发布Helium Virtual和Hybrid Studio平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发-仿真秀干货文章

发布Helium Virtual和Hybrid Studio平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发

Helium Virtual 和 Hybrid Studio 实现虚拟及混合平台下的高性能硅前软件验证，助力 5G、移动、汽车、超大规模计算及其它市场

中国上海，2021 年 9 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布 Cadence^® Helium™ Virtual 及 Hybrid Studio 平台，加速创建复杂系统的虚拟和混合原型。

Helium Studio 使得用户很早开始软硬件协同验证和调试，充分支持平台的集成，实现虚拟模型的创建和纠错，并预置了丰富的虚拟模型及混合适配器的组件库。针对采用虚拟或混合模型的 SoC，相较于单纯 RTL 模型，这一系统不仅具备数个量级的仿真速度提升，还可以在 RTL 可用之前实现早期软件的开发。

全新的 Helium Studio 在架构设计上与 Palladium™ Z2 企业级硬件仿真平台、Protium™ X2 企业级原型验证平台和 Xcelium™ 逻辑仿真平台等 Cadence 验证引擎原生集成。在 RTL 尚未完成前，Helium Studio 可以在纯虚拟和混合方式下验证嵌入式软件及固件，实现系统的快速开发。

开发下一代移动、汽车和超大规模计算应用时，工程师需要在硅前平台对软件进行验证，以确保设计成功并满足上市时间。Helium Studio 允许设计人员构建高质量的虚拟和混合 SoC 原型，得益于软件引擎与 Palladium Z2 平台及 Protium X2 平台的原生集成，Helium Studio 为软件开发人员提供了从虚拟模型到 RTL 的统一调试体验。具体特性有：

Virtual Studio：提供基于 GUI 的平台组装，以便快速、正确地构建平台，从而实现早期软件启动。平台组装好后，Virtual Studio 即可用于执行和调试软件堆栈和硬件设计。

Hybrid Studio：通过利用预置的丰富混合适配器、事务处理器和智能存储器的组件库，本系统可以帮助设计师快速创建混合组态。各组件之间的通信经过了专门优化，具有最高的吞吐量，且与 Palladium 和 Protium 平台原生集成。全新的换挡技术（Gearshift）支持软件搭建从虚拟到 RTL 的热切换，既可以发挥虚拟引擎的高速，也可按需切换至 RTL 引擎以保证精度。

虚拟模型组件库：系统提供了一个全面的虚拟模型库，采用最新的 Arm^® 技术模型组合，其中包括对 Armv9-A 系列的支持。设计人员可以在其中访问多个参考和入门的虚拟或混合平台，并且能够在上面运行最新的 Linux 和 Android 操作系统，从而加速新平台的搭建工作。

Embedded Software Debug：系统提供统一且全面的嵌入式软件多核、多进程调试。单个调试器可同时支持虚拟平台和 RTL 平台上的软硬件协同工作，让设计人员更好地控制和查看软件。软件引擎与虚拟和 RTL 引擎的原生集成则确保了软硬件调试的同步性。

“对嵌入式软件进行 RTL 和开发早期的同步验证是确保新一代移动、汽车及超大规模 SoC 成功设计的关键。”Cadence 公司资深副总裁兼系统和验证事业部总经理 Paul Cunningham 表示，“全新的 Helium Studio 发挥了 Palladium 和 Protium 系统动力双剑这两款业界最佳验证引擎的优势，助力软件快速开发，成为功耗及性能验证的标杆。这一全新系统将为设计师提供统一的平台，加速验证吞吐率的整体提升。”

全新 Helium Virtual 和 Hybrid Studio 是 Cadence 验证全流程的组成部分，该流程包括 Palladium Z2 硬件仿真加速平台、Protium X2 原型验证平台、Xcelium 仿真平台、JasperGold® 形式化验证平台以及 vManager™ 验证管理平台。在单位投资和单位时间同等条件下，Cadence 验证全流程拥有最高的验证调试吞吐率。Helium Studio 和验证全流程同时支持公司的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，助力系统创新。

客户反馈

NVIDIA 硬件工程资深总监，Narendra Konda

“硅前即可在最新款 GPU 和 SoC 上完成商用 OS 启动和运行业界基准检测程序的能力，是确保一次成功且满足上市时间要求的关键。采用与 Palladium 及 Protium 平台原生集成的 Cadence Helium Virtual 和 Hybrid Studio，我们成功地在硅前找到并修复了多个软件和 RTL 错误。混合平台带来的指数级吞吐率提升让我们可以在硅前环境即可执行长耗时测试。Helium Studio 独特的 Gearshift 技术让我们可以动态实现虚拟到 RTL 的热切换，既提供足够迅速的早期软件开发，也可按需实现 RTL 的精确度。Helium Studio 的嵌入式软件调试功能实现了软硬件协同验证，且无需考虑软件运行环境是虚拟核心还是 RTL 核心。”

