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联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合(hybrid-bonding)参考流程

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中国上海,2023 年 2 月 1 日 —— 联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同宣布,采用 Integrity 3D-IC 平台的 Cadence® 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证,将进一步缩短产品上市时间。


联电的混合键合解决方案已经做好支持广泛技术节点集成的准备,适用于边缘 AI、图像处理和无线通信应用。采用联电的 40nm 低功耗(40LP)工艺作为片上堆栈技术的展示,双方合作验证了该设计流程中的关键 3D-IC 功能,包括使用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台实现系统规划和智能桥突创建。Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首款综合解决方案,在单一平台中集成了系统规划、芯片和封装实现以及系统分析。



联华电子元件技术开发及设计支援副总经理郑子铭表示:“过去一年,我们的客户在不牺牲设计面积或增加成本的情况下,寻求设计效能的提升方法,让业界对 3D-IC 解决方案的兴趣大为提升。成本效益和设计可靠度的提升是联电混合键合技术的两大主轴,同时也是此次与 Cadence 合作所创造的成果与优势,未来将可让共同客户享受 3D 设计架构所带来的优势,同时大幅减省设计整合所需时间。”



Cadence 数字与签核事业部研发副总裁 Don Chan 表示:“随着物联网、人工智能和 5G 应用设计复杂性的日益增加,片上技术自动化对芯片设计师越来越重要。Cadence 3D-IC 工作流程与 Integrity 3D-IC 平台针对 UMC 的混合键合技术进行了优化,为客户提供全面的设计、验证和实现解决方案,使他们能够自信地创建并验证创新的 3D-IC 设计,同时缩短产品推向市场的时间。”


该参考流程以 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台为核心,围绕高容量、多技术分层的数据库构建而成。该平台在统一的管理平台下提供 3D 设计完整的设计规划、实现和分析。通过在设计初期执行热能、功耗和静态时序分析,可以实现 3D 芯片堆栈中的多个晶粒的同步设计和分析。该流程还支持针对连接精度的系统级布局与原理图(LVS)检查,针对覆盖和对齐的电气规则检查(ERC),以及在 3D 堆栈设计结构中的热分布分析。


除了 Integrity 3D-IC 平台,Cadence 3D-IC 流程还包括 Innovus™ 设计实现系统,Quantus™ 寄生提取解决方案,Tempus™ 时序签核解决方案,Pegasus™ 验证系统,Voltus IC 电源完整性解决方案和Celsius 热求解器。


来源:Cadence楷登
System电源电路半导体航空汽车电子电源完整性消费电子芯片UMCadence工厂人工智能
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-02
最近编辑:10小时前
Cadence楷登
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