首页/文章/ 详情

DVCon China 2021:Cadence三大技术演讲,点亮验证技术新未来

9天前浏览20
5 月 26 日,2021 DVCon China ASIC 设计与验证大会于上海成功举办DVCon 是目前集成电路仿真验证产业极具行业影响力的全球盛会,今年的 DVCon 中国吸引了芯片设计和验证领域内的专家、学者近 300 人参会。作为本次大会的黄金赞助商,Cadence 带来了三场分量十足的技术演讲。


   


支持智能系统设计的

计算软件战略


Cadence 公司亚太区系统解决方案资深总监 Simon Chang 在本次会议上带来了题为《支持智能系统设计的计算软件战略》的主题演讲。


作为 EDA 流程中极为重要的一环,验证与其他 EDA 任务的区别点在于,验证的挑战是永无止境的,这也是为什么设计团队在某个关键节点上会做出推迟流片比继续流片风险更大的判断。


Simon 在演讲中用物流中的 UPS 进行举例:       

各位每天都会收到非常多的包裹,有些可能通过电动车直接配送,有些可能通过卡车进行运输,而跨国跨省的需要飞机空运的方式。


 


如果将这一方式辩证地带入到我们设计过程中来,将所有的产出进行分析之后,我们能够发现验证这块的产出,很难通过一套引擎一路到底,而是要将不同引擎分而用之,再搭配上不同的流程安排,使得验证流程更加高效迅捷。


用管理安排逻辑

打破“排队”困境


验证的挑战之一来源于对工作处理能力近乎无限的需求,验证也因此经常过度占用可用的运算能力。现实总是骨感的,需要验证的项目要把大量时间浪费在排队等待服务器。不同服务器的差别是巨大的,不是 10% 或 20% 这么简单,而是数量级上的区别。


Simon 表示:

这也就体现出了验证流程计划的重要性,通过将计划与最终产出的结果进行分析、比对、执行。不同的工程能够产生不同的结果,这个结果最好有量化的指标,通过这一流程,我们能够帮助用户在更短的时间内完成极佳的验证效果。


 


Cadence 的 vManager 为客户提供完整的企业级解决方案,支持多项目、多地点、多引擎的验证管理。它采用高度可用且支持冗余的数据库架构,拥有可扩展的代理服务器接口。它可以在我们的所有验证引擎上编辑和安排验证任务,并可以在所有引擎上将测试范围与其它分析任务联接对应起来。


 


验证引擎平台间不同的

“分工与定位”


就如同物流中“引擎”代表着飞机卡车等运输工具一般,在性能验证过程“引擎”则代表着工具与平台。Cadence 拥有四大验证引擎:JasperGold 形式化验证平台、Xcelium 仿真平台、Palladium 硬件仿真加速平台和 Protium FPGA 原型验证平台。Simon 表示:和 UPS 的物流工具一样,Cadence 的四大验证引擎也各自拥有不同的目标和权衡。


 


Simon 在演讲中以 Cadence Palladium 硬件仿真加速平台与 Protium FPGA 原型验证平台为例进行了详细的阐述,他表示:如果说 Palladium 是客户的终极纠错机器,那么 Protium 则是他们的终极性能机器。而且,客户可以根据自己专门的产品需求,选择不同的配置组合,实现最高的验证吞吐量。


如何实现更加智能化的验证管理


在本次大会上,Cadence 公司中国区验证产品工程总监张立伟带来了《如何实现更加智能化的验证管理》的技术演讲。在演讲中张立伟演示了最新的第四代 Cadence vManager Verification Management 解决方案。利用解决方案中架构提供的功能,能够解决吞吐量、分析效率和可追溯性等问题。


 


张立伟在演讲中表示:

该解决方案可应对包括支持多地分布的验证团队,基于云的回归服务器场、自动故障分类、开放的验证数据 API,以及与功能规范和需求管理系统的可靠连接。


初创团队之设计与验证加速


第三场技术演讲是由 Cadence 公司验证产品团队带来的主题为《初创团队之设计与验证加速》的技术演讲,在本技术演讲中,分别由 Cadence 公司验证产品工程总监孙晓阳、Cadence 公司验证产品高级工程师姜海峰、Cadence 验证产品资深工程师尹欣带来联合演讲《从系统架构角度看虚拟平台》《使用 JasperGold 帮助设计者达成 RTL Signoff》《Cadence 新一代硬件验证产品Palladium Z2 和 Protium X2 系统介绍》和《如何使用 Cadence System VIP 进行 SoC 测试》。


随着越来越多的数据共享引擎在不同应用领域中扩展,并且变得越发难以管理进度和成果,设计验证尤其是系统级验证正在越来越多的 SoC 中变得司空见惯。


 


孙晓阳表示:

Cadence 提供的解决方案将大幅缩短设计周期,并加速设计开发进程,极大加快验证流程。


作为集成电路仿真与验证产业的领军企业,Cadence 见证了数十年间全球半导体技术的创新与发展变迁。EDA 工具在验证领域的每一次技术突破,都为芯片产业不断向前发展提供了强大助力。Cadence 验证套件是 Cadence 系统设计实现战略的重要组成,帮助系统和半导体企业高效创建完整的差异化终端产品。

来源:Cadence楷登
System电路半导体航空汽车电子消费电子芯片UMCadence物流
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-02
最近编辑:9天前
Cadence楷登
签名征集中
获赞 1粉丝 89文章 466课程 0
点赞
收藏
作者推荐

