需求

Cadence 提供一整套硬件和软件产品,以满足汽车行业日益增长的计算需求。Tensilica 产品「1」组合基于强大的 32 位 RISC 架构构建,可满足各种汽车 CPU 和 AI 需求。这些产品具有良好的可扩展性、灵活性和可配置性,是汽车行业的理想选择,可满足各种应用需求。

 

Xtensa 系列「2」产品提供高质量、节能的 CPU。Tensilica 系列还包括 Neo NPU「3」 等 AI 处理器,能够为设备的 AI 推理或更广泛的应用提供最佳功率、性能和面积(PPA)。此外,Cadence 还提供面向特定领域的 DSP 产品,例如 HIFI DSP「4」、用于雷达和视觉处理的 Vision DSP 和加速器「5」,以及用于浮点应用的通用浮点计算 DSP。

 

ConnX 系列「6」提供各种 DSP,从紧凑型低功耗产品到高性能产品,针对 ADAS、自动驾驶、V2X、5G/LTE/4G、无线通信、无人机和机器人产品中的雷达、激光雷达和通信应用进行了优化。Tensilica 已经过 ISO26262 认证,符合汽车安全标准,可以作为值得信赖的合作伙伴,提供先进的汽车解决方案。Cadence NeuroWeave「7」软件开发套件(SDK) 为客户提供统一、可扩展且可配置的 ML 接口和工具,可显著缩短产品上市时间,帮助客户应对不断变化的 AI 市场需求。Cadence Tensilica 提供完整的软件框架和编译器生态系统,适合各种编程风格。

 

Tensilica 提供全栈式软件支持,支持使用 C++、OpenCL、Halide 等神经网络方法对 DSP、NPU 和加速器进行编程。中间件库促进了 SLAM、雷达处理和 Eigen 库等应用,为汽车软件开发提供了强有力的支持。

结论

Cadence 的 Tensilica 产品提供针对汽车行业量身定制的开发工具链和各种 IP,涵盖音频、视觉、雷达、统一 DSP 和 NPU。Tensilica 解决方案已通过 ISO 认证,具有强大的合作伙伴生态系统,旨在满足未来汽车计算需求,助力提高安全性和效率,促进技术创新。



参考链接


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「1」:Tensilica 产品

https://www.cadence.com/en_US/home/tools/silicon-solutions/compute-ip/technologies.html


「2」:Xtensa 系列

https://www.cadence.com/en_US/home/tools/silicon-solutions/compute-ip/tensilica-xtensa-controllers-and-extensible-processors.html


「3」:Neo NPU

https://www.cadence.com/en_US/home/tools/silicon-solutions/ai-ip-platform.html


「4」:HIFI DSP

https://www.cadence.com/en_US/home/tools/silicon-solutions/compute-ip/hifi-dsps.html


「5」:Vision DSP 和加速器

https://www.cadence.com/en_US/home/tools/silicon-solutions/compute-ip/vision-dsps.html


「6」:ConnX 系列

https://www.cadence.com/en_US/home/tools/silicon-solutions/compute-ip/connx-dsps.html


「7」:NeuroWeave

https://www.cadence.com/en_US/home/tools/silicon-solutions/ai-ip-platform/neuroweave-sdk.html

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来源:Cadence楷登
System通用汽车芯片通信云计算自动驾驶Cadence无人机
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-06-20
最近编辑:2月前
Cadence楷登
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Cadence 助力 AI 驱动设计和工程突破

