Cadence Tensilica HiFi DSP业界首先支持Dolby Atmos电脑应用_ACT

Cadence Tensilica HiFi DSP业界首先支持Dolby Atmos电脑应用

Cadence Tensilica HiFi DSP业界首先支持Dolby Atmos电脑应用

HiFi DSP运行Dolby Atmos可延长PC电池寿命

中国上海，2018年1月9日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，Cadence® Tensilica® HiFi DSP现已支持针对PC的Dolby Atmos® 版本，成为提供该能力的业界首款DSP IP核。Cadence优化Dolby Atmos以成功运行于HiFi DSP，使消费者不仅可以从耳机或PC扬声器获得Dolby Atmos体验，还能显著降低设备功耗并延长电池寿命。目前，多款搭载Dolby Atmos的PC已经上市，其中包括华为的Matebook X和Lenovo™ Yoga™ 920 二合一型笔记本电脑。

Dolby Atmos可以带来让人惊艳的、萦绕于聆听者的流动音频效果，音效随着音色的厚度与深度精确地改变远近感，使聆听者如若身临其境。电影院和家庭影院已然可通过多种通道实现上述体验，但耳机和PC的嵌入式扬声器只有2个通道。在双通道扬声器营造同样的音响体验需要额外的处理，并会降低电池寿命。得益于HIFI DSP低能耗和高性能的处理能力，使用HiFi DSP运行Dolby Atmos可在不影响音响体验的前提下延长电池寿命。

“我们与Cadence的合作不仅为你的客厅带来Dolby Atmos音效，现在我们还可以让你的PC拥有卓越音效，” 杜比实验室增强音频体验副总裁 Mahesh Balakrishnan表示，“Cadence HiFi DSP可达到更低的功耗，使消费者能够在他们的电脑上享受他们所喜爱的Dolby Atmos音效内容。”

“消费者既想在PC上获得高端娱乐体验，又不希望耗电太快，”Cadence音频/语音IP市场部主管Larry Przywara表示。“在能效比极高的HiFi DSP 上运行Dolby Atmos，不仅可以为消费者提供沉浸式音响体验，还能显著延长电池寿命。”

Tensilica HiFi DSP是市面上使用最广的音频/声音/语音处理器，Tensilica Xtensions™ 合作伙伴项目有超过250个已验证软件包和超过105家软件合作伙伴。逾85家领先半导体公司与系统OEM皆选择Tensilica HiFi DSP，开发音频、声音与语音产品。

更多精彩

AI, CNN, and Vision

Demonstration of AI/neural network processing on the Tensilica Vision P6 DSP platform
Demonstration of advanced imaging experiences on the Tensilica Vision P6 DSP platform

HiFi Audio

Demonstration of ultra-low-power always-on voice activation running on a Tensilica HiFi DSP on the leading consumer tablets and s martphones
Demonstration of a s mart speaker integrating Sensory’s voice activation and Alexa Voice Services with Realtek’s ALC5680 codec chip based on the Tensilica HiFi DSP
Demonstration of Waves Nx 3D/AR audio, which delivers a lifelike audio experience on headphones, turning them into a high-end 360˚ surround-sound system and enabling you to experience your favorite movies, music, and games with real-world 3D sound

关于楷登电子 Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。

来源：Cadence楷登

博客分享 | 封装/ PCB系统的热分析：挑战及对策

如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。为了更好地理解热分析，我们以固体中的热传导为例，并利用两个领域的对偶性。图1和表1描述了电域与热域之间的基本关系。图1. 电域与热域之间的基本关系表1. 电域与热域之间的基本关系电域与热域之间存在一些差异，比如：在电域，电流被限制在特定电路元件内流动，但在热域中，热流通过三种热传导机制（传导、对流和辐射）在三维空间从热源散发出去。元件之间的热耦合比电耦合更加明显且难以分离。测量工具不同。对于热分析，红外热像仪和热电偶取代了示波器和电压探头。当固体或静止流体介质中存在温度梯度时发生热传导。热对流和热辐射是比热传导更复杂的热传输机制。热对流发生在固体表面与不同温度流体材料接触时。热辐射来自于所有温度大于绝对零度的物质的电磁辐射。图2显示了三种热传输工作图。所有上述热传输机制的一维应用的描述性等式如表2所示。图2.三种热传输机制表2. 不同热传输模式的方程其中：Q为每秒传输的热量(J/s)k为导热系数(W/(K.m))A为物体的截面积(m2)ΔT为温差Δx为材料厚度hc 为对流传热系数hr 为辐射传热系数T1 为一侧的初始温度T2 为另一侧的温度Ts 为固体表面的温度(oC)Tf 为流体的平均温度(oC)Th 为热端温度(K)Tc 为冷端温度 (K)ε为物体的辐射系数（对于黑体）(0~1)σ为Stefan-Boltzmann常数=5.6703*10-8 (W/(m2K4))SigrityTM PowerDCTM 是一种经过验证的电热技术，多年来一直应用于设计、分析及验收封装和PCB。集成的电/热协同仿真功能可帮助用户轻松确认设计是否符合指定的电压和温度阈值，而无需花费大量精力从很多难以判断的影响因子中进行筛选。借助这项技术，您可以获得准确的设计余量并降低设计的制造成本。下图展示了PowerDC用于电/热协同仿真的方法：图3. PowerDC电/热协同仿真方案除了电/热协同仿真，PowerDC还提供了其他与热相关的功能，比如：热模型提取（图4）热应力分析（图5）多板分析（图6）芯片-封装-电路板协同仿真（图7）借助这些技术和功能，您可以方便快捷地通过图示、量化来评估封装或印刷电路板设计的热流及热辐射。图4. 封装热模型提取图5. 封装热应力分析示例图6. 多板热分析图7. 使用Voltus-PowerDC进行芯片-封装的热协同仿真您可于3月20日至21日参加第34届Semi-Therm年度研讨会暨展览会并莅临我们的306展台，了解更多关于Cadence® Sigrity PowerDC 技术如何帮助您解决IC封装和PCB设计中的IR压降、电流密度及热问题。我们还将在技术论坛上与华为联合演讲论文“热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用”。来源：Cadence楷登