Cadence为ARM高端移动IP套件提供完整的解决方案
2015年2月3日美国加州圣何塞 – Cadence（Cadence Design Systems, Inc.）与ARM今天宣布，合作推出一个完整的系统级芯片（SoC）的开发环境，支持ARM全新的高端移动IP套件，它采用了最新的ARM®Cortex®-A72处理器、ARM Mali™-T880 GPU和ARM的CoreLink™CCI-500高速缓存一致性互联解决方案。
针对ARM Cortex-A72处理器的Cadence®参考流程从今天起面向市场，支持包括TSMC16纳米FinFET Plus在内的先进制程；同时面向市场的还包括针对ARM Cortex-A72处理器和ARM Mali-T860及T880 GPUs的性能领先的ARM Artisan® 物理IP和 ARM POP™ IP，从而使设计人员能够从容面对处理器越来越具挑战性的性能和功耗目标。
为了支持这款处理器和ARM的高端移动IP套件，Cadence与ARM合作：
通过定义从RTL综合到最终signoff理想的参考流程，为高端移动设备市场实现最佳的PPA目标。该流程经过了ARM内部的使用并验证，包括Encounter® 数字设计实现系统、Encounter RTL编译器、多个Encounter Conformal® 产品、Tempus™ 时序Signoff解决方案、Quantus™ QRC寄生参数提取方案、Voltus™ IC电源完整性解决方案和物理验证系统。
整合Cadence Palladium® XP系列和ARM Cortex-A72快速模型（Fast Models），相比于原先单独仿真的方案，在软硬件协同开发、同步周期精准的软硬件调试支持及动态功率分析上可使操作系统启动时间加快50倍并获得10倍的执行加速，通过现实的软件加载优化功耗和预期性能之间的平衡。
实现Cadence Interconnect Workbench和ARM CoreLink CCI-500的整合，使自动生成的测试平台能吻合ARM IP多种可能的配置。这些测试平台用于执行互连子系统的周期精确的性能分析，优化设备性能并加速上市时间。
ARM CPU事业部总经理Noel Hurley表示：“ARM Cortex-A72处理器树立了新的标准，提供优质的移动体验、并有望成为移动系统级芯片性能最高的CPU技术。我们一直与Cadence合作，支持我们共同的客户脱颖而出，为移动设备提供业界领先的创新解决方案。”
“我们与ARM密切合作，运用ARM Cortex-A72处理器，联合优化我们先进的数字实现和signoff解决方案和系统级芯片验证工具及IP，而且我们已经看到了早期高端移动设备客户的丰硕成果。”Cadence资深副总裁兼EDA首席战略官徐季平博士表示：“此外，我们双方合作确保Cadence的设计流程可以让客户整合ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500，从而在先进工艺节点上实现最佳的效果。Cadence系统级芯片开发环境，支持ARM最新的高端移动IP套件，已经全面通过严格的测试，设计人员可以放心采用这些最新的技术。”
