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深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
Be an outstanding thermal desi...
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硕士
热设计工程师
成都市
简介
张鑫,硕士毕业于电子科技大学,曾两次获校级一等奖学金,申请发明专利3项,发表SCI论文三篇,EI会议论文一篇,其中两篇均为SCI二区,均为热设计领域文献。曾就职于中科院光电所,岗位为助理研究员,主要负责优化设计与热设计。现就职于深圳佰维存储科技有限公司,岗位为CAE工程师,主要负责芯片级、板级、系统级热仿真与热力耦合仿真,对芯片封装仿真有着较为深厚的经验。
擅长领域
Mechanical
Icepak
Flotherm
流-固&热耦合
碰撞
振动
瞬态动力学
静力学
储能
芯片
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