Cadence联手MathWorks，为系统、IC和PCB设计提供无缝集成解决方案

Cadence MAGESTIC项目汇聚卡内基梅隆大学和NVIDIA的机器学习专家，推进智能芯片、封装和电路板设计流程开发 中国上海，2018年7月31日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，正式通过美国国防高级研究计划局（DARPA）筛选，为其电子资产智能设计（IDEA）项目提供支持。IDEA 是 DARPA 电子复兴计划（ERI）六个新项目之一，利用先进的机器学习技术为片上系统（SoC）、系统封装（SiP）和印刷电路板（PCB）打造统一平台，开发完整集成的智能设计流程。 ERI 投资将进一步实现更加自动化的电子设计能力，有效满足航空航天/国防生态系统和电子行业的商业需求。为履行四年期合同的项目章程，Cadence 创建 MAGESTIC 研发项目（Machine learning-driven Automatic Generation of Electronic Systems Through Intelligent Collaboration）。项目赋予设计过程更高水平的自主 权，开发真正由设计意图驱动的产品，为系统设计的实现奠定基础。 Cadence 领导的团队汇聚了两家世界最著名的机器学习引领者——卡内基梅隆大学和NVIDIA。 “在利用机器学习、分析和优化技术来开发、部署和支持电子设计流程这一领域，我们一直业界领先。该项目将帮助我们加速我们的战略路线图，为设计生产力的下一次重大飞跃开发更智能的设计流程，”Cadence公司总裁Anirudh Devgan表示。“同时，它也将为我们的模拟、数字、验证、封装和PCB EDA技术奠定基础，为客户提供最先进的系统设计实现解决方案。” DARPA 电子复兴计划致力于解决迫在眉睫的工程设计和经济成本双重挑战，如果依然悬而未决，微电子技术长达半个世纪的快速发展可能面临中断；且推动微电子技术发展的设计和制造已然愈加困难昂贵。 MAGESTIC项目旨在解决： -拓展机器学习前沿技术的边界，开发优化性能的先进算法-扩展对先进CMOS工艺节点（包括7nm及以下）及其他工艺节点的支持-布线和设备调试的自动化，提高可靠性、电路性能和弹性-利用机器学习、分析和优化，达成更优化的功耗、性能和面积（PPA）目标-分阶段推进技术采纳，系统可以向用户学习，用户反之也能了解如何更好地利用工具达成预期目标。 项目亦将扩展Cadence云服务设计系统的使用范围，以应对大规模分布式处理需求，加速设计实现。 关于楷登电子CadenceCadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变⼈们的工作、生活和娱乐方式。客户采用Cadence的软件、硬件和半导体IP，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品——覆盖从芯片到电路板设计乃至整个系统——涵盖移动设备、消费电子、云数据中心、汽车、航空、物联网、工业应用以及其他细分市场。Cadence公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。来源：Cadence楷登