半个射频工程师:趣谈IC封装SIPI行业发展趋势和面试经验

半个射频工程师:趣谈IC封装SIPI行业发展趋势和面试经验

开播时间:2026-06-21 19:30:00主讲嘉宾:半个射频工程师

本场直播是"半个射频工程师计划"的首场公开讲座,基于讲师原创付费课程《ADS信号完整性仿真视频课程——帮你拿到高速电路设计入门的钥匙》延伸而来。课程用 ADS 打开 SIPI / 高速电路设计的大门,本场讲座则把这个工具背后的行业全貌、岗位能力、面试实战一次讲透。6 月 21 日 周日线上开讲,建议收藏直播间,到点准时听课。

一、报告嘉宾

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半个射频工程师 仿真秀优秀讲师

毕业于电子科技大学,现供职于某芯片公司,开设有《ADS信号完整性仿真视频课程-帮你拿到高速电路设计入门的钥匙》精品课程,深受订阅用户好评。

二、直播安排

1、IC封装行业演进与 SIPI 价值

2、SIPI 岗位能力图谱与工具链

3、面试经验趣谈与拿 offer 路径

4、SIPI仿真未来创作计划及安排

5、互动交流-答疑

三、用户得到

1、产业认知:封装 60 年演进主线 + 国内先进封装产业坐标,看清 SIPI 价值崛起

2、能力定位:4 大方向(板级/封装/PDN/EMC)能力图谱 + 工具清单,识别自身差距

3、面试实战:笔试题库 + 技术面 4 步答题模板 + HR 面反问技巧清单

4、上岸路径:跨专业 6 个月从 0 到 offer 行动地图,含简历差异化策略

5、持续资源:下半年创作计划 + 长期学习社群入口 + 现场 1v1 答疑

四、适合谁看

1、在校生(研究生 / 高年级本科生)

  • 专业背景:电子工程、微电子、电磁场与微波、通信工程、自动化、仪器科学、材料物理

  • 当前痛点:导师放养、课题与产业脱节、不清楚岗位需要什么技能

  • 讲座价值:第 2 节能力图谱可对标自我评估,第 3 节面试路径可直接抄作业

2、应届 / 校招求职者(2026 / 2027 届毕业生)

  • 目标岗位:SIPI 工程师、封装仿真工程师、PI/SI 工程师、信号完整性工程师

  • 当前痛点:简历无差异化亮点、笔试面试知识点零散

  • 讲座价值:第 3 节面试趣谈 = 现成题库 + 答题模板

3、跨专业转行者(在职 1–3 年)

  • 来源岗位:PCB 设计、硬件测试、传统封装工艺、射频天线、结构仿真

  • 当前痛点:想切入 SIPI / 先进封装高薪赛道但不知路径

  • 讲座价值:第 2 节细分方向对标 + 第 3 节"跨专业逆袭"案例

4、应届 / 初级在职工程师(0–3 年经验)

  • 当前痛点:只会工具不会选型、做完项目说不清价值

  • 讲座价值:第 1 节产业坐标建立全局视野,第 2 节工具链建立"为什么用"而不只是"怎么用"

五、如何观看

请识别下方二维码报名 ,支持反复回看,还可以加入ADS技术交流群,获得专属折扣优惠等。

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