Cadence收购nusemi inc，提供超高速SerDes通信IP解决方案

3nm CPU核心设计采用极紫外技术， 193浸没式光刻技术及Cadence数字工具比利时鲁汶及加利福尼亚州圣何塞，2018 年 3 月 1 日 – 全球领先的纳米电子与数字技术研发创新中心 imec 与楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193 浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及Cadence® Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。Imec为测试芯片选择了业界通用的64-bit CPU，并采用定制3nm标准单元库及TRIM金属的流程，将绕线的中心间距缩短至21nm。Cadence与imec携手助力3nm制程工艺流程的完整验证，为新一代设计创新保驾护航。Cadence Innovus设计实现系统是大规模的并行物理实现系统，帮助工程师交付高质量设计，在满足功耗、性能和面积（PPA）目标的同时缩短产品上市时间。Cadence Genus综合解决方案是新一代高容量RTL综合及物理综合引擎，满足最新FinFET工艺的节点需求，并将RTL设计效率提高达10倍。 项目期间，EUV技术及193i光刻规则皆经过测试，以满足所需分辨率；并在两种不同的图案化假设下比较了PPA目标。 “随着芯片制程工艺深入到3nm节点，互连参数显得愈加关键，” imec半导体技术与系统事业部执行副总裁An Steegan表示。“我们在测试芯片上投入了大量精力，助力互连参数的可测量和优化，以及3nm制程工艺的验证。同时，Cadence数字解决方案也让3nm工艺的实现万事俱备。Cadence完美集成的工作流让该解决方案的采纳更加简单，帮助我们的工程设计团队在开发3nm规则集的时候保持高效。” “Imec领先的基础设施让生产前创新领先于业界需求成为可能，是EDA行业的关键合作伙伴，” Cadence公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理Chin-chi Teng博士表示。“我们与imec的合作在2015年成功流片业界首款5nm芯片的基础上继续深化，此次3nm测试芯片的成功流片标志着全新的里程碑，继续引领未来先进节点移动设计领域的变革。” 关于楷登电子 CadenceCadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用Cadence的软件、硬件、IP和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。关于 imecImec是全球领先的纳米电子与数字技术研发创新中心，广受赞誉的微芯片技术及软件和ICT领域的专长让我们独树一帜。通过充分发挥全球领先基础设施以及本地和全球跨行业生态系统合作伙伴的优势，我们在医疗健康，智慧城市和移动出行，物流和制造，能源，教育等应用领域不断开拓创新。作为成熟企业，初创公司，以及高校值得信赖的合作伙伴，我们在全球拥有来自70多个国家将近3,500名优秀员工。Imec总部位于比利时鲁汶，与众多佛兰德大学进行研发合作；并在荷兰，美国，中国大陆，中国台湾，印度，及日本设有办事处。2016 年，imec收入（P&L）为4.96亿欧元。来源：Cadence楷登