发布TSMC N5工艺的第三代112G-LR SerDes IP,加速云计算超大规模架构开发
内容提要● 基于 DSP 的灵活速率多速率 SerDes IP 已针对 PPA 优化,适用于下一代计算、交换、存储、AI/ML 和 5G SoC● 新的架构可以为高可靠性系统提供 25% 的功耗改善、减少 40% 的面积以及更好的设计余量中国上海,2021 年 5 月 25 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布了针对 TSMC N5 制程技术的第三代 112G 长距离(112G-LR)SerDes IP,用于超大规模 ASIC、人工智能/机器学习(AI/ML)加速器和交换矩阵系统芯片(SoC)。面向 TSMC N5 制程的 Cadence® 112G-LR PAM4 SerDes IP 为下一代云数据中心构建高带宽和高可靠性产品设计,提供了所需的最佳功耗、性能和面积(PPA)。与第二代架构相比,该创新架构可节省 25% 的功耗,减少 40% 的面积,并有更好的设计余量,满足了当今数据中心日益增长的更高性能和更高能效需求。Cadence 通过支持 XSR、VSR、MR 和 LR 互连标准的不同 PAM4 SerDes 来建立了庞大的客户群。通过与 112G-LR SerDes 客户成功应用以及与领先的超大规模和数据中心客户的深入合作,Cadence已在第三代产品中加入了特定的增强功能,目前正在对 N5 测试芯片进行最终特征提取。Cadence 与早期客户密切合作,在其 5 纳米 SoC 开发过程中部署新的 112G-LR SerDes IP,并准备与客户开展广泛合作以实现下一代设计。如需了解有关 112G-LR SerDes 的更多信息,请访问 www.cadence.com/go/112gserdesn5。通过改进的架构,Cadence 现在提供了具有多个浮动决策反馈均衡(DFE)分接头的增强型 DSP,以实现更强大的性能。1-112G 无缝数据速率支持为 AI/ML 加速器 SoC 的芯片到芯片连接提供了出色的 I/O 灵活性。此外,电源噪声抗扰度提高了 10 倍,大大改善了 SoC 电源分配网络 (PDN) 的设计。 “我们的 TSMC N5 解决方案的下一代 112G-LR SerDes 与前代产品相比,可节省 25% 的功耗,减少 40% 的面积,并提供更好的设计余量。”Cadence 公司全球副总裁兼 IP 事业部总经理 Sanjive Agarwala 表示,“我们与领先的超大规模和数据中心客户紧密合作,通过合作,我们现在已经对这些严苛的行业要求有着深入见解,从而开发出了增强架构的新设计,可改善 112G SerDes 和网络交换机的所有关键参数。我们面向 TSMC N5 工艺的 112G-LR SerDes 解决方案进一步巩固了我们在为超大规模数据中心提供高性能连接 IP 方面的领导地位。此外,客户还可以获得 TSMC N5 工艺制程带来的相关技术优势。” 面向 TSMC N5 工艺制程的 112G-LR SerDes IP 是更广泛的 Cadence IP 产品组合的一部分,支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,该战略旨在实现先进节点 SoC 的卓越设计。来源:Cadence楷登