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加入商标计划,为Tensilica HiFi DSP提供MPEG-H三维声基本档次解码器

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Fraunhofer 与 Cadence 共同宣布 Cadence 已支持 MPEG-H 三维声基本档次的解码器集成方案并加入 MPEG-H 音频系统商标计划。在业界领先的 Tensilica HiFi DSP 设计中加入 MPEG-H 三维声基本档次解码功能将为全球数百万用户带来沉浸式和互动式音频体验。


Tensilica HiFi DSP 是在全球广泛授权的音频、语音和 AI 语音处理器,在 HiFi 音频生态系统中拥有近 150 个合作伙伴。全球超过 125 个顶级半导体公司和 OEM 系统在各种产品中采用了 Tensilica HiFi DSP。


MPEG-H 三维声基本档次针对下一代广播、流媒体和高质量沉浸式音乐的需求而量身定制,是满足行业需求的理想选择。它提供了真正身临其境的体验以及无与伦比的下一代音频功能,包括用户交互性和辅助功能。作为现有 MPEG-H 三维声低复杂度档次的子集,它可与现有设备保持兼容,并极大地减少了设计实现和测试工作。


Cadence Tensilica 音频/语音 IP 事业部产品营销群总监刘逸芃表示:       

“早在 2016 年,Cadence 便成为首批提供集成了 MPEG-H 音频解码能力的 DSP 产品的企业。精简工具集的加入使我们的产品得以支持 MPEG-H 三维声基本档次,并可充分满足市场对下一代音频功能的最新需求。”


Cadence 已加入由 Fraunhofer 管理的 MPEG-H 音频系统商标计划,成为获得许可的解码器提供商,能够为终端产品制造商提供经过测试的组件。该商标认证表明相关 MPEG-H 产品已被验证可相互兼容并支持所有必要的 MPEG-H 音频功能。


Fraunhofer 美国 DMT 事业部总经理 Robert Bleidt 表示:      

“我们很高兴 Cadence 加入了 MPEG-H 商标计划。在 Tensilica HiFi DSP 产品上实现的 MPEG-H 解码功能将有助于将下一代音频技术迅速带入广泛的消费类产品中。”

来源:Cadence楷登
System电路半导体航空汽车电子消费电子芯片Cadence
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首次发布时间:2025-10-02
最近编辑:6天前
Cadence楷登
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Sigrity X 2021 盛装登场!

