瑞芯微RK2118集成Cadence Tensilica HiFi4 DSP提供强大的音频处理_System_电路

瑞芯微RK2118集成Cadence Tensilica HiFi4 DSP提供强大的音频处理

中国上海，2025 年 4 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”，股票代码：603893）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence^® Tensilica^® HiFi 4 DSP 的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。这款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其广泛生态系统的强大功能，有效提升汽车音响系统及传统消费电子音频产品性能及体验。

RK2118 集成了 Cadence 的 Tensilica HiFi 4 DSP。之所以选择 HiFi 4，因与前代 HiFi 3 相比，HiFi 4 的性能有了极大提升。HiFi 4 DSP 具有高级配置选项，包括矢量浮点单元（VFPU），极大地增强了其处理复杂音频处理任务的能力。因此，RK2118 成为严格要求高保真音质和低延迟的汽车音响处理应用以及传统消费电子音频产品的理想选择。

全面的 Cadence 生态系统，包括其强大的软件工具和 DSP 库，在 RK2118 的开发过程中发挥了关键作用。

RK2118 采用高带宽 HiFi 4 DSP 和大容量 SRAM，并集成瑞芯微自研的音频 NPU，实现了高性能“多核异构”技术架构的深度融合，支持人声分离/增强、音乐分离、降噪、ECNR、虚拟环绕声等汽车算法。RK2118 已引起汽车行业的极大兴趣。值得注意的是，它已被领先的汽车制造商和 Tier 1 采用，足以说明 RK2118 能够满足各类乘用汽车音响应用的高标准要求。

“随着量产的推进，RK2118 将对汽车和消费电子市场产生重大影响。其先进的音频处理能力，加上 HiFi 4 DSP 的可靠性及效率，将可以适配车载多场景音频需求，全面提升驾乘娱乐体验。”瑞芯微音频市场总监 Henry Huang 表示。

“我们很高兴能看到搭载 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 的 RK2118 SoC 投入量产，并在汽车和消费电子音频市场上占据一席之地。”Cadence 音频市场总监 Casey Ng 表示，“客户之所以选择 HiFi 4 DSP，是因为它具有卓越的性能、灵活性以及 VFPU 等先进功能，能够提供非凡的音频处理能力。汽车行业领导者采用 RK2118 证明了在推动创新和增强全球汽车驾驶员音频体验方面，Cadence Tensilica HiFi DSP 及其软件工具和 DSP 库具备强大功能。”

来源：Cadence楷登

利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用

融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式内容提要● Cadence 借助 NVIDIA 最新 Blackwell 系统，将求解器的速度提升高达 80 倍● 基于全新 NVIDIA Llama Nemotron 推理模型，携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 AI 解决方案● 率先采用面向 AI 工厂数字孪生的 NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在实现高效的数据中心设计和运营中国上海，2025 年 3 月 24 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作，重点推动加速计算和代理式 AI 的发展。此次合作旨在解决全球关键技术挑战，推动各行业创新发展，实现实质性突破。 Cadence 通过集成 NVIDIA 加速计算技术，推动多个行业的科技创新。基于 NVIDIA 的最新 Blackwell 架构，Cadence® 系列工程和科学解决方案实现大规模加速，使设计人员能够攻克过去难以解决的更大、更复杂的难题。此次合作的成果如下：● 计算流体力学仿真时间缩短高达 80 倍，从几天缩短至几十分钟● Cadence Spectre X Simulator 提速高达 10 倍● 3D-IC 设计和对于热力、应力及翘曲分析提速高达 7 倍Cadence Fidelity CFD 平台利用 Blackwell 解决最复杂的流体力学问题Cadence 利用 NVIDIA Blackwell 平台帮助解决计算流体力学 (CFD) 的一大挑战：在飞行包线最具挑战性的部分（起飞和降落期间）对整架飞机进行仿真。借助 Cadence Fidelity CFD 平台，Cadence 成功在 NVIDIA GB200 GPU 上运行了数十亿网格单元的仿真，用时不到 24 小时。而在此之前，该仿真过程需要依赖一个拥有数十万内核的 Top 500 CPU 集群，并耗时数天才能完成。Cadence 将继续利用 Blackwell 测试仿真的极限，帮助航空航天业减少风洞测试次数、降低成本并加快上市进程。此外，Cadence 还与 NVIDIA 携手开发面向电子系统设计以及科学应用的全栈代理式 AI 解决方案。此次合作将引入突破性代理技术，将 Cadence JedAI 平台与 NVIDIA 的 NeMo 生成式 AI 框架和新发布的 NVIDIA Llama Nemotron 推理模型相整合，提高设计生产力，例如：● 智能对话式 AI 助手，可提高用户生产力和创新能力● 基于底层设计资源和验证代理的深度验证推理● 利用设计代理，实现数字和定制电路的设计生成与优化此外，Cadence Molecular Sciences（OpenEye）正在将 NVIDIA BioNeMo NIM 微服务与 Cadence 的云原生分子设计平台 Orion® 整合。此次合作旨在通过结合卓越的云端 AI 和 GPU 技术，加速药物研发工具的革新。Orion 具有突破性的按需和预留 GPU 访问能力，能够帮助全球科学家开展大规模复杂计算，革新治疗性药物设计。NIM 微服务扩展了 Orion 的能力，具体如下：● 用于对蛋白三维结构进行重头预测的 AI 模型● 小分子生成式 AI● 用于预测抗体特性的基础 AI 模型Cadence 正利用 NVIDIA 的先进数字孪生技术加速 AI 基础设施的构建。能够成为首批采用面向 AI 工厂数字孪生的 NVIDIA Omniverse Blueprint 的企业之一，Cadence 深感自豪。此次合作推动了一致且准确的模型创建，从而实现数据中心数字孪生的快速发展。NVIDIA Omniverse Viewport、Cadence Allegro® X Design Platform 与 Cadence Reality™ Digital Twin Platform 的整合，使设计人员能够以全新的视角，更精确地洞察整个电子系统设计流程。下游用户可利用数据进行分析，并用于器件和 BOM 管理、制造接口、系统级质量以及机械和工业设计等领域。NVIDIA 和 Cadence 在打造高质量模型生态系统方面占据前沿地位，为设备制造商和数据中心公司开启快速、信心十足地创建数字孪生解决方案的大门。“Cadence 正在 NVIDIA 最新的 Grace Blackwell NVL72 平台上加速 AI 驱动的 EDA 以及系统设计和分析工作负载。我们能够帮助交付符合当前需求的基础设施 AI 和代理式 AI，并重塑物理 AI 和科学 AI 的仿真基础。”Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士表示。“凭借这些技术突破，我们能够在数小时内完成先前难以实现的大规模复杂系统仿真，其中包括一些迄今为止规模最大、最精确的整机仿真。”“加速计算和代理式 AI 正在重新定义各行各业的创新标准。”NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋说道。“NVIDIA 和 Cadence 携手合作，不断突破技术边界，在仿真、优化和设计方面取得重大进展，助力提升效率、缩短产品上市时间，并推动科学探索迈向新高度。” 来源：Cadence楷登