Cadence和创意电子(GUC)宣布,创意电子在台积电16纳米FinFET Plus (16FF +)制程上采用Cadence® Encounter®数字设计实现系统完成首个高速运算ASIC的设计方案(tape-out)。创意电子结合16FF+制程的性能优势,並采用Cadence数字设计解决方案可以使ASIC的操作时序提升18%、且功耗减少28%,以及系统性能提升2倍。
创意电子Cadence Encounter数字设计实现方案解决了在16FF+上出现的设计挑战,包括增加的双重成像和FinFET设计规则检验(DRC)、时序和功耗变化以及处理量的要求。Encounter系统还具备以下优势:
· 正确的架构、完整的双重成像和涵盖平面规划、配置以及电子和物理签收的路径的FinFET流程
· 和Cadence的Litho物理分析仪、CMP预报器的无缝整合,组成可制造设计(design-for-Manufacturing, DFM)
· 采用大量并行处理的多线程GigaOpt和NanoRoute技术,有效处理增加的DRC规则和设计尺寸。
· 提升SoC性能和功耗的的GigaOpt先进芯片上变异(advanced on chip variation, AOCV)和线路驱动技术。