Optek选择Tensilica HiFi 3 DSP用于其蓝牙5.0双模音频/语音SoC_半导体_航空_汽车

Optek选择Tensilica HiFi 3 DSP用于其蓝牙5.0双模音频/语音SoC

中国上海，2019年1月16日— 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Optek选择为其全新OTK528X蓝牙5.0双模音频/语音片上系统（SoC）搭载Cadence® Tensilica® HiFi 3 DSP。Optek是一家生产多媒体音频产品的无晶圆厂半导体公司，其客户可利用HiFi DSP 生态系统优化音频、语音和基于人工智能（AI）语音的识别处理软件，这些软件主要用于智能耳戴式设备、无线扬声器、条形音响、头戴式/入耳式耳机、多通道AVR、乐器和语音用户界面（VUI）设备。除了音频和语音功能，Optek在HiFi 3 DSP上实现了最新的蓝牙5.0双模协议栈和配置文件，打造领先的集成音频SoC。

“Optek采用Tensilica HiFi DSP已有十多年。HiFi DSP不仅具有卓越的性能，还能提供涵盖多种音频/语音软件的综合生态系统，帮助我们成功拓展客户合作，”Optek副总裁Alan Gu表示，“控制器和DSP都使用基于Tensilica 处理器的单一系统软件架构，不仅能简化产品开发，还能减轻工作量。当前客户追求的是高性能且低功耗的DSP以及更友好的用户体验，尤其是在蓝牙音频流方面。Cadence HiFi DSP和Xtensa处理器使我们能够为客户创造更大的价值。”

Cadence HiFi 3 DSP是一款高能效的DSP，可用于信道和面向对象的音频编解码器、后处理、语音编解码器和语音预处理。为使客户享受单一软件架构带来的好处，Optek还采用了可配置和可定制的Tensilica Xtensa®处理器核心，该核心可根据具体应用优化架构，不会产生冗余，而且一款产品可用于多个细分市场。

Cadence公司音频/语音IP和技术营销总监刘逸芃表示：“HiFi 3 DSP和Xtensa控制器的结合使用为Optek提供了高度集成的单微架构解决方案，帮助我们打造具备顶尖性能和能效的SoC产品。HiFi 3 DSP有效支持音频和语音编解码器和处理，是蓝牙音频和语音产品等一系列应用的最佳DSP。”

Tensilica HiFi DSP系列是许可数量最多的音频/声音/语音处理器，支持超过300款认证软件包，以及参与Tensilica Xtensions™伙伴计划的125家以上软件合作伙伴。目前已有100多家顶级半导体公司和系统OEM为其音频、声音和语音产品选择了Tensilica HiFi DSP。

关于楷登电子 Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。

来源：Cadence楷登

Cadence与联电合作开发28纳米HPC+工艺模拟/混合信号流程工具认证

此认证供客户利用整合及全面的AMS解决方案，加速于联电先进工艺28纳米的设计联华电子宣布Cadence模拟/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联华电子28纳米HPC+工艺的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+工艺上利用全新的AMS解决方案，设计汽车、工业物联网（IoT）和人工智能（AI）芯片。此完整的AMS流程是基于联电的晶圆设计套件（FDK）所设计的，其中包括具有高度自动化的电路设计、布局、签核和验证流程的一个实际参考电路，让客户可在28纳米的HPC+工艺上实现更无缝的芯片设计。 Cadence AMS流程结合了经验证的定制化模拟/数字和验证平台，并支持更广泛的Cadence智能系统设计（Intelligent System Design）策略，加速SoC设计的卓越性。AMS流程具有整合标准单元数字化的功能，非常适合数字辅助模拟的设计，是客户使用28纳米HPC+工艺，开发汽车、工业物联网和AI应用的理想解决方案。经过认证的完整AMS流程包括Virtuoso模拟设计环境（ADE），Virtuoso图形编辑器，Virtuoso布局套件，Virtuoso空间基础绕线器，Spectre®并行加速仿真器（APS），带有整合Xcelium®并行逻辑仿真引擎的Spectre AMS Designer，Voltus™-Fi定制化电源完整性解决方案，Innovus™设计系统，Quantus™寄生效应萃取解决方案和物理验证系统（PVS）。该流程提供以下内容：前端设计：提供控角、统计和可靠性仿真; 电路和元件检查，以及模拟和混合信号仿真和验证管理。定制化布局设计：提供先进的电迁移和寄生感知环境，包括图形驱动布局和模组生成、线编辑器和引脚到主干的布线、符号置放、电子感知设计和压敏规则。后布局的寄生模拟和电迁移及电位降（EM-IR）分析与整合签核：包括寄生元件参数撷取，电路布局规则检查(DRC)和电路布局验证（LVS）检查。混合信号OpenAccess：在单个OpenAccess设计数据库上运行的Virtuoso和Innovus平台之间实现完全互动能力，使混合信号设计人员能够直接在Virtuoso环境内使用Innovus工具，且能无缝地执行数字区块的实作。Cadence公司定制IC与PCB部门产品管理副总裁Wilbur Luo表示:“Cadence与联华电子合作，提供了经28HPC+技术认证的AMS整合设计流程，该技术基于Cadence业界领先的定制化模拟/数字和签核以及验证平台。此认证推动了SoC设计的卓越性，使得联电的客户得以利用最先进的功能工具组，进行电路设计、性能与可靠性验证、自动布局以及区块和芯片整合，使他们能够在汽车、工业物联网和AI应用芯片设计上更有十足的把握。”联华电子量产就绪的28纳米HPC+工艺采用高介电系数／金属闸极堆叠技术，广泛支持各种元件选项，以提升弹性及符合效能需求，同时针对多样的产品系列，例如应用产品处理器、手机基带、Wi-Fi，数字电视/ 机上盒，毫米波等具备高介电系数／金属闸极堆叠及丰富的元件电压选项、内存单元组及降频／超频功能，有助于系统单芯片设计公司推出效能及电池寿命屡创新高的产品。联华电子矽智财研发暨设计支援处林子惠处长同时表示:“透过与Cadence的合作，结合Cadence AMS流程和联电设计套件，开发了一个全面而独特的设计流程，为我们在28纳米HPC +工艺技术的芯片设计客户提供可靠与高效的流程。凭借此流程的功能优势，提供用户详细说明，以利客户透过联华电子的流程提升生产力，可更快地将下一代的创新产品推向市场。”如需支持28纳米HPC +工艺技术的Cadence AMS流程的详细资讯，请点击阅读原文。关于 CadenceCadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“智能系统设计” （Intelligent System Design）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算数据中心、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。 © 2019 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。Arm 和 Cortex 是 Arm 有限公司（或其子公司）在美国和/或其他地区的注册商标或商标。其他商标均为各自所有者的资产。来源：Cadence楷登