Cadence携手合作Arm，支持下一代Arm移动设计的成功

GF 22FDX 平台和 Cadence 数字全流程使用的自适应体偏置技术让 IoT、语音处理和永远在线传感器融合型 SoC 拥有更高的能源效率和更优的 PPA 目标 中国上海，2021 年 3 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，与 GLOBALFOUNDRIES®（GF®）合作在 GF 22FDX™ 平台开发的 Cadence® Tensilica® 测试芯片成功流片。这一设计采用了以自适应体偏置技术（ABB）为基础 IP 的 Cadence 数字全流程，以及广泛使用的 Cadence Tensilica HiFi 5 和 Fusion F1 DSP，两系列产品皆为 IoT、语音处理及永远在线传感器融合等高增长市场的理想选择。该测试芯片的各项参数结果符合预期，且拥有超低功耗和电压。 Tensilica HiFi 5，Fusion F1 DSPs 和数字全流程支持 Cadence 广泛的智能系统设计（Intelligent System DesignÔ）战略，助力实现 SoC 卓越设计。GF 的 22 FDX 平台解决方案已经在单芯片无线射频（RF）和混合信号 SoC 等多项应用获得市场验证，同时也是 Tensilica IP 的理想搭配。Tensilica HiFi 5 DSP 是人工智能（AI）语音和音频处理性能的领导者，是数字助理、车载娱乐系统和其它语音控制产品的理想选择。Tensilica Fusion F1 DSP 可以高效地运行窄带通讯协议标准，这能够与典型的 IoT 通讯相结合，包括低功耗蓝牙、Thread 和 Zigbee、Wi-Fi 及全球卫星定位系统（GNSS）。数字全流程采用统一的设计实现、时序签核及电压降签核引擎，提供增强的签核收敛，减少设计余量和迭代次数，拥有更优化的功耗、性能和面积（PPA）和更高的吞吐量。Cadence 全流程与签核平台通过物理、时序及可靠性目标设计的同时收敛来增强签核性能。针对希望在同一 22FDX 芯片上结合数字、RF、混合信号和定制 IC 设计的工程师，GF 提供了基于 Cadence 混合信号 OpenAccess 的工艺设计包（PDK）以助客户提高生产力。被用于在 GF 22FDX 平台流片的 Cadence 数字流程包括：Genus™ Synthesis Solution 综合解决方案、Innovus™ Implementation System 设计实现系统、针对设计实现的 Modus DFT Software Solution 解决方案、Tempus™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案、Tempus ECO Option、Quantus™ Extraction Solution 以及面向完整时序和电源签核的 Voltus™ IC Power Integrity Solution 电源完整性解决方案。 “Cadence 与 GF 的持续合作为我们的共同客户提供了卓越的解决方案，这次的全流程成功流片，以及极具吸引力的 Tensilica DSP 功耗、性能和面积参数则是最佳证明，”Cadence 公司 IP 研发事业部全球副总裁 Sanjive Agarwala 表示，“通过在 GF 22FDX 平台上使用 Cadence 数字全流程 Tensilica HiFi 5 和 Fusion F1 DSPs，为无线射频、语音、传感器融合及通信等高增长市场开发产品的客户提供更高的能源效率和超低电压，进一步缩短项目时间。”得益于高性能、低功耗和广泛的功能集成能力，工程师和创新公司可以将 GF 的差异化 22FDX 平台作为 IoT、可穿戴设备、边缘 AI 和其它应用领域的理想选择。 “此次成功流片印证了 Cadence 数字全流程与 Tensilica DSP 在 ABB 技术助力下实现的卓越性能，同时也是 22FDX 平台客户关键的差异化优势，”GF 生态系统和设计解决方案副总裁 Mark Ireland 表示，“Tensilica DSP 极具竞争优势的 PPA 指标和低至 0.5V 的能量损耗电压对设计便携式设备的客户愈加重要，我们的 22FDX 解决方案可以提供必需的超高能耗效率。”来源：Cadence楷登