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Cadence与TSMC 、微软三方联手,利用云基础设施大幅缩短半导体设计的时序签核周期

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内容提要

  • Cadence与TSMC 、微软三方联合推出合作成果,在微软Azure云计算服务上,基于Cadence CloudBurst平台和TSMC工艺,使用Cadence签核解决方案为客户提供时序签核的加速路径

  • 云基础设施的可扩展性与可灵活分配的弹性算力,可以帮助客户在针对复杂的高阶工艺节点设计时,大幅提高设计生产力

  • Cadence Quantus提取解决方案采用多角点提取,可以在64 CPUs环境下实现近线形扩展

  • Cadence Tempus时序签核解决方案在150台设备上展现出优秀的可扩展性,以最短的提取周转时间(TAT)和提取方法将时序签核的设备成本降低2倍

 

中国上海,2020年6月19日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布与TSMC 、微软的三方合作成果,该合作聚焦于利用云基础设施缩短半导体设计签核时间。此次三方合作中,客户可以在微软Azure Cloud云服务上通过Cadence CloudBurst™ 平台应用TMSC工艺技术,使用CadenceÒ Tempus™ 时序签核解决方案及Quantus™ 寄生提取解决方案,实现完整时序签核的快速路径。迁移至云端后,所有纵向市场的用户皆可免除本地的硬件部署限制,实现生产力的大幅提升。

 “半导体设计师希望使用先进的工艺技术达到或超越功耗和性能需求,但越来越复杂的高阶工艺节点签核让本就紧张的产品开发进度难以满足,”TSMC公司设计基础设施管理部高级总监Suk Lee表示“这次与微软和Cadence的共同合作,我们的云联盟充分发挥了Cadence时序签核解决方案在云端的可扩展性,帮助共同客户达成性能目标,加速创新硅产品的上市进度。”


微软Azure硅、电子及游戏产品运营主管Mujtaba Hamid补充道,“微软Azure Cloud是半导体芯片设计与签核等高性能计算(HPC)应用的理想平台。我们非常期待与Cadence 、TSMC的客户展开合作,满足硅片设计的HPC需求,交付高质量产品,达成上市目标。”

云端时序签核

Cadence Tempus时序签核解决方案与Quantus提取解决方案都采用大规模并行架构,是云端使用的理想选择。基于独特的分布式签核技术,Tempus时序签核解决方案的云端应用已经通过了大规模TSMC高阶工艺节点流片的生产验证。

“通过与TSMC和微软的持续合作,我们进一步简化了客户将Tempus时序签核解决方案和Quantus提取解决方案工作负载迁至云端的流程,并充分发挥可扩展解决方案的优势,”Cadence公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理腾晋庆博士表示,“面向新兴细分市场开发复杂设计的客户可以利用云基础设施简化设计流程,获得更大的竞争优势。”


Cadence Tempus时序签核解决方案和Quantus提取解决方案是Cadence完整数字流程套件的组成部分,为客户提供实现设计收敛和更高可预测性的快速路径。CloudBurst平台为客户提供获取Cadence工具的快捷路径,是Cadence云产品的组成部分。Cadence数字全流程和Cadence Cloud产品系列支持Cadence智能系统设计™ 战略,助力客户实现片上系统(SoC)的卓越设计。

关于Cadence



Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续六年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。


© 2020 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。

 
来源:Cadence楷登
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首次发布时间:2025-09-27
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Cadence 孙晓阳:AI 大时代中的芯片设计验证挑战

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