【PCB Q&A】 Graser小课堂 I 16.背钻(Backdrill)快速入门
16背钻(Backdrill)快速入门随着设计越来越复杂,信号频率越来越高,使用传统的钻孔技术会带来较大的信号完整性问题。背钻(Backdrill)是多层电路板的关键技术,它使我们在信号设计钻孔部分时,可以使用较大的钻针,去掉多余的钻孔孔铜(即stub),减少孔铜的产生,从而减少信号反射、信号串扰等问题,提高设计的信号完整性。Allegro X 23.1 工具中提供完整的背钻设计功能,如及时预览功能,可以帮助设计人员更直观、高效地执行背钻设计,减少后期修改时间。 揭秘!Allegro X 23.1版本新功能概述 本视频使用 Allegro X 23.1 版本演示。Cadence 于 2023 年发布了新一代的 PCB 深度整合设计平台:Allegro X Design Platform 23.1 版本! Allegro X Design Platform 为 PCB 和系统设计的工程师提供集成了逻辑/物理设计、系统分析和设计数据管理的系统设计平台和新的技术升级。全新的 EE 控制面板,可进行版图规划和输入分析;集成的 X AI 技术,能自动完成元件放置、电源网络分配和布线;升级更新的 Allegro System Capture、Allegro Pulse 数据管理和云连接等主要产品,能确保您获得迄今为止最强大的 Allegro 性能,将整体设计生产力提高 4 倍。 来源:Cadence楷登