首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
陈皮糖
签名征集中
关注
2
粉丝
29
关注
分享
硕士
简介
毕业于哈尔滨工程大学,就职于中兴通讯股份有限公司,长期从事CAE仿真工作,工作方向为结构仿真、芯片封装应力分析等。
擅长领域
Abaqus
HyperMesh
SpaceClaim
Mechanical
Workbench
流-固&热耦合
碰撞
显式动力学
静力学
结构基础
芯片
后处理分析
求解技术
单元技术
网格处理
几何处理
微信公众号
芯片封装设计与制造
微信扫描二维码关注公众号
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
陈皮糖
1月前发布了文章
关于EDA模型文件导入Icepak,你可能不知道的事情(附模型)
陈皮糖
2月前发布了文章
英伟达居然这么搞!是何居心?
陈皮糖
3月前发布了文章
正态分布的这些特点,你都知道吗?
陈皮糖
3月前发布了文章
我是如何拿到offer的-面试经验及面试题纯干货分享
陈皮糖
3月前发布了文章
PCB光有设计可不够?还要有这个!
陈皮糖
3月前发布了文章
热塑性还是热固性,傻傻分不清?一文搞定
陈皮糖
4月前发布了文章
PCB设计必知:SMD还是NSMD?一字之差,天壤之别!
陈皮糖
7月前发布了文章
裁员、倒闭与新生:24年半导体行业真相,你都知道哪些?
1
2
3
4
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部