EDA 领域需要运用许多不同的运算软件,然而 EDA 行业所面临的挑战在于,设计团队总需要采用当前的处理器来设计及创建下一代的 SoC。在 1990 年代和 2000 年代,微处理器公司将处理器的性能每年提高了约 50% 来解决这个问题。部分原因是摩尔定律在没有产生功耗问题的同时,提高了硅芯片的性能;还有部分原因来自于处理器架构的提升,可以通过更聪明的方法来执行乱序执行(Out-of-order Execution)、分支预测(Branch Prediction)以及解决所有其他设计上遭遇的困难。摩尔定律提高了时钟(Clock Cycle)频率,而架构的改善也提高了每个时钟周期可执行的命令数(IPC)。因此,如果我们需要更高的性能,只需等待即可,当时的生活多美好!然而两件事情的发生使生活不再那么美好:首先,由于功耗限制,不可能再增加微处理器的时钟频率;其次,改变架构也几乎变不出花样了。从某种意义上说,摩尔定律还没有结束,在芯片上仍然可以放置越来越多的晶体管,但不再以增加的单执行线程(Single-Thread)性能来交付增加的处理器能力,而是以增加处理器核心数量来交付。因此,不如我们使用“核心定律”(Core's Law)一词,即处理器核心的数量呈指数增长。但因为我们位在改变曲线的平坦处,所以这一名词并未引起关注,也从未流行。现在,处理器具有 48 核,甚至 128 核,这一点明显变成常态,而不太明显的议题则是,运算软件如何适应更多核。秘密算法其实是一个大规模平行化的矩阵求解器。这是一种突破性算法,是 Cadence 在系统分析领域的秘密武器。它具有近乎线性的扩展度,而且不影响任何精准度。它运用大量低容量的机器,几乎具有无限的容量,却不需要真正具备任何大型计算机——一个在您需要时派不上用场,或者大多闲置、等待被使用的工具。整个基础架构可动态部署到云端(或数据中心)中,并具有容错重启功能——因为当大量的机器一起使用时,罕见的事也会发生。许多 EDA 以稀疏矩阵(Sparse Matrices)形式编码来求解大量方程式。稀疏矩阵是其中大多数项目为零的矩阵。因为不需要显式记录为零矩阵项,这意味着它们可以非常有效地存储在电脑内存中。通常,这些矩阵是对称的,由于只需要记录矩阵的一半,因此可以进一步节省成本。这是因为许多电气特性是对称的:从节点 1 到节点 2 的电容与从节点 2 到节点 1 的电容相同。Cadence 在过去几年中在计算软件(Somputational Software)方面取得的突破之一,就是强调如何在大量核心和/或服务器上使用这些大型稀疏矩阵进行矩阵代数运算,举例来说,Cadence 的 Voltus、Clarity、Celsius 等都是相同的解决方案。 Sigrity XSigrity X 可提供仿真速度和设计处理量高达 10 倍的性能,而不会影响任何精准度。这是通过在云端(或大型本地数据中心)中进行大规模分布式仿真所实现。基本上与 Clarity 3D Solver 的基础相同,是以大规模分布式仿真技术,进行兼顾电源影响的信号完整性分析。分析信号完整性的最大挑战之一,就是受到影响的层面广大。功耗会影响温度,进而影响 IR drop,再影响到时序,再影响到信号完整性。混合求解器的另一个新发展是多线式检查。信号完整性探索与核心数量呈现线性关系(因为探索的每个配置完全独立,因此不需要连续通讯)。Sigrity X 技术可适用于 Sigrity 系列产品:PowerSI、PowerDC、XtractIM、SystemSI 和 OptimizePI。但是,以上并不是最新版 Sigrity 的唯一变革——Sigrity 全新的用户界“Layout Workbench”非常易于使用。可根据您的喜好,变更成亮色或深色主题画面(正如同手机操作),也可取决于您所在的位置和一天中的时间做出调整——与 Clarity 3D Solver 所提供的 GUI 相同。 同时,Sigrity X 还配备了最新的数据库,这使得在机器之间移动仿真文件变得更加容易,因为所有仿真类型的全部内容都封装在了单个文件中。保存功能也得到了改进,可以处理任何其他依赖的仿真数据(Dependencies)。 以下的范例说明了新版本性能的显著提升。该示例设计具有 :▶20 层▶68,807 凸块(Bumps)▶1,006,136 的过孔(Vias)▶483,894 条走线(Traces)以上使用 2019 PowerSI Hybrid Solver 混合求解器,需要 15 天才能完成。而使用新的 2021.1 Hybrid Solver 混合求解器,并使用相同数量的核心,同样的过程只需 1.5 天即可完成。当前,信号完整性分析的两个热门领域是 PAM4 和 DDR5 内存接口:PAM4 是一种使用四个电平、每个(恢复的)时钟周期传输两位的信号技术,它可应用于 112G SerDes,以及即将到来的 PCIe 6.0 标准(尚未最终确定,但纳入 PAM4 则不会更改)。DDR5 是 DDR DRAM 接口的最新版本,正逐渐成为内存接口市场的流行领域。DDR5 有望在 2022 年成为最常用的接口(Cadence 与美光(Micron)已经持续在 DDR5 接口技术开发上合作多年)。 新版本的使用经验关于客户的成功案例,Renasas 的 Tamio Nagano 表示:“新一代 Sigrity X 让我们的 IC 封装签核的重要流程得到了显著改善;过去耗时超过一天的仿真现在可以在短短几个小时内完成。我们很高兴在生产设计中采用了这项新技术,将验证过的性能提高了 10 倍。”另一则成功案例则来自 5G 芯片领域, Mediatek 的 Aaron Yang 表示:“新一代的 Sigrity X 版本不仅可以以相同的精准度,让大量设计的分析速度提高 10 倍,而且还能扩展到过去无法分析的更大、更复杂的设计中。这款构建生产力的产品帮助我们省去好几个礼拜的设计时间,加快产品交付速度。”来源:Cadence楷登

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