宣布基于三星7LPP工艺的GDDR6 IP成功流片，实现完整的 GDDR6 IP解决方案_System_HPC

宣布基于三星7LPP工艺的GDDR6 IP成功流片，实现完整的 GDDR6 IP解决方案

为高带宽应用而生的完整 GDDR6 IP 解决方案, 包括PHY，控制器和验证 IP等

内容提要：

面向GDDR6 IP的完整解决方案，加速芯片集成，减少交互风险
基于三星7LPP工艺，Cadence成功流片7nm GDDR6 IP
Cadence已经就绪，可以与客户开始设计和验证的合作

中国上海，2018年11月22日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，基于三星7LPP工艺的完整GDDR6 存储器IP解决方案成功流片。GDDR6 存储器主要面向机器学习，AI，加密货币挖矿，图像，自动驾驶，ADAS和高性能计算（HPC）等高带宽应用。Cadence® GDDR6 IP 解决方案包括 PHY，控制器及验证 IP（VIP）。三星7LPP晶圆工艺助力了GDDR6高阶IP流片，帮助客户在最热的应用领域使用高性能GDDR6存储器产品设计新一代芯片。如需了解更多内容，请参阅www.cadence.com/go/gddr6ip。

迄今为止，GDDR存储器主要被用于图形应用，其他领域则非常有限，而DDR4和LPDDR4则是早期用户解决高带宽存储应用需求的主要选择。相较于速度最快的DDR4，GDDR6以合理的成本带来速度高达5倍的存储器带宽，是上述应用的理想解决方案。然而，GDDR6数据速率下的设计需要全新的架构和技术，限制了GDDR技术在非图形应用领域的采纳。三星与Cadence致力于满足这一市场需求，稳健的GDDR6解决方案应运而生，其中包括业界领先的Cadence Denali® DDR 控制器和硅验证高速SerDes技术。

全新GDDR6 IP支持每针脚最高 16Gb/秒带宽，或者SoC与每个GDDR6存储器晶片间超过500Gb/秒峰值带宽。相较于DDR4，用户可以使用更少的DRAM晶片设计高存储带宽的GDDR6接口，同时减少PCB面积和封装针脚数量。Cadence独有的单供应商GDDR6 IP解决方案可以加速集成并减少交互风险。此外，对于客户而言，Cadence GDDR6 IP是与三星紧密合作开发的，因此SoC及存储设备间交互风险也将减少。先进的GDDR6内存模型，提供验证规划、完整检查点、功能覆盖率以及建模灵活性，结合了Cadence完整验证套件，大大地避免内存芯片的错误

Cadence GDDR6 IP的其他特性和优势：

Cadence设计技术复用Cadence的硅验证过的 DDR及SerDes设计，降低GDDR6的实现风险
低比特误码率（BER）可以减少存储器总线的重复尝试，从而能提供更高的带宽和更低的最大延时
Cadence充足的设计裕度允许用户使用FR4等常见材料设计PCB，从而降低GDDR6的开发成本
Cadence的GDDR6参考设计允许用户在自己的产品上复制Cadence的测试芯片结果
Cadence业界领先的VIP现已支持GDDR6，GDDR6接口验证更加稳定

“GDDR6 IP是图形，AI，机器学习，HPC和其他需要高存储带宽应用的理想解决方案，”三星电子晶圆设计服务事业部高级副总裁 Jaehong Park表示。“Cadence GDDR6 IP采用三星 7LPP工艺成功流片是我们成功合作的又一里程碑，向共同客户交付卓越的 GDDR6 解决方案。”

“与三星合作并成功流片 GDDR6 IP，Cadence致力于加速推动这项关键全新技术的快速采纳，”Cadence公司研发及设计IP事业部全球副总裁 Amjad Qureshi说道。“我们完整的 GDDR6 IP解决方案采用业界领先的技术和经过验证的设计技术，降低设计实现风险并缩短上市时间。SoC供应商现在即可开始新一代存储器设计，Cadence GDDR6 IP集成已经就绪。”

技术可用性

Cadence GDDR6 IP和VIP已经准备好与客户展开合作。目标客户可以使用设计文件开始集成工作，并相信Cadence GDDR6 IP可以满足针对他们应用的设计意图。

