大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。
在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上,Cadence 副总裁、中国区总经理汪晓煜在题为“步入芯片和系统设计新范式”的演讲中提到,摩尔定律不仅反映了半导体行业的发展规律,也推动了整个信息技术领域的创新和变革,人工智能、5G 通信、HPC、自动驾驶和工业物联网等新的应用需求、算力和能效要求对于芯片和系统设计提出了更高的要求。在此趋势下,芯片和系统设计的复杂性也不断增加,如何利用生成式 AI 解放生产力将成为制胜关键。Cadence 厚积薄发,全面打造了“芯片到系统”的 AI 驱动 EDA 方案,助力全产业链共创共赢。
数字化革命和转型驱动 EDA“AI”化
汪晓煜进一步介绍,利用 LLM 技术将生成式 AI 扩展到设计流程中,可以有效提升验证和调试效率,加速从 IP 到子系统再到 SoC level 的代码迭代收敛。
打造“芯片到系统”的 AI 驱动 EDA 方案
Cadence 作为全球 EDA 行业的领导企业,在业内第一个推出了全面的“芯片到系统”AI 驱动的 EDA 工具平台 Cadence JedAI Platform,包括 Verisium 验证、Cerebrus 物理实现、Optimality 系统优化,Allegro X AI 系统设计及 Virtuoso Studio 模拟开发设计等五大平台和分别对应的 AI 加持的 EDA 工具。通过 JedAI 这个统一的数据平台,可以有效地进行数据的存储、分类、压缩和管理,推动 EDA 工具和设计流程的自我学习优化,从而实现生产力的极大提升以及功耗、性能和面积(PPA)的进一步优化。
汪晓煜最后强调,Cadence 将不断通过 AI 赋能和优化 EDA 方案,着力形成真正意义上的多模块、多功能设计中心化,从而全面提升芯片设计生产力,这是芯片设计的未来。
值得一提的是,在 11 月 11 日的 ICCAD 技术论坛上,Cadence 技术总监郑如雷还带来了搭载最新生成式 AI 技术的 Cadence Virtuoso Studio 的演讲。随着云计算、人工智能、自动驾驶、5G 通信、工业物联网的发展,带动了高端芯片需求不断走高,芯片设计的复杂度和成本也在急速提升。据统计,5nm 设计成本约为 4 亿美元,3nm 则为 5 亿美元,2nm 更是高达 6.35 亿美元,为支持 Cadence 智能系统设计战略,满足工艺迁移需求,减少流片成本和加快上市,Cadence 推出了全新的 Virtuoso Studio 工具。
据 Cadence 技术总监郑如雷在题为《Cadence Virtuoso Studio and Cadence Spectre Platform——重固定制 IC 设计》的演讲中介绍,Virtuoso Studio 支持在既定的工艺技术上重复使用现有的 layout,通过自定义布局和自动化布线,在新的工艺技术上快速重建迁移后的 layout。此外,还可以自动将源原理图的实例、参数、引脚和连线从一种工艺技术映射到另一种工艺技术。使用 Virtuoso ADE 仿真环境和基于 AI 的电路优化技术,可对映射的原理图进行优化和验证,确保更新后的原理图能够满足所有必要的设计规范。
迎接生成式 AI 在 EDA 工具的革新浪潮,Cadence 知行合一,打造的“芯片到系统”的 AI 驱动 EDA 方案也将持续助力半导体全产业链在释放“生产力”的征程中加速前行。