从芯片到服务器 ：Simcenter 电子散热与多物理场仿真5讲

《从芯片到服务器：Simcenter 电子散热与多物理场仿真 5 讲》，是 2026 西门子工业软件大中华区 Simcenter 技术峰会的精华合集。

5 位专家，讲透 AI 时代电子研发最硬核的两件事：热 与 可靠性。

直播报名福利（点击下方链接即可下载资料）：

《仿真驱动型电子系统设计方案免费下载》

《电子产品热设计指南免费下载》

《功率模块可靠性测试白皮书免费下载》

• 刘雪娇《AI 时代下的服务器散热仿真与协同优化》：AI 算力功耗翻倍之下，用 FloEFD + HEEDS 把服务器冷板设计从"串行试错"变成"并行搜索"——散热面积缩小 1.15 倍、质量均匀性提升 94%；

• 王刚《Simcenter Micred FY26 产品路线图和新测试功能》：T3STER / Power Tester / Quality Tester 三大热测试设备，如何支撑 SiC、GaN 宽禁带半导体与 EV 电驱的微秒级瞬态热测试；

• 张晨《Simcenter 数字化仿真解决方案助力高科技电子行业研发创新》：西门子累计 200 亿欧元投资打造的数字主线，如何贯穿电子产品从概念到量产的全流程，并前瞻 AI 赋能仿真的最新布局；

• 孙杨《Simcenter 赋能高科技电子研发——散热设计及协同优化》：温度每升高 10°C 电子产品寿命缩短 50%，电-热-流多物理场协同设计与验证（含联想 ThinkPad 真实案例）；

• Warren Dias《SimLab Electronics Solutions》（英文·全球视角）：SimLab 7 大流程化可靠性方案 + 6 种 ECAD 建模方式 + PhysicsAI 驱动的焊点疲劳评估。

适合 AI 服务器、功率半导体、消费电子、汽车电子、封装测试方向的研发工程师、CAE 团队、热设计工程师与研发管理者。