用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的 EM 分析

现代电子设备对数据传输速度和更小体积的需求与日俱增,不断推动柔性电路板的发展。刚柔结合印刷电路板(PCB)由刚性母板和柔性电路组成,一些层上的柔性电路会直接连在刚性母板上(图 1)。刚柔结合板的体积更小、重量更轻且成本更低,被广泛用于现代化的电子设备。优越的弯曲度、适合小空间以及低 制造成本,这些特点使其成为移动通信产品的理想选择。 图 1:刚柔结合电路板刚柔 PCB 的电磁(EM)分析一直都不简单,需要对将电路板弯曲安装到很小的空间这一复杂的过程进行建模。基于 Cadence® Clarity™ 3D Solver 场求解器的工作流程提供了必要的工具互操作性,帮助设计师使用 3D 有限元分析法(FEM)精准验证刚柔导线的信号完整性。对比依赖人工设计的传统流程,这一工作流程可以高效设置 EM 仿真环境,减少出错。Cadence Allegro® PCB Editor 编辑器可以帮助设计师轻松创建并将电路板可视化,被广泛用于刚柔 PCB 的设计。这一工具的具体功能包括刚柔变形(例如弯曲)、支持柔性电路覆盖的多重柔性复合、刚柔分区管理以及覆盖率和间隙检查(例如层间检查)。PCB 设计师参考指南将元件安装在特定空间并完成电路板布局(ECAD)后,ECAD 数据会被导入 Clarity 3D Solver 进行完整的 3D FEM EM 仿真。Clarity 3D Solver 被用于 PCB、IC 封装以及片上系统(SoIC)的关键互联设计,采用了 Cadence 分布式多重处理技术,为大型设计提供近乎无限的处理能力和 10 倍的速度提升。对比平面 PCB 几何构型仿真,刚柔 PCB 要将刚性电路板与可以在任意方向弯曲和扭曲的 3D 柔性板结合(图 2),工作流程更加复杂。刚柔结合板的传统设计方法采用的是机械计算机辅助设计(MCAD)流程,电路板首先被导入 AutoCAD 等 3D MCAD 工具进行 3D 弯曲,然后将弯曲的电路板以 a.step/.iges/.sat 文件格式导出至 3D EM 工具进行 S 参数提取,这个过程经常会由于弯曲时通孔与层的错配以及长度错配而出现人为错误,对 EM 工具进行材料属性定义和端口创建时也难免出现问题。即便整个流程都顺利完成,EM 仿真也可能由于设计复杂性和网格划分的问题而无法进行。设计师会被迫陷入从 MCAD 工具到几何构型重塑再到 EM 引擎的仿真设置恶性循环。这一迭代过程需要繁琐的用户沟通且极为耗时,取决于设计范围,几个小时到几天,甚至几个礼拜都有可能。 图 2:有 4 个刚性区域和 3 个柔性区域的刚柔结合电路板 自动化工作流程Cadence 工作流程采用全自动化、易于使用的解决方案,很好地应对了刚柔弯曲分析的挑战,设计师仅需几分钟即可轻松完成设置。流程具体分成 5 个步骤:01在 Allegro PCB Editor 软件中定义参数。02将定义好的参数导入 Clarity 3D Solver 环境,并验证叠层物理属性、网络、元件和不同区域的准确性。03使用自动化端口工具定义端口。04将获得的 .spd 文件导入 Clarity 3D Solver 工作台环境。05定义解决方案的频率和频率扫描,启动仿真。上述步骤与传统人工 MCAD 工作流程的不同之处可参考图 3。 图 3:传统 MCAD 工作流程(左)与自动化 Cadence Allegro/Clarity 流程(右)为了进一步描述自动化工作流程的细节,我们使用 10 GHz 的 Clarity 3D Solver,并将频率扫描设定为 10 MHz 到 10 GHz,对有三处弯曲的刚柔 PCB 进行仿真。Clarity 3D Solver 的自动自适应有限元网格加密功能可以保持刚柔 PCB 的准确度。平行化技术确保网格划分与频率扫描可以在多个计算机进行分区和分布运行,缩短仿真复杂刚柔结构的整体时间。图 4 中显示了刚柔结合板已选网格的仿真|S21|与|S11|。图 5 描述了网格划分和金属层的表面电流密度,以及柔性 PCB 弯曲的建模方式。 图 4:已选网格的仿真|S21|与|S11| 图 5:电介质层(a)和金属层(b)的网格划分,金属层的表面电流密度(c)示例二选择了另外一种三处弯曲刚柔结合板,拥有三个柔性区和 2 个刚性区(图 6)。信号线从刚性区 1 出发,一路经过柔性区 1、2、3,在刚性区 2 中止。接地平面由 0.3 mm 线宽和 0.3 mm 间隙的两条对角交叉平行线(Xhatch)构成。图 6(c)中显示了位于 2 个刚性截面处的端点。电路性能的仿真环境为 10 GHz,频率扫描为 10 MHz 到 10 GHz。图 7所示的网格划分描述了 Clarity 3D Solver 下交叉平行线接地平面、弯曲区域和信号网的建模层与分析细节。图 8 中的仿真|S21|和|S11|显示了弯曲参数与频率响应函数的细微差别。 图 6:三处弯曲刚柔结合板在 Allegro PCB Editor 中显示的布局(a)、三维视图(b)和在 Clarity 3D Solver 工作台中的剖面(c) 图 7:金属层的网格划分、柔性电路和刚性板视图 图 8:已选网格的仿真|S21|与|S11|结论刚柔结合 PCB 的工作流程呈现了集成化设计与 EM 分析解决方案对产品设计周期的加速。这一针对刚柔 PCB EM 分析简单且高效的工作流程可以节省 PCB 和 EM 设计师大量的设计和分析时间。EM 工程师可以使用这一工作流程中的 Clarity3 D Solver 简化设计步骤、快速开发产品、缩短上市时间。来源:Cadence楷登

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习计划 福利任务
下载APP
联系我们
帮助与反馈