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用 Celsius 热求解器对 3D-IC 进行热分析和应力分析

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本文翻译转载于 Cadence blog  

 

 

  

随着电子产品尺寸的进一步缩小和运行速度的提高,热管理环境的相关问题也愈发严峻且影响范围很广,芯片、电路板、封装和整个系统都会受其制约。


3D-IC 集成了许多高密度封装的裸片(图一左),热量导致的温度升高会直接影响其性能。因此,必须将温度传感器精确放置在热点,以快速识别缓解温度升高。在封装和 PCB 中(图一中),焦耳热效应,IR 压降和性能是热管理面临的主要挑战。

     

3D-IC 的多裸片结构进一步加剧了上述挑战,造成晶粒堆栈内部功耗分布不均以及绝缘介电材料相关热阻的升高。此外,3D-IC 的堆叠、连接、焊接方式、TSV 打孔与填充,以及晶圆和裸片减薄等因素都会产生新的应力。


   

几年前,Cadence 发布了 Celsius 热求解器,以解决芯片、封装和系统的热挑战。Celsius 热求解器是业界首款完整的电热协同仿真解决方案,适用于从 IC 到物理外壳的完整层级。Celsius 为设计到签核提供端到端的完整能力(图二)。


   

Celsius 热求解器的优势包括:与 Cadence 其他设计工具的集成,精确的有限元分析(FEA)和计算流体动力学(CFD),因高性能分布式计算而显著缩短的仿真时间,以及导入详细封装与 PCB 模型的扩展功能(图三)。

来源:Cadence楷登
System电路航空汽车电子消费电子芯片材料Cadence
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-02
最近编辑:8小时前
Cadence楷登
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