第六讲：芯片封装及PCB翘曲仿真方法与案例

一、讲师介绍

曾家麟   中央大学机械工程博士，仿真秀专栏作者，莎益博仿真团队技术总监，加拿大国研院计算中心访问学者/西门子流体仿真顾问 ，从事ANSYS CAE/CFD仿真计算17余年。

曾博士的线上代表作品——《ANSYS CFD从入门到精通，搞定流体仿真之建模设计、网格划分、从求解计算和后处理》（点击查看）

二、授课大纲

1、芯片/PCB封装翘曲问题说明

2、芯片/PCB过回流焊质量问题控制

3、ANSYS有限元/有限体仿真思路与方案

4、PCB复杂层板结构材料仿真方法

5、芯片复杂电路材料翘曲仿真方法

6、通过ANSYS仿真预测翘曲方法要点

7、台/日经典案例分享

三、用户得到

本次交流探讨各大厂对芯片/PCB翘曲痛点的工艺重视，并揭露通过ANSYS仿真技术如何进行翘曲方案的评估，配合许多完整的案例，让您一窥究竟。

1、翘曲对于芯片/PCB制程有多大的影响

2、翘曲首要改善的重点思路

3、利用仿真准确预测翘曲的方法

4、结构/热/材料环环相扣的认识

5、理解主流大厂如何仿翘曲问题

四、适听人群

1、理工学学子和高校教师；

2、有志于解决芯片制程常见问题和应用的任何人

3、有限元分析/热学/材料科学的兴趣爱好者和应用者

五、分享福利

分享以下海报到朋友圈，联系平台任意小助手邀请加入芯片仿真工程师交流群，并领取汽车仿真学习包 ，并参与直播抽奖活动。