关于楷登电子 Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。

来源：Cadence楷登

Arm、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台

内容提要：高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nm Arm Neoverse N1 SoC开发平台，和CCIX互连架构该开发平台包括一个2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，该SoC基于TSMC 7nm FinFET工艺，完全采用Cadence全套流程来完成设计实现和验证，并能通过CCIX协议与 Xilinx FPGA进行互联。中国上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，联合推出基于全新Arm Neoverse™ N1的系统开发平台，该平台将面向下一代云到边缘基础设施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1 系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础设施开发平台，可利用CCIX互联架构实现非对称计算加速，可帮助硬件和软件的开发者进行硬件原型设计，软件开发和系统校验，以及性能分析/调优。SDP平台内含基于Neoverse N1的SoC芯片，运行频率可达到3GHz，全尺寸缓存，最新优化的系统IP可支持相当程度的存储器带宽。强劲性能的SDP平台非常适合面向机器学习(ML)、人工智能(AI)和数据分析等广泛的新兴领域的开发、调试、性能优化和工作负荷分析。Neoverse N1 SDP平台由Arm、Cadence和Xilinx联合开发，包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4和DDR4 IP 。SDP平台基于TSMC 7纳米 FinFET工艺，完全采用Cadence全套工具流程进行实现和验证，是业内第一个也是最领先的7纳米工艺量产产品，并可以通过Xilinx Alveo U280 CCIX加速器卡和CCIX芯片间一致性协议，实现与Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs的互联。针对计算工作量很大的客户，CCIX大幅优化了加速器可用性以及数据中心能效比，降低进入现有服务器基础结构系统的门槛，并改善加速系统的总体固定成本（TCO）。产品供货 Neoverse N1 SDP将于2019年第二季度开始限量供应，在第三季度开始将可广泛供应上市。开发者可以在Linaro 和GitHub开源存储库访问软件栈，享受开箱即用的Linux软件体验。Xilinx Alveo U280加速器卡目前已经可以通过Xilinx直接购买，该产品搭载高性能FPGA、集成HBM存储器和CCIX接口。此外，完整的Cadence SoC设计实现和验证流程工具、CCIX、PCIe Gen 4 IP和DDR4 IP，以及Neoverse N1快速应用安装包（RAK）现已上市，客户可以即刻开始在TSMC 7纳米工艺节点上设计基于Neoverse N1的系统。合作伙伴评价 “全新的Neoverse平台可为具有万亿连接设备的世界，提供云端到边缘基础设施所需的性能和效率。我们与Cadence、TSMC和Xilinx的联合SDP平台，可真正为开发人员提供所需的系统开发工具，从而进行创新和优化的基于Neoverse的设计。”-Drew Henry, Arm公司基础设施业务高级副总裁兼总经理 “通过与Arm、TSMC及Xilinx合作，我们共同致力于推进下一代云到边缘的基础设施建设。为Neoverse N1 SDP贡献我们的IP和EDA工具流，客户可以使用完整的Cadence设计实现及验证流程、基础设施IP，和快速采纳工具包来开发自己的设备，把握机器学习、5G、分析以及其他新兴应用领域的发展机遇，在各自的细分市场脱颖而出。”-Dr. Anirudh Devgan, Cadence公司总裁“此次合作将Arm，Cadence和Xilinx的顶尖产品、IP和工具，与TSMC 7纳米FinFET工艺技术和Foundry服务相结合，使我们的客户能够在机器学习/AI，5G和数据分析领域完成更快和更成功的应用开发，这些应用将可从根本上改变市场，从而创造更大的价值。”-Dr. Cliff Hou, TSMC技术开发副总裁 “包含Alveo加速卡的ARM Neoverse N1 SDP平台可支持CCIX，该高性能平台旨在推进下一代应用开发。异构设备之间的无缝数据共享，正是源于多个供应商的CCIX IP的成功集成及CCIX技术的技术扩展。“-Gaurav Singh, Xilinx公司硅架构与验证全球副总裁关于Arm作为计算和互联革命的核心，Arm技术正改变着人们生活和企业运行的方式。Arm先进的高能效处理器设计已应用于超过1300亿芯片。基于Arm技术的应用覆盖了全球超过70%的人口，这些技术安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。结合我们的物联网软件与设备管理平台，Arm技术帮助我们的客户从互联设备中获得真正的商业价值。Arm同超过1,000家技术合作伙伴一起，在为从芯片到云端的整个计算领域提供设计、安全和管理方面处于业界领先地位。关于CadenceCadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现”（SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。关于TSMCTSMC是全球最大的专业半导体代工企业，提供业界领先的工艺技术、代工领域规模最大的工艺验证库、IP、设计工具和参考流程。公司的晶圆产能预计在2019年达到1200万片(相当于12英寸)以上。公司架构包括3家先进的12英寸千兆工厂、4家8英寸晶圆厂、1家6英寸晶圆厂，以及台积电全资子公司——晶圆科技、台积电中国、台积电南京。台积电是首家支持7纳米工艺的代工企业。公司总部设在台湾新竹。关于赛灵思Xilinx赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台，为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP 的发明者，旨在提供业界最具活力的处理器技术，实现自适应、智能且互连的未来世界。# # #© 2019 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。Arm和Neoverse是Arm Limited（或其子公司）在全球/其他地区的注册商标或商标。PCI Express和PCIe是PCI-SIG的注册商标或商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。来源：Cadence楷登