Arm、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台
内容提要：
高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nm Arm Neoverse N1 SoC开发平台，和CCIX互连架构
该开发平台包括一个2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，该SoC基于TSMC 7nm FinFET工艺，完全采用Cadence全套流程来完成设计实现和验证，并能通过CCIX协议与 Xilinx FPGA进行互联。
中国上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，联合推出基于全新Arm Neoverse™ N1的系统开发平台，该平台将面向下一代云到边缘基础设施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1 系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础设施开发平台，可利用CCIX互联架构实现非对称计算加速，可帮助硬件和软件的开发者进行硬件原型设计，软件开发和系统校验，以及性能分析/调优。
SDP平台内含基于Neoverse N1的SoC芯片，运行频率可达到3GHz，全尺寸缓存，最新优化的系统IP可支持相当程度的存储器带宽。强劲性能的SDP平台非常适合面向机器学习(ML)、人工智能(AI)和数据分析等广泛的新兴领域的开发、调试、性能优化和工作负荷分析。
Neoverse N1 SDP平台由Arm、Cadence和Xilinx联合开发，包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4和DDR4 IP 。SDP平台基于TSMC 7纳米 FinFET工艺，完全采用Cadence全套工具流程进行实现和验证，是业内第一个也是最领先的7纳米工艺量产产品，并可以通过Xilinx Alveo U280 CCIX加速器卡和CCIX芯片间一致性协议，实现与Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs的互联。针对计算工作量很大的客户，CCIX大幅优化了加速器可用性以及数据中心能效比，降低进入现有服务器基础结构系统的门槛，并改善加速系统的总体固定成本（TCO）。
产品供货
产品供货
Neoverse N1 SDP将于2019年第二季度开始限 量供应，在第三季度开始将可广泛供应上市。开发者可以在Linaro 和GitHub开源存储库访问软件栈，享受开箱即用的Linux软件体验。Xilinx Alveo U280加速器卡目前已经可以通过Xilinx直接购买，该产品搭载高性能FPGA、集成HBM存储器和CCIX接口。此外，完整的Cadence SoC设计实现和验证流程工具、CCIX、PCIe Gen 4 IP和DDR4 IP，以及Neoverse N1快速应用安装包（RAK）现已上市，客户可以即刻开始在TSMC 7纳米工艺节点上设计基于Neoverse N1的系统。
合作伙伴评价
合作伙伴评价
“全新的Neoverse平台可为具有万亿连接设备的世界，提供云端到边缘基础设施所需的性能和效率。我们与Cadence、TSMC和Xilinx的联合SDP平台，可真正为开发人员提供所需的系统开发工具，从而进行创新和优化的基于Neoverse的设计。”
-Drew Henry, Arm公司基础设施业务高级副总裁兼总经理
“通过与Arm、TSMC及Xilinx合作，我们共同致力于推进下一代云到边缘的基础设施建设。为Neoverse N1 SDP贡献我们的IP和EDA工具流，客户可以使用完整的Cadence设计实现及验证流程、基础设施IP，和快速采纳工具包来开发自己的设备，把握机器学习、5G、分析以及其他新兴应用领域的发展机遇，在各自的细分市场脱颖而出。”
-Dr. Anirudh Devgan, Cadence公司总裁
“此次合作将Arm，Cadence和Xilinx的顶尖产品、IP和工具，与TSMC 7纳米FinFET工艺技术和Foundry服务相结合，使我们的客户能够在机器学习/AI，5G和数据分析领域完成更快和更成功的应用开发，这些应用将可从根本上改变市场，从而创造更大的价值。”
-Dr. Cliff Hou, TSMC技术开发副总裁
“包含Alveo加速卡的ARM Neoverse N1 SDP平台可支持CCIX，该高性能平台旨在推进下一代应用开发。异构设备之间的无缝数据共享，正是源于多个供应商的CCIX IP的成功集成及CCIX技术的技术扩展。“
-Gaurav Singh, Xilinx公司硅架构与验证全球副总裁
关于Arm
作为计算和互联革命的核心，Arm技术正改变着人们生活和企业运行的方式。Arm先进的高能效处理器设计已应用于超过1300亿芯片。基于Arm技术的应用覆盖了全球超过70%的人口，这些技术安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。结合我们的物联网软件与设备管理平台，Arm技术帮助我们的客户从互联设备中获得真正的商业价值。Arm同超过1,000家技术合作伙伴一起，在为从芯片到云端的整个计算领域提供设计、安全和管理方面处于业界领先地位。
关于Cadence
Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现”（SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。
关于TSMC
TSMC是全球最大的专业半导体代工企业，提供业界领先的工艺技术、代工领域规模最大的工艺验证库、IP、设计工具和参考流程。公司的晶圆产能预计在2019年达到1200万片(相当于12英寸)以上。公司架构包括3家先进的12英寸千兆工厂、4家8英寸晶圆厂、1家6英寸晶圆厂，以及台积电全资子公司——晶圆科技、台积电中国、台积电南京。台积电是首家支持7纳米工艺的代工企业。公司总部设在台湾新竹。
关于赛灵思Xilinx
赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台，为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP 的发明者，旨在提供业界最具活力的处理器技术，实现自适应、智能且互连的未来世界。
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