Cygnus 首席技术官，林庆

“我们的团队一直在寻找软件开发和调试前移的新方法，以满足 5G 终端设备解决方案愈加紧张的上市需求。我们采用全新的 Cadence Helium Virtual 和 Hybrid Studio，除了对 5G 设计进行物理层验证，还可以将 L2/L3 层的软件协议代码调试提前 2 个月。Helium Studio 在混合模式的运行速度会加快 50-100 倍，为快速的软件代码迭代提供支持。它与强大的 Palladium 系统原生集成，确保从虚拟到混合再到完整 RTL 软硬件协同仿真的流畅过渡，帮助我们将设计规划提前了数月。”

来源：Cadence楷登

全新Cadence Allegro X Design Platform为系统设计带来变革

Allegro X 平台为多个领域提供创新领先的集成和技术，与传统设计工具相比，可实现高达 4 倍的生产力提升内容提要● 跨越多个工程学科的集成式系统设计平台，同时适用于逻辑和物理设计● 仿真和分析深度集成，支持与 Cadence 射频设计流程的交互● 利用云服务赋能可扩展式计算和简化式部署● 为 PCB 综合而设计，支持基于云服务、由机器学习驱动的布局和布线新方法中国上海，2021 年 6 月 9 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X Design Platform，这是业界首个用于系统设计的工程平台，可实现原理图、布局、分析、设计协作和数据管理的统一集成。Allegro X 平台基于久经验证的 Cadence Allegro 和 OrCAD® 核心技术，这个新平台彻底改变并简化了工程师的系统设计过程——可实现所有工程学科之间的流畅协作，与一流的 Cadence 签核级仿真和分析产品相集成，并提供更强大的布局性能。如今，工程师越来越需要在多个领域进行设计和协作，包括电磁（EM）、热、信号完整性和电源完整性 (SI/PI) 以及逻辑/物理设计实现。Allegro X 平台简化了用户交互模型，为新手设计师和专家级用户都可以提供快速的技术采用和直接价值。通过最大限度地减少迭代，同时提供对逻辑和物理领域的访问，以及跨原理图、布局和分析活动的并行协同能力，与传统设计工具相比，Allegro X 平台完成复杂系统设计的时间和工作量可减少 4 倍。Allegro X 平台利用了混合云解决方案，提供可扩展的计算资源和全面的技术访问，同时减少了部署空间和复杂性。通过 Allegro X 平台，工程师现在可以使用 Cadence Clarity™ 3D Solver、Celsius™ Thermal Solver、Sigrity™ 技术和 PSpice® 进行仿真和分析，使用 Allegro Pulse 进行设计数据管理，并与 AWR® Microwave Office® 射频设计流程实现交互，完成高质量的设计。Allegro X 平台在设计处理能力和性能方面都实现了很大的提升。GPU 技术与核心架构优化强强联合，显著加强了 Allegro X 在各种操作方面的性能。此外，Allegro X 平台利用云平台资源来实现全部或部分 PCB 设计的综合。创新的机器学习 (ML) 技术可以并行优化设计，以满足制造、信号完整性和电源完整性要求，同时按照系统架构师/电气工程师的规定设计配电网络 (PDN)、器件放置和信号互连。 “Allegro X 平台建立了一个统一的工程平台，最多可将整个设计团队的生产力提高 4 倍。工程师们现在可以获得逻辑和物理设计的整体框架，无论是 2D 还是 3D，单板还是多板，即使在最复杂的 5G 设计上也能优化资源，这一切的关键是与 Cadence AWR Microwave Office 射频设计流程实现了互操作。”Cadence 公司资深副总裁兼定制 IC 和 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 表示，“Cadence 的研发团队一直在与学术界和工业界的合作伙伴们携手合作，努力实现突破性的、由分析驱动的 PCB 综合技术，从而大大提升设计生产力。”“利用 NVIDIA GPU 的加速计算能力，Cadence Allegro X 平台最多可以将交互式操作的性能提高 20 倍。”NVIDIA 公司 PCB 布局工程总监 Greg Bodi 表示，“在设计阶段对复杂的电路板进行 2D 渲染时，这种性能的提升，为我们的工程师提供了即时的画布（Canvas）响应能力和加速支持。” 麻省理工学院电气工程和计算机科学教授 Tomas Palacios 博士表示： “多目标优化是一个具有挑战性的课题，我很高兴麻省理工学院的学生和校友们在 Cadence 的研发工作取得了重大进展，他们在完成复杂 PCB 设计综合时采用了新的机器学习解决方案。由此诞生的系统不仅将使麻省理工学院受益，还将显著提高整个 PCB 行业的生产力。”Allegro X 平台支持 Cadence 智能系统设计战略（Intelligent System Design™），旨在助力客户加速系统创新。如需了解更多信息，请访问 www.cadence.com/go/allegrox。Allegro X 设计平台将在 2021 年第四季度全面上市。来源：Cadence楷登