全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA)30 周年颁奖晚宴聚焦推动半导体行业迈向未来的技术创新和行业领导者。本次活动盛况空前,活动中,大家共同回顾了半导体行业三十年来的发展,展望未来。Cadence 很荣幸能够赞助此次颁奖晚宴,与各路有识之士和高管们齐聚一堂,交流探讨技术创新、行业成就。 招待会活动场面十分宏大。McLaren F1 赛车和 McLaren Artura 超级跑车惊艳亮相,生动展示了将前沿汽车设计与半导体工业的工程突破融为一体之后的成果。两个领域都实现了蓬勃发展,不断突破界限、快速创新并实现卓越。 晚宴由传奇人物 Jay Leno 担任主持人,为这场盛会增添了额外的魅力。Leno 以智慧和对汽车的热爱而闻名。在当晚的颁奖典礼上,Jay 妙语连珠,活跃了现场的气氛。 McLaren Formula 1 超级跑车和 McLaren Artura 超级跑车McLaren Formula 1 赛车及 McLaren Artura 超级跑车在本次晚宴中亮相,它们的出场,引起了半导体行业众多领导者的浓厚兴趣。 2022 年,Cadence 被指定为 McLaren Formula 1 团队官方技术合作伙伴。经过多年合作,McLaren 目前已获得 Cadence Fidelity CFD Software 的使用权限。该软件是业内领先的解决方案, 可提供创新的空气动力学预测工具,为赛车行业建立了新的标准。因此,我们最近发布了关于 McLaren Formula 1 赛车使用 Cadence Fidelity CFD Software 进行空气动力学仿真的白皮 书。“对于 Formula 1 赛车而言,能效和速度可能是一级最重要的两个词,在我们与 Cadence 的合作中,我们都将从中受益。” ——Zak Brown, CEO, McLaren Racing GSA 奖项 – 表彰卓越领导力晚宴最激动人心的环节是为半导体行业最具影响力的领导者和创新者颁奖。在此向今年的获奖者表示衷心的祝贺!向上滑动阅览●Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award●Hock Tan, President and CEO of Broadcom ●Women of Influence●An Mei Chen, Qualcomm Technologies ●Start-Up to Watch●Celestial AI ●Most Respected Private Semiconductor Company●SambaNova Systems ●Most Respected Public Semiconductor Company achieving >$5B sales●NVIDIA ●Most Respected Public Semiconductor Company achieving $1B-$5B sales●Qorvo ●Most Respected Public Semiconductor Company achieving $500M-$1B sales●Lattice Semiconductor ●Most Respected Public Semiconductor Company achieving $100M-$500M sales●Credo ●Best Financially Managed Semiconductor Company●NVIDIA ●Analyst Favorite Semiconductor Company●NVIDIA ●Outstanding Asia-Pacific Semiconductor Company●MediaTek, Inc ●Outstanding EMEA Semiconductor Company●NXP Semiconductor他们在工作中展现了创造力、韧性和独创性,在行业发展 30 年之后的今天,这些特质仍在发挥重要作用。AI 驱动的设计从晶体管到行业轨迹在这场庆典上,技术突破是大多数人最关心的话题。人工智能 (AI) 创新备受瞩目,再次证明了它在半导体设计变革方面的重要作用。与此同时,3D-IC 技术犹如“彗星”般出现,推动着行业以前所未有的速度向前发展。这些技术突破正在重塑半导体的设计、构建和部署方式。近期的一项突破性成就,即汽车行业实现 ADAS 系统芯粒首次流片,标志着在追寻更智能、更安全的汽车方面,该行业又向前迈进了一步。芯粒和 3D-IC 支持更多协作,可以让新的创新功能加速上市。从解决内存瓶颈到支持大规模的可扩展性,3D-IC 打破了传统芯片设计的局限,为 AI 构建提供了支持。AI 驱动的设计解决方案已展现出颠覆整个半导体设计领域的实力。这些工具可以实现复杂任务自动化,助力做出更好的决策,帮助工程师在更短的时间内做出更好的设计,克服复杂的 AI 芯片设计问题。这些解决方案也能帮助我们应对人才缺口日益增大的挑战。回顾过去 30 年,共同展望未来在表彰过往成就的同时,GSA 的 30 周年颁奖晚宴也对未来做出了展望。如今,人工智能和 3D-IC 技术成为技术前沿,半导体行业将迎来颠覆性的发展,从汽车行业创新到数据中心效率,新的标准将被不断设定。Cadence 将继续致力于技术创新,支持行业先驱开发出前沿解决方案,帮助改变我们生活、工作和建立联系的方式。期待下一个 30 年,创新、协作和技术将继续改变世界! 来源:Cadence楷登

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