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Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核

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JasperGold形式验证平台新应用Superlint和Clock Domain Crossing助逻辑设计人员将IP开发时间缩短四周

2017年6月5日,中国上海——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日正式发布JasperGold®形式验证平台扩展版,引入高级形式化验证技术的JasperGoldSuperlint和Clock Domain Crossing (CDC)应用,以满足JasperGold形式验证技术在RTL设计领域的签核要求。较现有验证解决方案,Superlint和CDC应用提高了IP设计质量,后期RTL变更最高减少80%, IP开发时间缩短4周。


当今设计变得更为庞大复杂,开发在多个系统级芯片(SoC)中重复使用的强健IP,来提高设计人员生产力的需求日益突出。之前在网表实现阶段的签核检查现在需要在RTL设计阶段完成,但传统的静态lint和CDC工具无法有效保证高质量的RTL代码。


采用全新JasperGold形式化RTL 签核技术,设计人员可以利用更加丰富的功能检查和形式化智能调试来减少违例噪音,这正是目前最为紧迫的RTL签核挑战之一。通过与强大的JasperGold Visualize ™ 调试环境充分集成,JasperGold Superlint和CDC应用利用成熟的形式化智能技术来提高RTL设计的调试效率。此外,两个应用都整合了Cadence已有的形式化能力来增强各种过滤机制。现在,设计人员可以在验证和实现阶段使用稳健、可复用、无CDC问题的RTL代码来实现签核,不仅缩短了整体上市时间,还显著提高了设计质量。


“日益紧张的项目进度和IP质量压力让高效RTL 签核成为开发的重要组成部分,” Cadence数字和签核事业部及系统和验证事业部高级副总裁兼总经理Anirudh Devgan博士说道。“基于公认的JasperGold平台,Cadence将其业界领先的形式验证技术引入RTL签核,帮助逻辑设计人员在更短的时间内开发出更加稳健和可复用的IP代码。”


Cadence全新的Superlint应用集成了传统RTL linting和形式验证功能,通过RTL自动生成最完整的功能检查集。同样,在Cadence® JasperGold形式模拟器或Xcelium™ 并行模拟器环境下,CDC应用为严格的CDC验证提供亚稳态插入流程,实现更完整的签核。

 

▌客户认可

“ARM一年前就已经采纳了JasperGold Superlint应用,成功改进RTL 签核,缩短产品上市时间。通过在设计期间提前数周发现错误,后期RTL变更大幅减少,并在功能验证阶段节省更多时间。”

    —— ARM技术服务事业部副总裁兼总经理霍布森·布尔曼(Hobson Bullman)

“JasperGold CDC应用帮助我们在RTL签核早期即可发现CDC的功能性及结构性问题并完成纠错,提高了设计质量,每个IP的设计和验证可以节省2-4周。”

      —— STMicroelectronics设计经理大卫·维森佐尼(David Vincenzoni)

   

针对RTL签核, 全新JasperGold Superlint和CDC应用创新地扩展了Cadence验证套件。新应用支持Cadence系统设计实现战略(SDE),协助系统和半导体公司更高效地创建完整、差异化的终端产品。验证套件包括领先的核心引擎、验证架构技术和解决方案,提高设计质量,增加吞吐率,满足各类应用程序和垂直市场的验证需求。

 


▌关于楷登电子Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现”(SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。

来源:Cadence楷登
半导体航空汽车电子消费电子芯片云计算UMECADCadence
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-09-24
最近编辑:8小时前
Cadence楷登
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Cadence为ARM高端移动IP套件提供完整的解决方案

2015年2月3日美国加州圣何塞 – Cadence(Cadence Design Systems, Inc.)与ARM今天宣布,合作推出一个完整的系统级芯片(SoC)的开发环境,支持ARM全新的高端移动IP套件,它采用了最新的ARM®Cortex®-A72处理器、ARM Mali™-T880 GPU和ARM的CoreLink™CCI-500高速缓存一致性互联解决方案。 针对ARM Cortex-A72处理器的Cadence®参考流程从今天起面向市场,支持包括TSMC16纳米FinFET Plus在内的先进制程;同时面向市场的还包括针对ARM Cortex-A72处理器和ARM Mali-T860及T880 GPUs的性能领先的ARM Artisan® 物理IP和 ARM POP™ IP,从而使设计人员能够从容面对处理器越来越具挑战性的性能和功耗目标。 为了支持这款处理器和ARM的高端移动IP套件,Cadence与ARM合作:通过定义从RTL综合到最终signoff理想的参考流程,为高端移动设备市场实现最佳的PPA目标。该流程经过了ARM内部的使用并验证,包括Encounter® 数字设计实现系统、Encounter RTL编译器、多个Encounter Conformal® 产品、Tempus™ 时序Signoff解决方案、Quantus™ QRC寄生参数提取方案、Voltus™ IC电源完整性解决方案和物理验证系统。整合Cadence Palladium® XP系列和ARM Cortex-A72快速模型(Fast Models),相比于原先单独仿真的方案,在软硬件协同开发、同步周期精准的软硬件调试支持及动态功率分析上可使操作系统启动时间加快50倍并获得10倍的执行加速,通过现实的软件加载优化功耗和预期性能之间的平衡。实现Cadence Interconnect Workbench和ARM CoreLink CCI-500的整合,使自动生成的测试平台能吻合ARM IP多种可能的配置。这些测试平台用于执行互连子系统的周期精确的性能分析,优化设备性能并加速上市时间。 ARM CPU事业部总经理Noel Hurley表示:“ARM Cortex-A72处理器树立了新的标准,提供优质的移动体验、并有望成为移动系统级芯片性能最高的CPU技术。我们一直与Cadence合作,支持我们共同的客户脱颖而出,为移动设备提供业界领先的创新解决方案。” “我们与ARM密切合作,运用ARM Cortex-A72处理器,联合优化我们先进的数字实现和signoff解决方案和系统级芯片验证工具及IP,而且我们已经看到了早期高端移动设备客户的丰硕成果。”Cadence资深副总裁兼EDA首席战略官徐季平博士表示:“此外,我们双方合作确保Cadence的设计流程可以让客户整合ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500,从而在先进工艺节点上实现最佳的效果。Cadence系统级芯片开发环境,支持ARM最新的高端移动IP套件,已经全面通过严格的测试,设计人员可以放心采用这些最新的技术。”来源:Cadence楷登

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