SK 海力士采用 Cadence Spectre FX FastSPICE 仿真器_System_电路_半导体_航空

SK 海力士采用 Cadence Spectre FX FastSPICE 仿真器

中国上海，2022年4月8日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，SK hynix Inc. 已部署 Cadence® Spectre® FX Simulator 仿真器，用于对其面向 PC 和移动应用的 DDR4 和 DDR5 DRAM 进行基于 FastSPICE 的功能验证。Spectre FX 仿真器为 SK 海力士提供了高仿真精度、高性能和直观的使用模型。

SK 海力士的 DRAM 功能验证需要模拟具有数千万个晶体管和数亿个寄生布线后元件的大型晶体管级设计，这些元件覆盖多种操作模式以及工艺、电压和温度 (PVT) 角。Spectre FX 仿真器提供了有效处理这些大型设计的能力，具有快速的仿真性能，可以完成验证并满足严格的流片期限要求。SK 海力士利用仿真器检查关键输出数据信号值以及顶层电流和时序测量，使其能够验证设计行为并确保设计满足功能、时序和功耗规格。

此外，该仿真器提供了直观的使用模型，具有较低的仿真调整需求，同时具有卓越的准确度和性能平衡，可以加速给定的验证任务。

SK 海力士使用 Spectre FX 仿真器的高度可扩展多核架构，并行运行瞬态仿真，助力设计和验证团队在不牺牲准确度的情况下，利用现有的硬件资源进一步缩短仿真时间。

“我们的 DRAM 设计需要在多个工艺角进行多次高精度芯片级 FastSPICE 仿真，以确保它们的时序、功耗和其他属性满足严苛的规范要求，同时要按时向 PC 和移动计算市场交付我们的产品。” SK hynix, Inc. 计算机辅助工程主管 Do Chang-ho 先生说，“通过与 Cadence 合作，Spectre FX FastSPICE 仿真器已通过认证并部署在生产中，用于 PC 和移动 DRAM 验证，并且将扩展到 HBM 和图形 DRAM。Spectre FX 仿真器实现了设计方法的突破并显著提高了生产效率。”

Spectre FX 仿真器是业内领先的 Spectre Simulation Platform 的一部分，该平台提供唯一包含多个求解器的完整仿真解决方案，使设计人员可以在电路级、模块级和系统级仿真与验证任务之间轻松无缝切换。Spectre Simulation Platform 支持公司的智能系统设计™战略 (Intelligent System Design™)，助力客户实现 SoC 卓越设计。

来源：Cadence楷登

Tower Semiconductor宣布，共同推出面向先进5G通信和汽车芯片开发的全新参考流程

内容摘要此次合作带来了已经硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程, 该流程使用集成电磁分析工具的 Virtuoso Design Platform该流程展示了芯片和封装协同设计与仿真统一设计环境的优势这套全面的流程包括定制集成电路设计套件、电磁场仿真器和多物理场分析工具，能更快地使设计收敛中国上海，2021 年 8 月 17 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）和领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂 Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE：TSEM）今日宣布，将推出经过硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程。该参考流程应用了 Cadence® Virtuoso® Design Platform 射频解决方案（Virtuoso RF solution），为先进 5G 无线、有线基础设施和汽车集成电路产品开发提供了更快的设计收敛路径。这个新的射频参考设计流程利用了一套综合的混合信号和射频设计、仿真、系统分析和签核工具，这些工具针对 Tower 的 CMOS、BiCMOS、SOI 和硅锗（SiGe）工艺技术进行了优化调整。客户现在可以使用这款新产品加速射频、毫米波和高性能模拟设计，提高签核信心。“这个独特的射频和毫米波全流程解决方案已在 Tower 的 CS18 RF SOI 代工工艺上得到联合验证。”Cadence 公司定制 IC 和 PCB 事业部产品管理副总裁 KT Moore 表示，“这是一个大有裨益的解决方案，是我们与 Tower 持续合作的又一项成果，可以为先进集成电路设计提供支持，满足当今最复杂系统的要求。Cadence 和 Tower 的客户可以使用 Cadence 全套工具集和 Tower 参考设计流程，快速开发卓越的产品。”Tower 的射频和高性能模拟设计支持解决方案、PDK 和参考流程很好地补充了其自身一流的无线和有线产品工艺技术，包括用于 RF-SOI 的 CS18 和 TPS65RS 以及用于 SiGe BiCMOS 的 SBC18。射频和毫米波集成电路与封装协同设计一直是 Tower 客户面临的一个关键问题，而如今他们可以使用经过硅验证的工具和流程，让问题迎刃而解。客户可以根据成本和性能优化设计差异化集成电路。“我们很高兴能够扩展我们的设计支持能力，为我们的客户提供新的竞争优势。”Tower Semiconductor VLSI 设计中心和设计支持副总裁 Ori Galzur 先生说，“通过与世界领先的先进设计工具提供商 Cadence 的长期合作，我们能够不断提供具有独特功能的新型先进设计工具，完美满足领先市场的集成电路设计要求，帮助我们的客户实现快速和准确的设计周期。”随着频率越来越高，业内对于准确整合多物理场效应的需求也在增长。为此，Tower 提供的射频和毫米波 PDK 集成了 Cadence Celsius™ Thermal Solver、EMX® Planar 3D Solver 和 Clarity™ 3D Solver 技术，从而全方位考虑设计的电磁（EM）和热完整性。多物理场分析产品补充了 Tower 使用的现有 Cadence 工具集，包括 Virtuoso、Spectre® Simulation Platform、Quantus™ Extraction Solution、集成式 Litho Physical Analyzer 和 Innovus™ Implementation System。来源：Cadence楷登