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Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证

内容提要

· 经 Samsung Foundry 认证，Cadence 工具符合其严格的技术要求，可以助客户实现最佳 PPA 目标

· Cadence 流程在 Arm Cortex-A53 和 Cortex-A57 CPU 环境下完成 5LPE 工艺认证

中国上海，2019年7月9日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，采用极紫外（EUV）光刻技术的Cadence® 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry 5nm早期低功耗版（5LPE）工艺认证。经认证，Cadence工具符合Samsung Foundry的技术要求，可以帮助移动、网络、服务器和汽车市场高端产品的客户实现最佳功率、性能和面积（PPA）目标。

作为与Cadence长期合作的项目之一，我们已经确认Cadence数字全流程解决方案满足并超出5LPE工艺技术的设计要求，”Samsung Electronics设计技术副总裁Jung Yun Choi表示。“通过部署业界领先的最新Cadence数字流程，结合三星的先进节点工艺，客户可以满怀信心地为移动、网络、服务器、汽车、工业和人工智能等新兴高端市场打造创新产品。

三星在Cortex®-A53 和 Cortex-A57 CPU环境下完成了对Cadence数字流程的5LPE工艺认证。为了易于理解和使用，Cadence数字流程搭载了流程管理器，整个工具链采用一致的用户交互接口。

面向三星5LPE工艺优化的Cadence工具包括：GenusÔ 综合解决方案、InnovusÔ 设计实现系统、Joules™ RTL电源解决方案、Conformal® 等价性检查工具、Conformal低功耗工具、ModusÔ DFT软件解决方案、QuantusÔ 提取解决方案、TempusÔ 时序签核解决方案、VoltusÔ IC电源完整性解决方案、物理验证系统、光刻物理分析器和Cadence CMP预测工具。

通过与Samsung Foundry的持续合作，我们帮助客户在日益复杂的时代更快速、更轻松地创建先进节点设计”，Cadence公司数字及签核事业部产品管理副总裁KT Moore说道。“Cadence数字设计实现与签核全流程解决方案和三星5LPE工艺及Arm IP强强联合，为客户提供最新技术，助其优化PPA目标并推进创新。

Cadence高度集成的数字全流程解决方案可以快速实现设计收敛并提高可预测性，也为公司的整体智能化系统设计战略提供了支持，助力客户打造卓越的先进节点SoC设计。

关于 Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“智能系统设计” （Intelligent System Design）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算数据中心、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。

© 2019 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。Arm 和 Cortex 是 Arm 有限公司（或其子公司）在美国和/或其他地区的注册商标或商标。其他商标均为各自所有者的资产。

来源：Cadence楷登

Cadence交付10款面向汽车、超大规模数据中心和移动应用的全新验证IP

Cadence 全新IP产品组合提高验证吞吐量确保SoC和微控制器满足工业标准中国上海，2020年5月26日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布10款全新验证IP（VIP）解决方案正式可用，这些全新的VIP解决方案可以帮助工程师快速高效完成验证，使设计满足最新标准协议规范定义。Cadence® VIP系列产品的不断扩展，可以支持客户开发验证用于汽车电子、超大规模数据中心、移动应用的SoC和微控制器，包括CXL、HBM3、TileLink 和 MIPI® CSI2s m 3.0等协议。Cadence VIP是Cadence验证套件的组成部分，支持公司的智能系统设计™ 战略。Cadence验证套件由核心引擎和验证结构技术组成，提高验证吞吐量，优化设计质量，满足广泛应用和垂直细分行业的验证需求。“我们的团队一直使用Cadence VIP开发CSI-2和UFS，这些验证IP帮助我们可以成功交付业界领先的汽车、工业及IoT应用解决方案。”瑞萨电子（Renesas Electronics）共享研发EDA事业部设计方法学部门总监Toshinori Inoshita表示。“Cadence持续推出满足行业最新标准的VIP产品。我们将与Cadence保持合作，开发新一代产品。”全新Cadence VIP产品为客户提供可以应对最复杂协议的完整验证解决方案。Cadence VIP产品采用完全一致的API，拥有完整的总线功能模型（BFMs），集成协议检查和覆盖率模型，帮助客户根据设计需求快速选择合适的VIP来验证设计。Cadence全新VIP解决方案支持多个应用领域和规范，具体包括：超大规模数据中心：CXL - Compute Express Link™ 超高速协议HBM3以太网802.3ck 汽车电子：CSI-2 3.0MIPI I3C® 1.1 消费电子和移动产品：TileLinkeUSB2UFS 3.1MIPI SPMIs mMIPI RFFEs m v3.0同时，Cadence全部VIP产品都采用Cadence TripleCheck™技术，为用户提供符合规范的验证计划，通过完整的覆盖率模型和测试套件确保设计与接口协议规范一致。“对高带宽、低功耗和高效缓存一致性管理的需求不断催生全新的协议规范，”Cadence公司全球副总裁、系统与验证事业部总经理Paul Cunningham表示。“10款全新Cadence VIP将为客户提供智能验证解决方案，确保设计符合标准规范及特定应用的时序、功耗和性能参数，提高验证吞吐量，是实现IP、SoC和微控制器验证收敛的最快路径。” 关于CadenceCadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验，是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续六年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。 © 2020 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。MIPI, CSI-2, I3C, RFFE, 和SPMI是MIPI联盟的注册商标或服务商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。来源：Cadence楷登